很多年來，我通常會等到新游戲機上市幾年后才入手。一方面，是希望新游戲機積累足夠豐富的游戲庫；另一方面，耐心觀察哪款游戲機能在第一方獨占游戲與第三方大作支持方面真正勝出，往往也不失為一種值得的等待。但最關(guān)鍵的原因在于，從70年代的雅達利VCS到2010年代的 PlayStation 4和Xbox One，游戲機價格總會隨時間推移而下降。這些降價常伴隨著內(nèi)部硬件調(diào)整與外觀重新設計——更小巧、更輕薄，或帶來其他改進，使新版主機比原版更優(yōu)秀（盡管偶爾會舍棄一兩個極少使用的功能）。
然而，這兩大趨勢如今已基本停滯。主流家用游戲機的上一次永久性降價要追溯到2016年，當時PS4 Slim發(fā)布，入門價格從349美元降至299美元（這還不包括功能精簡的版本，如2017年閹割裸眼3D的New Nintendo 2DS，還有2019年249美元的數(shù)字版Xbox One）。而在本世代，我們目睹了幾年前難以想象的景象：游戲機價格普遍上漲——2021年新款 OLED 版Nintendo Switch漲價50美元，2023年更輕薄的無光驅(qū)版PlayStation 5漲價50美元，2024年4月底，沒有做任何改進的Xbox Series S和X價格更是上漲80至100美元。
這些漲價背后有多重交織的原因：通貨膨脹、疫情期間的供應緊縮、川普政府難以預測的貿(mào)易政策，以及游戲機制造商策略的轉(zhuǎn)變——不再像過去那樣虧本銷售硬件，再通過游戲銷售補貼成本以維持收支平衡。當然，也不能排除“股東優(yōu)先”的企業(yè)貪婪因素。但技術(shù)層面的核心因素不容忽視：摩爾定律放緩，處理器和圖形芯片的改進速度顯著變慢。
摩爾定律已死？
什么是摩爾定律？這個名字容易讓人誤解——它并非真正的物理定律，而是介于“目標”與“觀察”之間的概念。1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登?摩爾提出：特定芯片中的晶體管數(shù)量約每年翻一番（1975年修訂為每兩年翻一番）。在隨后四十年里，這一“定律”始終行之有效，很大程度上得益于硅芯片制造工藝的快速進步。英特爾、AMD、三星、臺積電等廠商不斷研發(fā)更先進的技術(shù)，在相同物理空間內(nèi)集成更多晶體管，使晶體管數(shù)量持續(xù)翻倍成為可能。
如今，并非所有人都認為摩爾定律已“死亡”，企業(yè)技術(shù)高管的觀點往往反映其背后的利益動機（例如，Nvidia的黃仁勛認為摩爾定律已死，因為這能讓他以更高價格出售GPU芯片；而其他利益相關(guān)人則會提出異議，試圖證明英特爾仍具備競爭力）。但事實是，硅基晶體管正逼近物理極限，新制造技術(shù)的進步顯著放緩，研發(fā)耗時耗力。除非找到制造亞原子級晶體管的方法，否則我們終將觸及物理定律的邊界。
這與游戲機有何關(guān)聯(lián)？在給定面積內(nèi)集成更多晶體管的結(jié)果是降低功耗——更小的晶體管需要更少電流即可開關(guān)。將硅片采用更新、更高效的制程工藝生產(chǎn)（即“芯片微縮”），可制造性能相同但體積更小的芯片。對計算機CPU和GPU而言，節(jié)省出來的功耗通常會用來增加晶體管來提升性能或添加新功能——這便是 2020年處理器性能遠勝2010年，而功耗卻大致相同的原因。
但游戲機對開發(fā)者而言是穩(wěn)定的硬件目標，其性能參數(shù)在生命周期內(nèi)保持不變，因此芯片微縮的好處幾乎全部體現(xiàn)在更小的物理尺寸、更低的功耗與發(fā)熱量上。此外，單個硅片可切割出更多芯片，理論上能降低單芯片成本（前提是制程本身的成本增幅可控）。
整合與小型化：曾經(jīng)的降價動力
游戲機曾從芯片微縮中受益匪淺，并以更輕薄的機型和更低的價格等形式回饋消費者。在20世紀90年代末至21世紀初的3D家用游戲機時代，這種趨勢尤為顯著——從初代 PlayStation到輕薄的PSone，從PS2到PS2 Slim，重新設計在初代主機推出數(shù)年內(nèi)便得以實現(xiàn)。
以PlayStation 2為例，PS2 Slim的輕薄化并非完全源于芯片改進：它去掉了全尺寸3.5英寸硬盤托架和極少使用的IEEE 1394端口，體積和重量大幅縮減。但核心芯片的整合與制程微縮（從130nm 到90nm再到65nm）仍是關(guān)鍵，推動價格從2000年首發(fā)的299美元，降至2006年的129美元（2009年進入PS3時代，價格進一步降至99美元）。
微軟的Xbox 360同樣如此。盡管外觀設計多年變化不大，但其CPU、GPU及高速eDRAM內(nèi)存芯片，從2005年末的90nm 制程，逐步迭代至80nm、65nm，最終在2010年初整合為45nm的單芯片。期間，主機功耗從203瓦降至133瓦，基礎(chǔ)價格從300美元降至200美元。65nm制程的更新還解決了早期主機普遍存在的“三紅”問題——這在一定程度上是舊款大尺寸芯片發(fā)熱導致主板變形、焊點斷裂所致。
觀察不同主機的內(nèi)外設計改進可見，芯片尺寸縮小帶來一系列降低成本的效應：更小的電源、更省金屬與塑料的外殼、簡化的散熱器與冷卻組件，以及更緊湊的主板設計。當我們進入PlayStation 4/Xbox One/Nintendo Switch時代，技術(shù)進步放緩已初見端倪，但價格下降仍遵循熟悉的模式：中期的PS4 Slim和Xbox One S采用16nm處理器（取代初代的28nm），每款主機生命周期內(nèi)價格下降100美元；Switch的芯片從20nm縮至16nm，雖未直接降價，但延長了電池續(xù)航，并助力推出更便宜的Switch Lite。
然而，自PlayStation 5和Xbox Series主機上市以來，索尼和微軟僅對硬件進行細微調(diào)整。隨著芯片微縮愈發(fā)罕見且成本高昂，改進帶來的效益日益微弱。過去，游戲主機在通脹高企時期維持價格穩(wěn)定，我們尚可視其為某種“隱性降價”；如今成本持續(xù)上漲，這種自我安慰也蕩然無存。
近年來，計算機的CPU和GPU也面臨同樣困境。2010年代中期，新一代Nvidia GPU能以更低價格實現(xiàn)與上一代相當或更好的性能；近十年間，消費者要么花更多錢換取有限提升，要么以相似價格接受微小改進。AMD不得不長期沿用近十年歷史的AM4平臺，因AM5插槽主板和芯片價格居高不下，難以滿足中低端PC市場需求。
若國際貿(mào)易環(huán)境改善使尖端制造工藝成本降低，未來幾年這些技術(shù)或可能緩慢降價——但我對此并不抱太大希望。無論如何，過去 40年的默認模式與慣例顯然已不再適用。
上周，我也開始預購任天堂Switch 2—— 這是我首次在發(fā)售初期試圖購買全新游戲機。我意識到，技術(shù)進步不會突飛猛進，價格在未來幾年內(nèi)不會下降，甚至可能繼續(xù)上漲。曾經(jīng)等待游戲機的諸多好處——如今已不復存在。
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