2023年，愛芯元智迎來一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)——正式發(fā)布其車載品牌，憑借自研兩大核心技術(shù)愛芯智眸AI-ISP和愛芯通元混合精度NPU，服務(wù)于終端計(jì)算、輔助駕駛、邊緣計(jì)算等市場。
2025年4月初，愛芯元智宣布完成C輪超10億元融資，投資方包括寧波通商基金、鎮(zhèn)海產(chǎn)投、重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金、重慶兩江基金、元禾璞華、韋豪創(chuàng)芯等機(jī)構(gòu)。
本屆上海車展期間，愛芯元智發(fā)布了全新一代車載芯片產(chǎn)品M57系列。該系列采用自研愛芯通元NPU，算力提高至10 TOPS，原生支持混合精度、支持BEV算法，集成MCU，內(nèi)置安全島，能夠在芯片層面實(shí)現(xiàn)ASIL-B、ASIL-D級別的功能安全。
左起，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘博士，愛芯元智車載事業(yè)部總經(jīng)理李浩
愛芯元智董事長仇肖莘表示，“相比于前一代的M55，同樣是1 Tops的算力，M57的運(yùn)行效率可以提升40%。同時(shí)，M57集成了MCU安全島技術(shù)，相比上一代M55需要外掛MCU，這是一種降本的操作?！?/p>
在功耗設(shè)計(jì)層面，125度結(jié)溫下，M57的功耗不超過3.5W，兼顧電車及油車需求，實(shí)現(xiàn)“油電同智”。此外，M57還可以支持5R5V行泊一體域控解決方案。
仇肖莘表示，M57發(fā)布即應(yīng)用，可配套多種成熟的輔助駕駛解決方案。配合愛芯元智全套軟硬件工具鏈支持，預(yù)估只需4個(gè)半月就能實(shí)現(xiàn)從M55到M57的方案升級和量產(chǎn)。值得一提的是，基于M57芯片的首個(gè)量產(chǎn)車型已定點(diǎn)開發(fā)，將出海至歐洲。
從行業(yè)來看，既有車企自研芯片，也有芯片廠商自己下場做算法、逐漸扮演Tier1的角色貼身服務(wù)車企，但愛芯元智對自己的定位很堅(jiān)定。
對于Tier1的定位，仇肖莘的回應(yīng)非常肯定：沒那種基因。“我們認(rèn)為愛芯自身芯片做的好，但是算法可能不擅長。服務(wù)車廠最佳的方式是和合適的算法合作伙伴以及Tier1一起，打造完整解決方案，滿足車廠訴求。行業(yè)走向成熟時(shí)，分工會(huì)越來越明顯。垂直整合與行業(yè)分工是兩條會(huì)長期并存的路。”
仇肖莘認(rèn)為，選擇從L2級別的細(xì)分賽道切入，是因?yàn)長2的裝配量很高，可以給芯片公司帶來出貨量。愛芯元智一定要將這個(gè)市場打穿，而M57是現(xiàn)在L2級別的最優(yōu)解。但這不代表愛芯不做高階輔助駕駛。
她向雷峰網(wǎng)透露，愛芯元智會(huì)針對L2、高速NOA、城區(qū)NOA、體驗(yàn)更好的城區(qū)NOA及L3等每個(gè)細(xì)分賽道專門設(shè)計(jì)一款芯片。目前，愛芯元智已完成M55H、M57、M76H系列以及M9、M10等后續(xù)車載芯片的產(chǎn)品布局。
據(jù)雷峰網(wǎng)了解，目前愛芯元智即將量產(chǎn)的M76芯片，會(huì)補(bǔ)齊高速NOA的解決方案能力。
除了各家在智能座艙、輔助駕駛等方面的新品發(fā)布，艙駕融合一直是車展的主旋律之一。在汽車智能化浪潮中，隨著用戶對安全性與舒適性需求的升級，艙行泊一體化技術(shù)通過多場景協(xié)同、數(shù)據(jù)互通和算力共享，構(gòu)建了從感知到?jīng)Q策的全鏈路閉環(huán)。
在今年的上海車展上，四維圖新、東軟等等廠商都推出了艙行泊的方案。對于這一趨勢，愛芯元智是否會(huì)布局，仇肖莘認(rèn)為，“行業(yè)發(fā)展的終局一定是艙行泊一體，但如果艙和駕的算法和功能還在快速演進(jìn)過程中，整合在一起會(huì)有挑戰(zhàn)。至于是否用單芯片實(shí)現(xiàn)艙行泊一體，見仁見智，我認(rèn)為也許會(huì)有一個(gè)持續(xù)數(shù)年的雙芯片中間態(tài)?！?/p>
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