剛剛過去的2022年，半導(dǎo)體由熱遇冷，進入調(diào)整期。但展望未來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將很快走出周期低估，市場規(guī)模也將隨之擴張，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，今年市場有望超過6000億美元，半導(dǎo)體企業(yè)將迎來新一輪的機遇。

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近幾年 ， 在缺 “ 芯 ” 困局之下 ， 國產(chǎn)替代的呼聲愈發(fā)高漲 ， 在國家的政策扶持下 ， 國產(chǎn)賽道廠商呈爆發(fā)式增長 ， 國產(chǎn)芯片自給率已經(jīng)由不到5%上升至20%~30% 。 預(yù)計到2025年 ， 國產(chǎn)芯片自給率有望達到70% 。

我們整理了最新國產(chǎn)芯片替代方案公司名單以供參考 ， 如下 ：

一、半導(dǎo)體設(shè)備：

1、刻蝕機：北方華創(chuàng)、中微公司。

2、光刻機：上微集團、華卓精科。

3、PVD：北方華創(chuàng)。

4、CVD：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技。

5、離子注入：中科信、萬業(yè)企業(yè)。

6、爐管設(shè)備：北方華創(chuàng)、晶盛機電。

7、檢測設(shè)備：精測電子、華峰測控、長川科技。

8、清洗機：北方華創(chuàng)、至純科技、盛美半導(dǎo)體。

9、其他設(shè)備：芯源微、大族激光、銳科激光。

二、半導(dǎo)體材料：

1、大硅片：滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)。

2、靶材：江豐電子、阿石創(chuàng)、隆華科技、有研新材。

3、高純試劑：上海新陽、江化微、晶瑞電材、巨化股份。

4、特種氣體：雅克科技、華特氣體、金宏氣體、南大光電。

5、拋光材料：安集科技、鼎龍股份。

6、光刻膠：南大光電、飛凱材料、容大感光、晶瑞電材。

7、碳化硅：天岳先進、露笑科技。

8、其他材料：神工光伏、菲利華、石英股份。

三、代工：

中芯國際、華虹半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、華潤微電子。

四、封測：

長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技。

五、設(shè)計：

1、EDA：華大九天、概倫電子、安路科技、廣立微。

2、CPU：中科曙光、中國長城、龍芯中科。

3、GPU：景嘉微。

4、FPGA：紫光國微、復(fù)旦微電子、安路科技。

5、指紋識別：匯頂科技、兆易創(chuàng)新。

6、攝像頭芯片：韋爾股份、格科微、匯頂科技。

7、存儲芯片：兆易創(chuàng)新、國科微、北京君正。

8、射頻芯片：卓勝微、三安光電、紫光展銳。

9、數(shù)字芯片：晶晨股份、樂鑫科技、瑞芯微、全志科技。

10、模擬芯片：圣邦股份、韋爾股份、匯頂科技、思瑞浦、力芯微。

11、功率半導(dǎo)體：斯達半導(dǎo)、士蘭微、時代電氣、華潤微、東微半導(dǎo)、宏微科技、臺基股份、銀河微電、派瑞股份、捷捷微電、晶豐明源、揚杰科技、新潔能、華微電子、芯導(dǎo)科技

來源：券研社?