2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑巴顿Y熱力地圖(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)中商產(chǎn)業(yè)研究院 2025-04-02 08:32

中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)。近年來,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程明顯加速,國產(chǎn)替代已成為行業(yè)發(fā)展的核心主線。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng),零部件包括軸承、傳感器、石英、邊緣環(huán)、反應(yīng)腔噴淋頭、泵、陶瓷件、射頻發(fā)生器、機(jī)械臂等,核心子系統(tǒng)包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng);中游為各類半導(dǎo)體設(shè)備,主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、真空鍍膜設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備等;下游應(yīng)用于半導(dǎo)體制造。

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資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈以上游高精密零部件與子系統(tǒng)為根基(如射頻發(fā)生器、真空泵),中游設(shè)備技術(shù)密集性為核心壁壘(如EUV光刻機(jī)、原子層沉積設(shè)備),下游覆蓋從邏輯芯片到功率器件的全場景制造。產(chǎn)業(yè)鏈升級依賴國產(chǎn)化替代(突破光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)、刻蝕機(jī)等離子源)、子系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新(集成診斷與控制系統(tǒng)),以及新興技術(shù)驅(qū)動(第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝)。未來,隨著AI芯片與汽車電子的需求爆發(fā),設(shè)備精度、可靠性與產(chǎn)能將成為競爭焦點(diǎn),本土化供應(yīng)鏈(如國產(chǎn)刻蝕機(jī)市占率提升)與全球技術(shù)合作(如ASML與中芯國際)將共同推動產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

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二、上游分析

1.軸承

(1)產(chǎn)量

軸承是數(shù)控機(jī)床設(shè)備中的一種重要零部件,主要起支撐機(jī)械旋轉(zhuǎn)體,降低摩擦系數(shù),并保證回轉(zhuǎn)精度的作用。軸承行業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),我國軸承產(chǎn)量呈現(xiàn)增長的趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030中國主軸軸承市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示,2023年中國軸承產(chǎn)量約275億套,較上一年增長6.18%,2024年約為296億套。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國軸承產(chǎn)量將超過300億套。

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數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

(2)重點(diǎn)企業(yè)分析

軸承制造行業(yè)作為機(jī)械工業(yè)的關(guān)鍵組成部分,近年來在全球市場展現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢,中國作為世界最大的軸承市場,正積極推動技術(shù)創(chuàng)新與國產(chǎn)替代。重點(diǎn)企業(yè)主要包括人本股份、瓦軸集團(tuán)、五洲新春、光洋股份、萬向錢潮,具體如圖所示:

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2.傳感器

(1)市場規(guī)模

中國作為全球最大的電子市場之一,智能傳感器的市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國智能傳感器市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報(bào)告》顯示,2023年中國智能傳感器市場規(guī)模為1336.2億元,2024年約為1470.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國智能傳感器市場規(guī)模將超過1600億元。

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中國智能傳感器行業(yè)在政策支持和技術(shù)進(jìn)步的推動下快速發(fā)展,涌現(xiàn)出一批實(shí)力雄厚的智能傳感器企業(yè),如歌爾股份、匯頂科技、韋爾股份、華工科技等。這些企業(yè)在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競爭力,不僅在國內(nèi)市場占有一席之地,還積極開拓國際市場。

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資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.機(jī)械臂

(1)市場規(guī)模

中國機(jī)械臂市場規(guī)模近年來呈現(xiàn)出顯著的增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國機(jī)械臂市場前景及投資發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示,2022年我國機(jī)械臂市場規(guī)模接近178.3億元,同比增長6.26%,2023年市場規(guī)模增至186.4億元,2024年約為195.6億元。隨著制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級和智能制造的推進(jìn),國家對機(jī)械臂行業(yè)的支持力度也在不斷加大。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國機(jī)械臂市場規(guī)模將超過200億元。

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中國機(jī)械臂市場的主要參與者為本土企業(yè)、國際知名企業(yè)。新松機(jī)器人、埃斯頓自動化、大族激光等本土企業(yè),不僅在機(jī)械臂的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)方面擁有強(qiáng)大的實(shí)力,還在市場推廣和品牌建設(shè)上取得了顯著成果。此外,中國機(jī)械臂市場還吸引了眾多國際知名企業(yè)的參與。ABB、發(fā)那科、安川電機(jī)等是全球機(jī)械臂市場的領(lǐng)軍企業(yè),在中國市場也占有一席之地。這些企業(yè)憑借其深厚的技術(shù)積累和全球布局,在中國機(jī)械臂市場上展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭力。

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資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.核心子系統(tǒng)

半導(dǎo)體設(shè)備上游核心子系統(tǒng)的技術(shù)突破與國產(chǎn)替代正加速推進(jìn),但高端領(lǐng)域仍存顯著差距。未來需依托政策支持、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同及智能化升級,推動產(chǎn)業(yè)鏈向原子級制造與系統(tǒng)集成方向升級。

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資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球銷售額

SEMI數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1090億美元,其中前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長尤為強(qiáng)勁,銷售額同比增長18.7%,環(huán)比增長13.4%。隨著AI浪潮的興起,以及下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域同步快速發(fā)展,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1231億美元。

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數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國市場規(guī)模

目前,人工智能的發(fā)展勢頭正盛,帶動半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大,半導(dǎo)體設(shè)備需求也將大幅增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報(bào)告》顯示,2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元,占全球市場份額的35%,2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)2300億元。

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數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.刻蝕設(shè)備

刻蝕機(jī)主要用來制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。近年來,全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模呈增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示,2023年全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模約為148.2億美元,同比增長5.93%,2024年市場規(guī)模約為156.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模將達(dá)164.8億美元。

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數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)排名

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同,前五排名無變化,荷蘭公司阿斯麥2024年?duì)I收超300億美元,排名首位;美國應(yīng)用材料2024年?duì)I收約250億美元,排名第二;LAM、TEL、美國科磊(KLA)分別排名第三、第四和第五;從營收金額來看,2024年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收合計(jì)近900億美元,約占比Top10營收合計(jì)的85%。

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資料來源:CINNO Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前,中國半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)A股上市企業(yè)數(shù)量較少,共21家。其中江蘇省最多,共4家。北方華創(chuàng)營業(yè)收入最高,2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入203.53億元。

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資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

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資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.半導(dǎo)體銷售額

SIA數(shù)據(jù)顯示,2024年全球?qū)崿F(xiàn)6276億美元的半導(dǎo)體銷售額,這一水平較2023年增長19.1%,也是首度突破六千億美元大關(guān)。因AI技術(shù)突破,半導(dǎo)體銷售額有望繼續(xù)保持增長,中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6311億美元。

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數(shù)據(jù)來源:SIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.半導(dǎo)體競爭格局

2024年全球半導(dǎo)體廠商市場份額排名呈現(xiàn)顯著分化,主要受存儲芯片復(fù)蘇和AI需求驅(qū)動。三星電子以10.6%的市場份額回歸全球半導(dǎo)體市場收入第一;由于AIPC和酷睿Ultra芯片組的優(yōu)勢不足以抵消AI加速器產(chǎn)品和x86業(yè)務(wù)的緩慢增長,英特爾下降至第二;英偉達(dá)從三年前的第十名邊緣進(jìn)入全球收入第三,市場份額達(dá)7.3%。

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數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場調(diào)研及發(fā)展趨勢預(yù)測報(bào)告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。

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