華為首款“闊折疊”產(chǎn)品Pura X已經(jīng)正式上市，和之前的華為新品一樣，新機(jī)上市之后依然一機(jī)難求。
由于一些大家都清楚的原因，華為Pura X在發(fā)布時并沒有公布處理器信息。但從拿到真機(jī)信息來看，華為Pura X應(yīng)該是搭載了華為Mate70系列同款的麒麟9020處理器，并且還是滿血版。具體來看，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz和3×泰山中核2.15GHz、4×1.6GHz小核組成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。
前不久華為發(fā)布的Mate 70 Pro優(yōu)享版則搭載了麒麟9020A，也就是降頻版麒麟9020。麒麟9020A相比滿血版的頻率略降，CPU規(guī)格為1×2.40GHz+3×2.00GHz+4×1.60GHz。
雖然處理器一樣，但Pura X這次依然有驚喜。
著名拆機(jī)博主楊長順斥資9999元入手了一部Pura X，在拆解過程中發(fā)現(xiàn)，Pura X配備的這顆麒麟處理器首次采用了集成內(nèi)存芯片。從側(cè)視圖能夠清晰地看到，底部是CPU，頂部為內(nèi)存，這也使得處理器的厚度相較于之前Mate70系列的處理器有了明顯增加。
目前手機(jī)處理器的封裝工藝主要分為兩種：
PoP（傳統(tǒng)堆疊封裝）：大部分手機(jī)處理器都采用的封裝工藝，主要是采用多層BGA（球柵陣列）堆疊結(jié)構(gòu)，通常將處理器和內(nèi)存垂直堆疊，通過基板上的焊球?qū)崿F(xiàn)互聯(lián)。
InFO-PoP（集成扇出型堆疊封裝）：目前主要是蘋果的A系列處理器在用。通過InFO過孔（TIV）和重新布線層（RDL）直接連接邏輯芯片與存儲器，省去傳統(tǒng)基板。
而這次華為新的麒麟9020處理器采用的正是類似蘋果A系列處理器的InFO-PoP封裝方案。相較于一般處理器和內(nèi)存分開的堆疊工藝，一體式封裝方案的好處是縮短了芯片間互聯(lián)距離，降低延遲并提升帶寬。同時新方案還支持更高效的散熱設(shè)計，因邏輯芯片與DRAM的集成區(qū)域集中，便于通過均熱板或硅基載體優(yōu)化導(dǎo)熱。
一般來說，新麒麟9020處理器的一體式封裝方案技術(shù)難度更高，需要克服更高的工藝復(fù)雜度。蘋果的垂直整合能力使其能深度優(yōu)化iOS與A系列芯片的協(xié)同，而安卓陣營依賴高通、聯(lián)發(fā)科等通用芯片，需適配多種硬件和系統(tǒng)版本，難以實(shí)現(xiàn)同等程度的定制化，這也是它們?yōu)槭裁礇]有采用一體式封裝方案的原因。
華為麒麟9020芯片這次能夠率先使用這項(xiàng)新的封裝工藝，證明了華為很有可能在處理器的工藝技術(shù)方面已經(jīng)獲得了較大的突破。這次楊長順的拆解就可以看到，新麒麟CPU的焊點(diǎn)飽滿圓潤，線路走線清晰筆直，其精湛的做工宛如一件藝術(shù)品，充分彰顯了成熟且高超的國產(chǎn)化工藝水平。
目前看來，麒麟9020處理器采用新封裝工藝對于手機(jī)性能實(shí)際的提升有多大暫時無法評估（目前鴻蒙5系統(tǒng)暫時還沒有測試工具上線）。但可以肯定的是，國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)層面突破的實(shí)際意義，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于這一款處理器的迭代升級意義。國產(chǎn)芯片通過不斷地突破，擺脫卡脖子難題的日子已經(jīng)不遠(yuǎn)了。
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