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24日英國《金融時報》報道,老美正在向馬來西亞施壓,要求其加強對高端芯片等半導體的監(jiān)管,阻止AI芯片流入中國。

國內(nèi)媒體援引了這個報道,說是老美懷疑許多芯片流入了中國用戶手里,雖然沒說是誰在走私英偉達高端芯片,但老美這次向馬來西亞施壓,說該國的市場行為違反了美國的出口規(guī)定,顯然是盯上了馬來西亞人。

為啥老美會單獨盯上馬來西亞呢?

因為在亞洲朋友圈里,馬來西亞底子厚,原先就是亞洲四小虎之一,礦藏很豐富,制造業(yè)相當先進,電子和石化領(lǐng)域?qū)嵙?,僅次于中國,和隔壁新加坡的產(chǎn)業(yè)鏈緊密,制造業(yè)占了GDP的三分之一,尤其是衛(wèi)星電子系統(tǒng)制造方面,在全球都很有競爭力。

還有個特殊的地方,就是馬來人性格比較穩(wěn)健,23%都是華人,很少在中美之間橫跳,所以相對比較吃得開。

正因為有衛(wèi)星計算機、通信模塊化等高端制造業(yè),這幾年的馬來西亞,成了全球數(shù)據(jù)中心發(fā)展最快的市場,對高算力芯片需求量很大。

英偉達、微軟、字節(jié)跳動等科技巨頭在馬來西亞南部的柔佛州都有布局,光這些巨頭的投資就超過了250億美元。

老美不限制他們買,但會追蹤高端芯片的流向,這也是為啥老美會盯上馬來西亞的原因。

很多人不知道的是,馬來西亞是世界第六大半導體出口國,23%的美國芯片是當?shù)卮どa(chǎn)的。比如,英飛凌的馬來西亞居林工廠,就是全球最大的功率芯片工廠,專門生產(chǎn)碳化硅芯片;奧特斯的居林工廠在2024年底已投入生產(chǎn),專門為AMD芯片提供高端半導體封裝載板;像日月光、安靠、通富微電、華天科技、英特爾、美光、德州儀器、意法半導體、恩智浦等半導體公司,在吉打州居林高科技園區(qū)都有投建封裝檢測類工廠。

所以,老美一旦發(fā)現(xiàn)有啥疑點,馬來各路神仙的嫌疑最大。

老美是怎么懷疑的呢?

他們懷疑有些芯片被轉(zhuǎn)移到了另一艘船上,要求馬來人對運往馬來西亞的芯片進行監(jiān)控,保證能送到數(shù)據(jù)中心。

倒不是說馬來人利用貿(mào)易漏洞干走私的活兒,主要是老美實在不放心,比他們對F-16戰(zhàn)斗機的客戶還不放心。

AI算力芯片發(fā)展史
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AI算力芯片發(fā)展史

早在3月初,馬來西亞就被老美盯上了,據(jù)說一批價值3.9億美元的服務器,通過馬來西亞向中國出售,根據(jù)當時的報道來看,新加坡警方截獲了這起交易,突擊檢查22個地點,逮捕了9人,其中3人被起訴,理由是涉嫌違規(guī)銷售含有英偉達芯片的服務器。

不過通報沒有披露這3人是哪國的,只是說新加坡請求美國、馬來西亞協(xié)助調(diào)查這批服務器的流向。

馬來西亞的工業(yè)部長扎夫爾說,沒有發(fā)現(xiàn)這些芯片被送到數(shù)據(jù)中心,但也不知道去哪兒了。而老美懷疑這些英偉達芯片在馬來西亞繞了個彎,可能流入中國市場去了。

老美也搞不清哪個環(huán)節(jié)出了問題,從英偉達、代工廠、供應商、貿(mào)易代理、航運,再到買家,都參與了芯片和服務器的分銷,都有嫌疑,鬼知道哪個環(huán)節(jié)出了問題。所以,老美只能向馬來西亞政府施壓。

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另一個原因,是我猜測的,因為馬來西亞的半導體產(chǎn)能太大了,隔壁的新加坡又是超級經(jīng)銷商,全球25%的芯片都是新加坡賣出去的,一個負責生產(chǎn),一個負責賣貨,已經(jīng)快趕上老美本土經(jīng)銷商的業(yè)績了。

當然這里面的過程非常復雜,都是美企重點布局的環(huán)節(jié)。

但老美借題發(fā)揮打壓一下這哥倆,也不是沒有可能的事情,半導體的任何一個環(huán)節(jié),都是美國政府千方百計要操控的。

自從中國公開AI模型DeepSeek之后,老美那邊就瘋了,特朗普政府對中國市場全力封鎖高算力芯片,甚至頒布各種禁止銷售和使用的奇葩法律。

反過來說,靠東南亞那邊走私一點芯片,其實起不了啥作用,頂多也就中等水平的科技公司自己用用,還有遠程被鎖定的風險,老美在電子設備預留后門的事兒,一直沒少干,風險挺大的。

就像十年前有些人從香港背回來幾臺水貨手機,除了賺了點小錢錢,其實影響不了市場格局,對個人的使用價值也提升不了多少。

不管是科技戰(zhàn)也好,還是在科技競爭中殺出重圍,靠別人走私一些芯片過來用,肯定是沒啥大用的,唯一的辦法靠自己自主研發(fā)。

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真要搞超算、大規(guī)模AI訓練的科研活動,還得靠自己搭建軟硬件平臺。

目前我們國內(nèi)的企業(yè),已經(jīng)掌握了14nm芯片的量產(chǎn)技術(shù),7nm制程工藝已在風險試產(chǎn)階段,中芯國際已經(jīng)完成流片驗證,頭部企業(yè)正在攻關(guān)5nm及以下先進制程的技術(shù)難題。

我們不太可能干等,自己也在探索其他技術(shù)路線,對基體材料進行創(chuàng)新,在第三代半導體領(lǐng)域率先研制氮化鎵芯片,同時加速研發(fā)EUV光刻機。