蘋果的定制芯片已經(jīng)走過了漫長(zhǎng)的道路，A系列的性能被認(rèn)為是業(yè)內(nèi)最好的芯片之一。目前的A18和A18 Pro芯片采用臺(tái)積電的3nm工藝，但有消息稱SoC將采用2nm節(jié)點(diǎn)。雖然它并沒有像我們希望的那樣成功，但有傳言稱蘋果公司計(jì)劃在其iPhone 17 Pro機(jī)型中使用這項(xiàng)技術(shù)。不過，韓國(guó)媒體ChosunBiz的最新消息顯示，蘋果可能會(huì)將2納米芯片量產(chǎn)時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年，今年大概率等不到搭載2納米芯片的iPhone了。
雖然臺(tái)積電已于竹科寶山廠已小量風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)2nm制程約5,000片，相關(guān)進(jìn)展順利，2nm有望如期量產(chǎn)，后續(xù)高雄廠也將跟進(jìn)量產(chǎn)2nm，但是初期的良率和產(chǎn)能預(yù)計(jì)將比較有限，并且成本預(yù)計(jì)也將會(huì)很高。這或許也正是蘋果推遲采用臺(tái)積電2nm制程的原因。
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電2納米晶圓的良率約為60%，這意味著每個(gè)晶圓有40%是無法使用的，而每個(gè)晶圓的生產(chǎn)成本達(dá)到3萬美元。臺(tái)積電2納米制程目前的產(chǎn)能為每月1萬片晶圓。臺(tái)積電正全力提升產(chǎn)能，通過設(shè)施投資，預(yù)計(jì)到2026年臺(tái)積電2納米制程產(chǎn)能將擴(kuò)大至8萬片晶圓。對(duì)于蘋果來說，在即將推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max中集成2nm芯片的生產(chǎn)成本似乎是不切實(shí)際的。
由于這些擔(dān)憂，該公司已決定將其2nm芯片的發(fā)布推遲近一年，現(xiàn)在預(yù)計(jì)它將在2026年與iPhone 18 Pro一起發(fā)布。這也意味著iPhone 17系列將繼續(xù)使用臺(tái)積電的3nm芯片。值得注意的是，蘋果已經(jīng)在目前的iPhone 16系列中使用了臺(tái)積電的3nm芯片，盡管A19 Pro芯片將有所改進(jìn)，但2026年的2nm芯片將帶來巨大的性能提升和更高的效率。
盡管存在生產(chǎn)方面的挑戰(zhàn)，但臺(tái)積電在2024年IEDM會(huì)議上指出，2nm芯片將比3nm芯片多出15%的晶體管，在消耗相同電量的情況下，性能提升15%。蘋果推遲了臺(tái)積電的2nm芯片，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)成本太高，而且難以生產(chǎn)出數(shù)百萬部iphone所需的規(guī)模，如果它想控制手機(jī)的價(jià)格，這將是一個(gè)明智的決定。我們將分享更多關(guān)于這個(gè)主題的細(xì)節(jié)，所以一定要堅(jiān)持下去。
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