- 1，聯(lián)發(fā)科起源
1973年，臺灣效仿韓國的“科學(xué)技術(shù)研究院”（1966年建立），成立了一家半官方性質(zhì)的工業(yè)技術(shù)研究院即 ITRI，往后這家極為重要的機(jī)構(gòu)將成為臺灣IC工業(yè)的“孵化器”。
1976年，獲得美國辛辛那提大學(xué)碩士學(xué)位后正在讀博的青年才俊蔡明介，恰好遇上 ITRI 有個(gè)將美國IC技術(shù)引入臺灣的項(xiàng)目，便趕往紐約應(yīng)聘，最后他順利成為了計(jì)劃招收的五位IC設(shè)計(jì)師之一。
1980年，由 ITRI 技術(shù)轉(zhuǎn)移而成的企業(yè)實(shí)體，同時(shí)也是臺灣第一家IC公司——聯(lián)華電子（聯(lián)電）正式誕生。后來，在聯(lián)電與 ITRI 的技術(shù)交往中，蔡明介在1983年就被“挖”了出來。
值得一提的是，在蔡明介加入聯(lián)電的兩年后，張忠謀毅然放棄美國的高薪工作回到臺灣擔(dān)任 ITRI 院長，最終他又在1987年與飛利浦合作創(chuàng)建了臺灣積體電路制造公司（臺積電）。
經(jīng)過前面幾年的艱難發(fā)展后，半導(dǎo)體代工模式終于在臺積電的帶領(lǐng)下于臺灣興起，于是聯(lián)電在九十年代也開始進(jìn)入這個(gè)賽道。
1994年，蔡明介被任命為第二事業(yè)群總經(jīng)理，這個(gè)部門主要生產(chǎn)消費(fèi)性電子以及多媒體產(chǎn)品之晶片組。
隨著1995年聯(lián)電徹底向晶圓代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，其IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始逐漸被剝離。而蔡明介則在1996年，分到了聯(lián)電IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的一部分。
最終他帶著20多人的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，于1997年脫離聯(lián)電成立了聯(lián)發(fā)科技（MediaTek），聯(lián)電則成為了無IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的純晶圓代工企業(yè)。
得益于之前部門業(yè)務(wù)的經(jīng)驗(yàn)指引，蔡明介在確立公司主營業(yè)務(wù)的過程中，敏銳地意識到在當(dāng)時(shí)臺灣IT產(chǎn)業(yè)圍繞著PC業(yè)務(wù)展開的背景下，CD-ROM 芯片是個(gè)不錯(cuò)的突破口。
同時(shí)，在聯(lián)電任職的經(jīng)歷極大地鍛煉了他，讓他從一個(gè)工程師成長為生意人，從而學(xué)會了如何將已掌握的技術(shù)轉(zhuǎn)化為商品。
所以當(dāng)時(shí)他另辟蹊徑，直接將DVD內(nèi)分別承擔(dān)視頻和數(shù)字解碼功能的兩顆芯片整合到了一顆芯片上，并提供相應(yīng)的軟件方案。
聯(lián)發(fā)科這種獨(dú)特的產(chǎn)品一經(jīng)推出，便大受DVD廠商的追捧！此后短短幾年時(shí)間，聯(lián)發(fā)科就成長為了臺灣最大的芯片設(shè)計(jì)公司，并一度占據(jù)大陸DVD市場60%的芯片供應(yīng)量！
- 2，山寨之王
21世紀(jì)初，在“互聯(lián)網(wǎng)泡沫”的摧殘下，全球PC產(chǎn)業(yè)開始了下行走勢，同時(shí)中國DVD市場也在無盡的價(jià)格戰(zhàn)中顯露頹勢。這時(shí)候蔡明介敏銳地意識到，主營業(yè)務(wù)遲早受到大環(huán)境的影響。
于是在2001年臺灣上市之際，于一片喝彩聲中受到狂熱追捧的聯(lián)發(fā)科，便開始了轉(zhuǎn)型之路。
當(dāng)時(shí)蔡明介判斷中國手機(jī)市場將是未來的大機(jī)會，便全身心投入到手機(jī)芯片的研發(fā)當(dāng)中。他不僅投資了許多以發(fā)展手機(jī)技術(shù)為主的公司，還多次往返美國硅谷親自網(wǎng)羅人才。
2003年，凝聚了聯(lián)發(fā)科三年心血的手機(jī)芯片終于問世，但產(chǎn)品上市后反響卻非常一般，蔡明介此時(shí)可謂進(jìn)退兩難——孤注一擲押寶之產(chǎn)品無人問津的同時(shí)主業(yè)又遭遇發(fā)展瓶頸。
就在蔡明介陷入絕望的關(guān)鍵時(shí)刻，以往的成功經(jīng)歷卻啟發(fā)了他——DVD芯片可以玩整合那么手機(jī)芯片為啥不能玩整合呢？要說多媒體技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)，那可是自家的立身之本啊！
于是聯(lián)發(fā)科便將圖像處理、MP3播放、調(diào)頻收音機(jī)等多媒體功能整合到手機(jī)芯片中，同時(shí)還將 Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS 等芯片集成到主板上，并綁定配套的軟件平臺。
同時(shí)在2004年，聯(lián)發(fā)科又聯(lián)合正崴精密收購了臺灣手機(jī)設(shè)計(jì)公司達(dá)智，為手機(jī)廠商提供“芯片+電子元件”的全套定制化解決方案。
這一整套方案，便是日后讓聯(lián)發(fā)科笑傲江湖的 Turnkey Solution 方案——這極大降低了手機(jī)廠商的開發(fā)門檻。此外，隨著2005年中國手機(jī)牌照轉(zhuǎn)為核準(zhǔn)制，手機(jī)市場的進(jìn)入門檻迅速降低。
于是，大量進(jìn)入手機(jī)市場的新玩家，直接拿著聯(lián)發(fā)科的高集成方案，就能夠一次性獲得包括各種手機(jī)芯片、基帶、操作系統(tǒng)，甚至手機(jī)屏幕和攝像頭在內(nèi)的一整套解決方案。
夸張一點(diǎn)的說法就是——直接套個(gè)殼就能賣了！所以很多老牌的手機(jī)大廠也受不了誘惑，直接舍棄自主研發(fā)轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科的省力方案生產(chǎn)手機(jī)。
2006年過去之后，聯(lián)發(fā)科在中國的市占率直接從兩年前之0飆升到40%！另外，隨著2007年中國取消手機(jī)牌照核準(zhǔn)制，轉(zhuǎn)而對手機(jī)頒發(fā)進(jìn)網(wǎng)許可證，山寨機(jī)的大時(shí)代正式來臨。
緊接著的2008年是中國從2G時(shí)代向3G時(shí)代過渡的重要年份，而聯(lián)發(fā)科則靠著山寨手機(jī)無孔不入的特性持續(xù)開疆拓土。2G時(shí)代和3G時(shí)代的低端市場紅利，基本都被聯(lián)發(fā)科所攫取。
- 3，再戰(zhàn)智能時(shí)代
聯(lián)發(fā)科的好日子并沒有享受太久，因?yàn)殡S著 iPhone 的橫空出世以及安卓手機(jī)的崛起，嶄新的智能時(shí)代即將全面來臨。于是2011年在功能機(jī)大退潮的時(shí)代背景下，其慘遭重挫。
但聯(lián)發(fā)科并沒有坐以待斃，而是迅速轉(zhuǎn)向低端安卓智能機(jī)平臺，并延續(xù)了之前所仰賴的“一站式解決方案”——有效抓住了2012年3G向4G過渡的中國智能機(jī)井噴式發(fā)展之時(shí)代機(jī)遇，從而完成華麗轉(zhuǎn)型。
緊接著的2013年，得益于紅米品牌的橫空出世，以及號稱“史上首款真八核”的MT6592處理器之誕生，聯(lián)發(fā)科又迎來了發(fā)展的黃金時(shí)期。
此后隨著藍(lán)綠兩廠的崛起以及魅藍(lán)的誕生，山寨時(shí)代的盛世場景再現(xiàn)眼前，而這盛世的光環(huán)也直接蒙蔽了聯(lián)發(fā)科的“雙眼”——野心膨脹之下其將目光鎖定在了中高端市場。
2015年，聯(lián)發(fā)科推出了 Helio 系列芯片，其中還細(xì)分出了主打高端的 X 系列和主打中低端的 P 系列。但肩負(fù)沖高任務(wù)的 Helio X10，卻遇到了 Wi-Fi 斷流問題，市場反饋很差。
但聯(lián)發(fā)科卻并不以為然，而是在之前“真八核”之宣傳噱頭成功的經(jīng)驗(yàn)指引下開始瘋狂堆砌核心，于是史上首款十核處理器Helio X20，便在2016年誕生了。
結(jié)果商用后迎來的卻是GPU性能不足、臺積電20nm工藝漏電率高、調(diào)教不佳發(fā)熱大等一系列的問題！就這樣，X20與其超頻版X25一起，全部都被撕掉了所謂“高端”之外皮！并收獲了“一核有難九核圍觀”的網(wǎng)絡(luò)笑談。
就算同年的九月尾，緊急推出了基于10nm工藝之芯片X30，亦無濟(jì)于事。此外隨著高通一代中端神U驍龍625的問世，聯(lián)發(fā)科的中低端處理器也被打得潰不成軍！
在首尾不能兼顧的窘境之下，聯(lián)發(fā)科只能“棄車保帥”，重新回到中低端核心業(yè)務(wù)圈，并加強(qiáng)“內(nèi)功”修煉。
2018年，聯(lián)發(fā)科將集成了AI處理單元和ISP單元的 APU 塞進(jìn)了Helio P60中，這大幅加強(qiáng)了其中低端處理器的圖像處理能力。
結(jié)合P60超高的性價(jià)比，最終成功獲得了傳音等出海大廠的青睞，從而幫助聯(lián)發(fā)科在中低端市場重新穩(wěn)住了陣腳。
此后，在小米等國產(chǎn)廠商不離不棄的支持下，聯(lián)發(fā)科成功度過危機(jī)。
2019年11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC天璣1000——蟄伏三年后終于在高端市場再度出擊！
雖然在天璣1000的發(fā)布會上其宣布了諸多領(lǐng)先的性能指標(biāo)，但量產(chǎn)之路卻甚為曲折。
于是2020年五月份又發(fā)布了一款天璣1000 Plus，并以此作為最終量產(chǎn)款。
- 尾聲：
2020年隨著天璣處理器（主要還是中低端天璣7系和8系之發(fā)力）的爆火，聯(lián)發(fā)科成功打敗了多年的老對手高通——奪得全球智能手機(jī)芯片市場的出貨量頭把座椅！結(jié)結(jié)實(shí)實(shí)地吃到了4G向5G過渡的時(shí)代紅利。
2021年，在高通“火龍888”肆虐的背景下，聯(lián)發(fā)科通過天璣1100/1200兩款旗艦芯片完成了高端戰(zhàn)線的過渡任務(wù)。但高通還是選擇相信三星，從而繼續(xù)發(fā)布了新一代的“火龍8 Gen1”。
于是，聯(lián)發(fā)科就抓住了這個(gè)難得的機(jī)遇，在半個(gè)月后發(fā)布了具有里程碑意義的旗艦產(chǎn)品天璣9000，此后的2022年三月份又誕生了一代中端神U天璣8100！這兩大王牌嚇得高通緊急下單臺積電從而推出了驍龍8+。
雖然聯(lián)發(fā)科靠著海量中低端芯片的支撐，在智能手機(jī)芯片出貨量方面一直占據(jù)全球榜首位置，但若在主流的以銷售額判定之全球智能手機(jī)芯片市場份額排名中，聯(lián)發(fā)科如今依然大幅落后于蘋果和高通。
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