【CNMO科技消息】5月7日，數(shù)碼閑聊站曝光了SM8850，即第二代高通驍龍8至尊版移動平臺的設計信息。

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高通驍龍8至尊版移動平臺

據(jù)悉，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺將采用臺積電N3p工藝打造，CPU采用了高通的第二代自研CPU架構(gòu)，依然是2＋6的設計，支持SME1/SVE2，GPU則將升級為Adreno 840 GPU，獨立緩存從12MB提到16MB，NPU算力同樣刷到100TOPS，AI性能大提升。

此外，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺原生支持硬件級陽光屏，搭載該移動平臺的新機的屏幕亮度會有一波大提升，原生級超幀也會更進一步。

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作為對比，目前的第一代高通驍龍8至尊版移動平臺采用臺積電3nm工藝打造，內(nèi)置高通Oryon CPU，包含2顆超級內(nèi)核與4顆性能內(nèi)核，CPU最高主頻高達4.32GHz，能效核心頻率為3.53GHz，CPU總緩存24MB，配備Adreno 830 GPU，引入12MB專屬圖形內(nèi)存，集成Hexagon NPU。

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高通驍龍8至尊版移動平臺

據(jù)爆料，第二代高通驍龍8至尊版移動平臺可能會提前發(fā)布，有可能由小米16系列完成全球首發(fā)，一加14系列、iQOO 14系列、紅魔11系列、榮耀Magic 8系列首批搭載。