近日，德明利發(fā)布2024年財(cái)報(bào)，2024年?duì)I業(yè)收入47.73億元，同比增長(zhǎng)168.74%；凈利潤(rùn)3.51億元，同比增長(zhǎng)1302.3%。今年一季度公司營(yíng)收為12.52億元，同比大漲54.41%。

德明利業(yè)績(jī)不斷上漲背后，是公司以存儲(chǔ)主業(yè)為核心，持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品矩陣升級(jí)，在固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)等領(lǐng)域的加速突破。更值得關(guān)注的是，公司優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的不斷推出，不僅為其提供了強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力，也助力了中國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

固態(tài)硬盤(pán)與嵌入式存儲(chǔ)成增長(zhǎng)引擎，客戶資源優(yōu)勢(shì)凸顯

德明利成立于2008年，是一家全國(guó)領(lǐng)先的自研主控芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司于2008年起步于閃存主控芯片與方案設(shè)計(jì)，逐步向嵌入式存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)、內(nèi)存條產(chǎn)品拓寬布局，完善公司存儲(chǔ)產(chǎn)品線。

德明利表示，2024年公司業(yè)績(jī)大漲的主要原因是，產(chǎn)品銷售量、生產(chǎn)量較2023年度大幅度增加，主要系隨著AI、云服務(wù)器等技術(shù)的高速發(fā)展以及政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，使得國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇；公司持續(xù)聚焦存儲(chǔ)主業(yè)，不斷完善存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域與應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)設(shè)備投入，進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、銷售規(guī)模大幅度提升。

事實(shí)上，2024年，德明利產(chǎn)品矩陣持續(xù)優(yōu)化，收入結(jié)構(gòu)正加速向高附加值領(lǐng)域傾斜。在固態(tài)硬盤(pán)（SSD）方面，2024年收入同比增長(zhǎng)235.46%，達(dá)23.00億元，占總營(yíng)收的48.20%，穩(wěn)居第一大收入來(lái)源，自研主控芯片量產(chǎn)及客戶拓展成效顯著，企業(yè)級(jí)SSD實(shí)現(xiàn)小批量出貨。

在嵌入式存儲(chǔ)方面，2024年收入同比暴增1730.60%，達(dá)8.43億元，占比提升至17.67%，成為增速最快的業(yè)務(wù)板塊，凸顯公司在物聯(lián)網(wǎng)、車載電子等新興市場(chǎng)的突破。

在移動(dòng)存儲(chǔ)方面，2024年收入同比增長(zhǎng)29.20%至13.37億元，但占比降至28.01%，業(yè)務(wù)重心向技術(shù)門檻更高的領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。

其實(shí)，德明利憑借技術(shù)定制化能力與供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，已構(gòu)建多層次客戶生態(tài)，在消費(fèi)電子方面，公司成為多家頭部手機(jī)品牌存儲(chǔ)方案供應(yīng)商，嵌入式產(chǎn)品導(dǎo)入平板電腦、智能穿戴設(shè)備，此外，公司的工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)卡應(yīng)用于電力監(jiān)控、邊緣計(jì)算設(shè)備，車規(guī)產(chǎn)品獲整車廠商認(rèn)可。

持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)投入，產(chǎn)品體系日趨完善

而德明利業(yè)績(jī)的大幅增長(zhǎng)，還與公司持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)投入，深化產(chǎn)品創(chuàng)新，不斷增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力有關(guān)。

2024年，德明利研發(fā)投入達(dá)2.03億元，同比增長(zhǎng)88.14%，研發(fā)人員數(shù)量增至312人，同比增幅達(dá)90.24%。公司圍繞存儲(chǔ)主控芯片核心技術(shù)展開(kāi)攻關(guān)，完成新一代SD6.0存儲(chǔ)卡主控芯片和SATA固態(tài)硬盤(pán)主控芯片的量產(chǎn)，并啟動(dòng)PCIeSSD、UFS、eMMC等高端主控芯片的研發(fā)。其中，自研SATASSD主控芯片采用RISC-V指令集，支持ONFI5.0接口和4KLDPC糾錯(cuò)技術(shù)，適配3DTLC/QLC閃存顆粒，顯著提升產(chǎn)品性能和耐用性。

此外，面對(duì)AI算力、數(shù)據(jù)中心及終端智能化需求爆發(fā)，德明利加速布局高性能存儲(chǔ)解決方案。2024年推出支持PCIe5.0接口的NVMeSSD，讀寫(xiě)速度超14GB/s，適配AI服務(wù)器場(chǎng)景；同時(shí)，工規(guī)級(jí)產(chǎn)品已覆蓋寬溫、抗硫化等嚴(yán)苛環(huán)境需求。公司表示，未來(lái)將依托定增募資9.72億元，加碼PCIeSSD和嵌入式存儲(chǔ)研發(fā)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，構(gòu)建“消費(fèi)級(jí)+企業(yè)級(jí)+工規(guī)級(jí)”的全場(chǎng)景產(chǎn)品生態(tài)。

目前，德明利以“全鏈路一體化研發(fā)生態(tài)”為核心，構(gòu)建了固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存條及移動(dòng)存儲(chǔ)四大產(chǎn)品線。2024年，嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品成功進(jìn)入紫光展銳5G芯片平臺(tái)供應(yīng)鏈，企業(yè)級(jí)SSD通過(guò)多家云服務(wù)廠商認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)小批量出貨。此外，內(nèi)存條產(chǎn)品線覆蓋DDR4/DDR5全系列規(guī)格，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品已量產(chǎn)，行業(yè)客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利。

更值得關(guān)注的是，德明利智能制造（福田）產(chǎn)業(yè)基地全面投產(chǎn)，其集成SMT生產(chǎn)線、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備及企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)測(cè)試線，其中自主研發(fā)設(shè)備占比超過(guò)30%，基地內(nèi)擁有業(yè)內(nèi)一流的全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線及自動(dòng)化配套測(cè)試線，包括真空回流焊、3DX-ray檢測(cè)、數(shù)字熒光示波器等高可靠、高性能設(shè)備，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)測(cè)試線，覆蓋市場(chǎng)主流服務(wù)器型號(hào)，能夠滿足產(chǎn)品驗(yàn)證與測(cè)試需要，為客戶穩(wěn)定供應(yīng)高性能、高品質(zhì)產(chǎn)品。此外，基地還套建有專業(yè)性能測(cè)試、失效分析、材料、可靠性、電磁兼容、安全和仿真等實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)為生產(chǎn)流程提供技術(shù)支持與創(chuàng)新動(dòng)力。

行業(yè)周期與技術(shù)變革共振，存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速

當(dāng)下，存儲(chǔ)行業(yè)正處于成長(zhǎng)與周期并存的階段。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)19%，其中存儲(chǔ)市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)超過(guò)81%的高增長(zhǎng)，達(dá)到1670億美元。2023-2025年，全球存儲(chǔ)器銷售額占集成電路市場(chǎng)規(guī)模的比例分別為21.54%、31.25%和31.56%，占半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的17.95%、26.65%和27.17%。這表明存儲(chǔ)行業(yè)在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位日益重要，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。

存儲(chǔ)技術(shù)的不斷創(chuàng)新也推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。3DNAND技術(shù)的快速發(fā)展，各大NAND原廠已推出200層以上堆疊的NANDFlash，下一代產(chǎn)品將向超過(guò)300層堆疊的方向發(fā)展。QLC技術(shù)的成熟度逐步提升，成本優(yōu)勢(shì)不斷凸顯，預(yù)計(jì)2025年QLC將占到整個(gè)閃存產(chǎn)能的接近20%。此外，3DDRAM和HBM技術(shù)的發(fā)展也為存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

中國(guó)作為全球最大的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)市場(chǎng)之一，本土供給能力仍顯薄弱，核心領(lǐng)域自主可控需求迫切。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展背景下，政務(wù)、金融、電信等關(guān)鍵領(lǐng)域的服務(wù)器及終端設(shè)備亟須構(gòu)建自主可控的數(shù)據(jù)安全體系，疊加新興智能應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)式增長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)政策的有力引導(dǎo)，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程上升為國(guó)家戰(zhàn)略層面的重要課題。

不過(guò)，中國(guó)存儲(chǔ)晶圓的工藝制程和堆疊層數(shù)等技術(shù)方面已取得關(guān)鍵突破，以長(zhǎng)江存儲(chǔ)為代表的存儲(chǔ)晶圓原廠正縮小與國(guó)外原廠的技術(shù)差距。目前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)晶圓原廠、存儲(chǔ)模組廠、存儲(chǔ)控制芯片廠、封測(cè)廠正通力合作，打造技術(shù)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，營(yíng)造存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

而德明利正加快主控芯片國(guó)產(chǎn)化，推動(dòng)PCIeSSD及嵌入式存儲(chǔ)模組研發(fā)，降低對(duì)外依賴。公司智能制造基地投產(chǎn)，進(jìn)一步提升產(chǎn)能與交付效率，助力國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)生態(tài)閉環(huán)形成。華源證券最新研報(bào)指出，德明利“模組+主控”雙輪驅(qū)動(dòng)模式優(yōu)勢(shì)顯著，隨著AI數(shù)據(jù)中心、車載電子等需求爆發(fā)，公司PCIeSSD及企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)有望打開(kāi)新增長(zhǎng)極。維持“買入”評(píng)級(jí)。

總體而言，德明利正持續(xù)聚焦存儲(chǔ)主業(yè)，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，深化企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)布局，加速主控芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。在行業(yè)周期復(fù)蘇與AI浪潮的雙重利好下，公司有望通過(guò)產(chǎn)品升級(jí)與全球化拓展，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)更大的成長(zhǎng)！