隨著AI技術(shù)迭代與新能源產(chǎn)業(yè)加速滲透，電子器件散熱需求持續(xù)攀升，熱界面材料（TIM）作為關(guān)鍵熱管理媒介迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。當(dāng)前，我國(guó)熱界面材料國(guó)產(chǎn)化率已提升至23.1%，產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)技術(shù)突破為其高端化與規(guī)?；瘧?yīng)用提供了重要支撐。

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（1）AI手機(jī)領(lǐng)域：當(dāng)前隨著國(guó)內(nèi)外科技技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI技術(shù)的普及對(duì)終端設(shè)備的散熱性能提出更高要求。中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)新一代AI手機(jī)市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)達(dá)1.18億臺(tái)，同比增長(zhǎng)59.8%，占整體手機(jī)市場(chǎng)的40.7%。熱界面材料作為核心散熱方案，在導(dǎo)熱硅脂、凝膠等領(lǐng)域的滲透率將進(jìn)一步提升。與此同時(shí)，智能穿戴設(shè)備、AI服務(wù)器等新興場(chǎng)景的拓展，進(jìn)一步擴(kuò)大了高導(dǎo)熱材料的需求空間。

（2）新能源汽車與智算中心領(lǐng)域：新能源汽車的快速普及推動(dòng)TIM在動(dòng)力電池、電驅(qū)系統(tǒng)等領(lǐng)域的需求激增。此外，數(shù)據(jù)中心向“智算”升級(jí)帶動(dòng)服務(wù)器散熱需求，預(yù)計(jì)2028年中國(guó)智算中心市場(chǎng)投資規(guī)模將達(dá)2886億元，較2023年增長(zhǎng)超3倍。熱界面材料在液冷系統(tǒng)、芯片封裝等環(huán)節(jié)的應(yīng)用占比持續(xù)擴(kuò)大，成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)。

（3）市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀：根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：全球熱界面材料市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的24.8億美元增至2034年的76.2億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.9%。中國(guó)市場(chǎng)增速與之同步，年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為11.3%，顯著高于傳統(tǒng)材料領(lǐng)域。

目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)在熱界面材料上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)已取得顯著進(jìn)展。例如，有機(jī)硅作為T(mén)IM核心基材（占比42.9%），行業(yè)集中度提升后產(chǎn)能利用率逐步優(yōu)化；球形氧化鋁作為主流導(dǎo)熱填料，2022年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)22%，頭部三家企業(yè)占據(jù)65%的出貨份額；人工石墨散熱膜領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)更是占據(jù)全球70%的市場(chǎng)需求，打破日韓廠商壟斷格局。

借助PI膜等上游原料國(guó)產(chǎn)化突破、中游制造工藝升級(jí)及下游客戶端深度綁定，國(guó)內(nèi)熱界面材料企業(yè)逐步向高端市場(chǎng)滲透。例如，人工石墨散熱膜通過(guò)成本優(yōu)勢(shì)與技術(shù)迭代，已實(shí)現(xiàn)對(duì)Panasonic、Graftech等國(guó)際品牌的替代。未來(lái)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率向30%以上邁進(jìn)。

同時(shí)，隨著半導(dǎo)體、新能源等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的自主化需求升級(jí)，國(guó)家政策對(duì)高性能材料的支持力度持續(xù)加大。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)研發(fā)高投入（部分企業(yè)研發(fā)占比超10%）加速產(chǎn)品矩陣拓展，逐步從單一材料供應(yīng)商向散熱方案綜合服務(wù)商轉(zhuǎn)型，為國(guó)產(chǎn)替代提供長(zhǎng)期動(dòng)能。