在手機(jī)更新?lián)Q代速度加快的現(xiàn)在，手機(jī)廠商們也是各出奇招：影像、系統(tǒng)、價(jià)格……多方面加碼，簡直讓人眼花繚亂。在這種情況下，如果說還有一款手機(jī)總是能抓住人的眼球的話，就當(dāng)屬折疊機(jī)了。在萬元以上的市場中，折疊形態(tài)的手機(jī)更是占據(jù)著相當(dāng)大的份額。隨著鉸鏈技術(shù)、屏幕材質(zhì)與軟件生態(tài)的三重突破，全球折疊手機(jī)市場也迎來了爆發(fā)式增長。
華為
說起折疊屏，那就必然繞不開華為了。從小折疊Pocket系列，到更平價(jià)的nova Flip系列，再到后來爆火的“怎么折都有面”的三折疊，不管是中端還是高端旗艦，都可以在華為的體系中找到。而華為最新發(fā)布的Pura X雖說因?yàn)槎▋r(jià)有一定爭議，但依然一出市就“賣爆”了。
Pura X采用了顛覆性的16:10“闊折疊”設(shè)計(jì)，搭載麒麟9020芯片，配備6.3英寸內(nèi)屏與3.5英寸外屏，支持雙形態(tài)無縫切換。鉸鏈方面采用了華為玄武水滴鉸鏈可支持多角度懸停，其折疊壽命超數(shù)十萬次，機(jī)身強(qiáng)度顯著提升。不過雖然出了新形態(tài)的“闊折疊”，小E還是很期待華為能盡快出一款Pocket 3，畢竟Pocket 2實(shí)在是貌美，但上市已經(jīng)有相當(dāng)一段時(shí)間了，如果有Pocket 3的話想必折疊機(jī)市場將會更加“刺激”。
小米
去年七月份，“頂流”小米推出了全新的xiaomi MIX Fold 4、MIX Flip折疊手機(jī)。作為眾所周知的“黑馬選手”，小米通過兩款新機(jī)覆蓋了中端及高端市場，通過較高的性價(jià)比在折疊機(jī)市場殺出重圍。
MIX Fold 4以徠卡影像與輕薄設(shè)計(jì)吸引商務(wù)人群。它也是小米手機(jī)有史以來最先進(jìn)、最精密、最輕薄的滿配大折旗艦，來自新一代小米手機(jī)智能工廠的精密智造。MIX Flip則憑借外屏功能成為熱門之一。搭載第三代驍龍8 移動(dòng)平臺、徠卡光學(xué)、大光圈鏡頭、以及4780mAh 小米金沙江電池為流暢使用保駕護(hù)航。
OPPO
屏幕折疊必然會帶來比尋常手機(jī)更重的重量與厚度，而OPPO在今年2月卻推出了一款折疊形態(tài)下僅8.93mm、展開態(tài)4.21mm的極致輕薄設(shè)計(jì)的折疊機(jī)——Find N5。基于3D打印鈦合金鉸鏈與0.1mm超薄主屏支撐板搭載的折疊系統(tǒng)，較上代減薄24%，成為全球最薄折疊屏之一。
此外，F(xiàn)ind N5還搭載了哈蘇三攝系統(tǒng)搭載5000萬像素主攝、4800萬超廣角及6400萬潛望長焦，支持5倍光學(xué)變焦與AI折疊屏人像引擎。在系統(tǒng)方面，ColorOS 15深度適配折疊屏特性：可實(shí)現(xiàn)“三窗并行”多任務(wù)處理。在價(jià)格上也略低于華為Mate X5。
vivo
同為“藍(lán)廠”，vivo的X Fold3 Pro也很是輕薄。其展開態(tài)僅5.2mm、折疊態(tài)11.2mm，機(jī)身約重236g。采用自研鎧羽架構(gòu)與碳纖維龍骨鉸鏈，經(jīng)過50萬次折疊測試。影像系統(tǒng)也頗為豪華： 5000萬像素VCS仿生大底主攝（f/1.68）、5000萬像素超廣角及6400萬像素蔡司潛望長焦（3-100倍變焦），讓創(chuàng)作更隨心。
蘋果
作為行業(yè)巨頭之一，蘋果對折疊屏市場始終出于觀望狀態(tài)。但是從25年初開始，就頻頻傳出蘋果即將入局的消息。據(jù)傳，蘋果將會在26年的推出折疊iPhone。新形態(tài)的蘋果手機(jī)或許將會帶“無折痕”的折疊機(jī)，并可能會搭載2nm制程芯片和4800萬像素三攝。如果傳言屬實(shí)，那么折疊屏手機(jī)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，甚至價(jià)格門檻都將會上漲。
小E自己作為折疊屏用戶，不得不說日常大多數(shù)情況仍舊用的主屏；畢竟單手用手機(jī)的話，展開后的折疊屏拿取不便。而且，許多APP適配不佳，還不如外屏看起來正常。那么折疊屏的優(yōu)勢是啥呢，比如需要同時(shí)開啟QQ和微信，或打開Word文檔，Excel表格等。
當(dāng)然，雖然看上去各家都在出折疊機(jī)，市場表現(xiàn)也似乎相當(dāng)不錯(cuò)，但實(shí)際上折疊屏對很大一部分人來說依然有著這樣那樣的問題：價(jià)格、損壞率、折痕、實(shí)用性等，折疊屏手機(jī)至今還算是一個(gè)“嘗鮮產(chǎn)品“。而如何加速普及中端機(jī)型，促進(jìn)高端市場的發(fā)展，仍是各家需要思考的問題。
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