聊天機器人制造商與臺積電合作制造定制 AI 芯片，并計劃未來進行迭代。據路透社周一發(fā)布的一份報告，OpenAI 正在進入其長期傳聞的 AI 處理器設計的最后階段，目的是減少該公司對英偉達硬件的依賴。ChatGPT 的創(chuàng)造者計劃在未來幾個月內將其芯片設計發(fā)送給臺灣積體電路制造股份有限公司（臺積電）進行制造，但該芯片尚未正式宣布。
OpenAI 芯片的全部能力、技術細節(jié)和確切時間表仍不清楚，但據報道該公司打算對設計進行迭代并隨著時間推移加以改進，這使其在與芯片供應商的談判中具有影響力——并有可能使該公司在未來通過其完全控制的芯片設計獲得獨立。
過去，我們已經看到其他科技公司，如微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta，出于從降低成本到緩解英偉達供應的 AI 芯片短缺等各種原因，創(chuàng)建他們自己的 AI 加速芯片，英偉達在用于數據中心的高性能 GPU（如布萊克韋爾系列）方面近乎市場壟斷。
在 2023 年 10 月，我們報道了一篇關于 OpenAI 出于類似原因打算創(chuàng)建自己的 AI 加速芯片的報告，所以 OpenAI 的定制芯片項目已經進行了一段時間。在 2024 年初，OpenAI 首席執(zhí)行官山姆·奧爾特曼也開始花費大量時間周游世界，試圖籌集高達據報道的 7 萬億美元以增加全球芯片制造能力。
一項巨大的投資 創(chuàng)建定制 AI 芯片的道路需要大量資源。行業(yè)專家告訴路透社，設計這樣一個處理器的單一版本可能花費高達 5 億美元，用于開發(fā)支持軟件和硬件的額外費用可能使該金額翻倍。
據路透社報道，目前的 OpenAI 芯片項目由前谷歌芯片設計師理查德·何領導，涉及一個由 40 名工程師組成的團隊與博通合作進行處理器設計。也為英偉達生產芯片的臺灣公司臺積電將使用其 3 納米工藝技術制造 OpenAI 的芯片。據報道，這些芯片將包含類似于在英偉達處理器中發(fā)現的高帶寬內存和網絡功能。
最初，OpenAI 的第一塊芯片將主要專注于運行 AI 模型（通常稱為“推理”）而不是訓練它們，在公司內有限部署。時間表表明，大規(guī)模生產可能在 2026 年在臺積電開始，盡管第一次流片和制造運行面臨技術風險，可能需要額外的修復并可能使該項目推遲數月。
OpenAI 進軍 AI 硬件之際，主要科技公司在 AI 基礎設施上的支出創(chuàng)下紀錄。路透社指出，微軟計劃在 2025 年投資 800 億美元，而 Meta 為次年預留了 600 億美元。上個月，OpenAI（與軟銀、甲骨文和 MGX 合作）宣布了一個新的 5000 億美元的“星際之門”基礎設施項目，旨在在美國建設新的 AI 數據中心。
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