臺積電在荷蘭阿姆斯特丹舉行的開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上曾宣布，準備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2（2納米級別）工藝，2026年底開始生產(chǎn)A16（1.6納米級別）工藝。預計在2025年將資本支出提高到380億至420億美元之間，以期在人工智能（AI）處理器領域獲得更多芯片制造合約。

這家總部位于臺灣的公司希望通過今年提高2納米芯片的產(chǎn)量來確保其在AI領域的市場占有率，并承諾明年將量產(chǎn)尖端的1.6納米芯片。

在經(jīng)歷2023年全球硅芯片需求下降后，臺積電似乎恢復了活力。今天，該公司公布 “PDF” 了2024年第四季的營收為268.8億美元，年增37%。

臺積電預測，由于“智能手機的季節(jié)性因素”，2025年第一季的營收將會下降。如果預測準確，這家全球最大的芯片制造商的營收將介于250億至258億美元之間，比今天的業(yè)績下降5.5%，但比去年同期增長34.7%。

然而，從本財年的資本支出預測來看，臺積電似乎信心滿滿。該公司計劃支出高達420億美元，而2024年為298億美元。

副董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家在分析師電話會議上討論業(yè)績時表示：“我們預計2025年將是臺積電另一個強勁的增常年，預計我們的全年營收將以美元計算增長近25%?！?/p>

魏哲家表示，過去一年，數(shù)據(jù)中心的AI加速器（包括GPU、ASIC和HBM控制器）的“AI相關需求強勁”，他預測，隨著需求持續(xù)強勁增長，2025年的需求量將會增加一倍。

他說：“我們預計AI加速器將是我們高性能計算（HPC）平臺增長最強勁的驅動力，也是未來幾年我們整體營收增量增長的最大貢獻者?！?/p>

魏哲家表示，臺積電的N2（2納米）制程節(jié)點“按計劃”將于2025年下半年量產(chǎn)。與N3E技術相比，預計在相同功耗下，速度將提高10%至15%，或者在相同速度下，功耗將降低20%至30%，密度將提高15%以上。

他也提到了臺積電的A16技術，該技術預計將在2026年生產(chǎn)首批1.6納米芯片。A16技術將采用Super Power Rail（臺積電版本的背面供電技術，英特爾也曾詳細介紹過），與N2相比，該節(jié)點在相同功耗下的速度將進一步提高8%至10%，芯片密度也將額外提高7%至10%。

魏哲家表示：“量產(chǎn)計劃于2026年下半年開始。”

關于該公司的芯片廠計劃，位于亞利桑那州的第一家芯片廠已于上季度開始量產(chǎn)，采用N4（4納米）制程技術，良率與臺積電在臺灣的芯片廠相當。

魏哲家表示，亞利桑那州第二家和第三家芯片廠的計劃也按計劃進行，這些廠房將“根據(jù)客戶的需求”采用更先進的技術，如N3、N2和A16（3納米、2納米和1.6納米）。

在日本熊本的“特殊技術”芯片廠已于2024年底開始量產(chǎn)，而第二家芯片廠的建設預計將于今年開始。臺積電在歐洲的第一家芯片廠的計劃也在持續(xù)進行中，歐盟委員會和德國聯(lián)邦、州和市政府已承諾在德勒斯登設立生產(chǎn)汽車和工業(yè)芯片的廠房。

第四季，5納米芯片仍占臺積電營收的大部分（43%），但3納米芯片快速追趕，占26%，而7納米芯片目前略降至14%。就平臺而言，高性能計算（HPC）領域的產(chǎn)品占營收的53%，智能手機芯片占35%。