消息面上，2025年5月5日中研普華發(fā)布報告預(yù)測，2025-2030年亞洲半導(dǎo)體市場CAGR為7.8%，其中AI算力芯片（CAGR 37%）、汽車半導(dǎo)體（2030年達(dá)1200億美元）和先進(jìn)封裝（CAGR 32%）將成為核心增長領(lǐng)域。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（代碼：000685），從科創(chuàng)板中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦科技創(chuàng)新與高端制造產(chǎn)業(yè)，反映科創(chuàng)板芯片相關(guān)企業(yè)的整體表現(xiàn)。

銀河證券指出，2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)6173億美元，同比增長19.1%，增量主要由邏輯電路（2126億美元）和存儲器（1651億美元，同比增長78.9%）貢獻(xiàn)。國內(nèi)晶圓代工企業(yè)持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率處于高位。受美國關(guān)稅政策影響，邏輯芯片、存儲芯片暫免關(guān)稅，但配套材料（如載板、封裝膠）加稅推高半導(dǎo)體制造成本，加速全球產(chǎn)業(yè)鏈"區(qū)塊化"。海外大廠可能更多采用"本地化生產(chǎn)"策略，關(guān)稅對中國半導(dǎo)體行業(yè)影響有限，短期依賴美國市場的企業(yè)承壓，長期國產(chǎn)替代和自主可控企業(yè)有望受益。AI推動消費電子換機(jī)及終端硬件發(fā)展，但需警惕半導(dǎo)體復(fù)蘇不及預(yù)期、國際貿(mào)易摩擦及技術(shù)迭代風(fēng)險。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。