隨著5G時(shí)代高帶寬的計(jì)算、傳輸、存儲(chǔ)的要求，以及硅光技術(shù)的成熟，板上和板間也進(jìn)入了光互連時(shí)代，通道數(shù)也大幅增加，封裝上要將光芯片或光模塊與ASIC控制芯片封裝在一起，以提高互連密度，從而提出了光電共封裝的相關(guān)概念。
共封裝光學(xué)（CPO）是一種在數(shù)據(jù)中心光互連領(lǐng)域應(yīng)用的光電共封裝方案。它是一種新型的光電集成技術(shù)，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離，以幫助電信號(hào)在芯片和引擎之間更快地傳輸。
共封裝光學(xué)（CPO）能提高通信系統(tǒng)的性能、提高系統(tǒng)可靠性、節(jié)省空間、降低功耗等優(yōu)勢(shì)，使得越來(lái)越多的芯片廠商、光通信廠商和研究機(jī)構(gòu)都在積極研究和使用光電共封技術(shù)。
早在一年前，臺(tái)積電就攜手博通、英偉達(dá)等大客戶共同推進(jìn)共封裝光學(xué)技術(shù)，制程技術(shù)從45nm延伸到7nm，原計(jì)劃2024年就開始迎來(lái)大單，并在2025年左右達(dá)到放量階段。
先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿Α＝鼉赡昱_(tái)積電、英特爾、三星等國(guó)際巨頭相繼押注先進(jìn)封裝賽道。
隨著數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)增長(zhǎng)，先進(jìn)封裝通過(guò)創(chuàng)新封裝手段實(shí)現(xiàn)芯片更緊密的集成，正成為未來(lái)集成電路制造的發(fā)展方向，在未來(lái)計(jì)算系統(tǒng)中的作用將越來(lái)越重要。
行業(yè)預(yù)測(cè)顯示，未來(lái)幾年光電共封裝技術(shù)將顯著增長(zhǎng)，特別是在高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用領(lǐng)域。
根據(jù)以上邏輯，經(jīng)過(guò)我的深入產(chǎn)業(yè)鏈分析，挖掘出三家符合以上條件、大基金深度持股的潛力的龍頭企業(yè)！
其一，封裝領(lǐng)域龍頭+半數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體公司合作企業(yè)。
公司是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域龍頭企業(yè)，具備第三代半導(dǎo)體封測(cè)能力，現(xiàn)有多系列封裝形式，與半數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體公司和國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體公司合作。公司擬大手筆收購(gòu)一家半導(dǎo)體專業(yè)測(cè)試公司，交易完成后，公司將持有26%的股權(quán)。大基金重倉(cāng)2052萬(wàn)股。
其二，國(guó)內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭+大基金重倉(cāng)
公司掌握了一系列集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)，是先進(jìn)封裝概念的代表企業(yè)之一。擁有國(guó)內(nèi)最大的晶圓級(jí)封裝WLP生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)到3萬(wàn)多片。市場(chǎng)占有率在國(guó)內(nèi)排名第三，全球排名第六。大基金二期重倉(cāng)1.03億股，近期多加基金看好加倉(cāng)。
其三 ， 國(guó)內(nèi)唯一+并購(gòu)重組+大基金持股
公司是擁有目前國(guó)內(nèi)唯一封裝技術(shù)，并已實(shí)現(xiàn)部分銷售。為華為海思、蘋果手機(jī)提供封裝技術(shù)。旗下子公司具備生產(chǎn)高端先進(jìn)封裝芯片能力，年產(chǎn)近60億顆。國(guó)家大基金重倉(cāng)2.37億股。為快速進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司收購(gòu)了一家規(guī)模較大的閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品封裝測(cè)試工廠80%股權(quán)，目前已完成交割。有望為公司年度業(yè)績(jī)?cè)鎏砹咙c(diǎn)。具體就不在這說(shuō)了，為避免打擾主力布局， 想知曉的朋友萊哦?眾呺：長(zhǎng)漲，深知小散不易，愿與大家共前行！
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