PCB行業(yè)自2024年起需求反轉(zhuǎn)，高多層版和HDI板細(xì)分領(lǐng)域復(fù)蘇明顯；而產(chǎn)能擴(kuò)張速度受到2022、2023年的景氣衰弱拖累，一時(shí)不會恢復(fù)，有較大HDI和高多層版產(chǎn)能儲備的上市公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼，但后續(xù)還需鞏固競爭優(yōu)勢。
吳新竹/文
繼A股PCB（印刷電路板）公司相繼公布2024年業(yè)績快報(bào)之后，3月10日，勝宏科技（300476.SZ）披露了2025年一季度業(yè)績預(yù)告，扣非歸母凈利潤預(yù)計(jì)同比增長約三倍，再次驗(yàn)證了PCB行業(yè)的高景氣。
2024年以來，受益于AI推動的交換機(jī)、服務(wù)器等算力基建爆發(fā)式增長，智能手機(jī)、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期，以及汽車電動化、智能化落地帶來的量價(jià)齊升，PCB行業(yè)的景氣度持續(xù)上行，HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長。
深南電路（002916.SZ)、勝宏科技和滬電股份(002463.SZ)均是PCB行業(yè)龍頭，毛利率得以改善。2023年全球PCB產(chǎn)值下降15%，國內(nèi)PCB的擴(kuò)產(chǎn)亦明顯趨緩。上述相關(guān)企業(yè)抓住市場機(jī)遇籌劃新產(chǎn)能，積極開展高端品的研發(fā)、驗(yàn)證、試產(chǎn)等工作。
通信類產(chǎn)品盈利居前
深南電路的PCB產(chǎn)品以通信設(shè)備為核心，重點(diǎn)布局服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域。2024年該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入179.07億元，同比增長32.39%，實(shí)現(xiàn)扣非凈歸母利潤17.40億元，同比增長74.34%。
該公司通信領(lǐng)域主要得益于高速交換機(jī)、光模塊產(chǎn)品需求增長，有線側(cè)通信產(chǎn)品占比提升，實(shí)現(xiàn)了訂單規(guī)模同比快速增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，盈利能力有所改善。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比取得顯著增長，成為繼通信領(lǐng)域后第二個(gè)拉動PCB業(yè)務(wù)大規(guī)模增長的領(lǐng)域。
深南電路汽車電子訂單增速連續(xù)第三年超50%，訂單增量主要來自公司前期導(dǎo)入的新客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求釋放，以及ADAS相關(guān)產(chǎn)品需求的穩(wěn)步增長。
滬電股份產(chǎn)品主要以企業(yè)通訊業(yè)務(wù)為主，2024年上半年該業(yè)務(wù)占比總營收的70%以上，產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)通訊、高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等硬件。該公司歷史上隨著企業(yè)通訊板收入占比提升，凈資產(chǎn)收益率持續(xù)提升。
由于對信號傳輸高速率、低損耗的要求，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備一般采用高速板材，生產(chǎn)難度大，利潤率也更為豐厚。滬電股份預(yù)計(jì)2024年P(guān)CB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約128.39億元，同比增長約49.78%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤25.46億元，同比增長80.80%。
該公司企業(yè)通訊業(yè)務(wù)自2023年開始高速成長，毛利率迅速提升。隨著該公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，PCB業(yè)務(wù)毛利率提升至約35.85%，同比增加約3.39個(gè)百分點(diǎn)。
勝宏科技預(yù)計(jì)2025年一季度實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤7.7億-9.7億元，同比增長272.68%-369.48%。2024年該公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入107.31億元，較上年同期增長35.31%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤11.35億元，較上年同期增長71.50%。該公司快速落地AI算力、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，推動業(yè)績高速增長。
中高端PCB持續(xù)突破
PCB工藝在導(dǎo)電圖形層數(shù)、孔徑大小、線路精細(xì)程度、表面處理技術(shù)等多個(gè)方面持續(xù)迭代。其中，HDI板采用激光打孔技術(shù)對積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，具有較高的生產(chǎn)難度和單位價(jià)值。
AI服務(wù)器主要使用18層及以上PCB板及大量高階HDI板。AI服務(wù)器中包含GPU模組，增加了PCB的使用面積；同時(shí)，AI服務(wù)器對PCB板材規(guī)格要求提升，以英偉達(dá)HGX Hopper服務(wù)器為例，GPU模組采用16或18層的HDI材料，通用基帶板卡采用了26或28層的PCB板材。
PCB行業(yè)正在提升整體工藝水平，高階PCB市場具備長期發(fā)展邏輯。從生產(chǎn)結(jié)構(gòu)來看，中國PCB產(chǎn)值以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主，高等級的IC載板、HDI板占比較少。深南電路的背板樣品最高層數(shù)可達(dá)120層，批量生產(chǎn)層數(shù)可達(dá)68層，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
滬電股份已經(jīng)實(shí)現(xiàn)800G交換機(jī)批量供貨，800G交換機(jī)采用M8等級原材料，PCB板材層數(shù)在30層以上。在通訊速率提升的趨勢下，高速PCB的市場需求釋放，該公司迎來成長窗口期。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，滬電股份已批量出貨，與此同時(shí)，GPU類產(chǎn)品已通過6階HDI的認(rèn)證，準(zhǔn)備量產(chǎn)。
勝宏科技在高性能計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了批量化作業(yè)，同步開展AI手機(jī)的產(chǎn)品認(rèn)證，在高階數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域，1.6T光模塊已完成打樣，高端固態(tài)硬已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)。勝宏科技已實(shí)現(xiàn)5階20層HDI產(chǎn)品的認(rèn)證通過及產(chǎn)業(yè)化作業(yè)，并加速布局下一代高階HDI產(chǎn)品的研發(fā)認(rèn)證，此類產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于各系列AI服務(wù)器領(lǐng)域。
產(chǎn)能偏緊適逢電子新周期
在上一輪電子周期中，全球PCB的需求在2021年達(dá)到21%的增速后開始下降，國內(nèi)主要PCB廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也開始明顯放緩。2023年全球PCB產(chǎn)值下降15%，國內(nèi)PCB的擴(kuò)產(chǎn)也明顯趨緩。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2024年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比增長5.8%，其中18層及以上多層板、HDI增速明顯高于行業(yè)水平。
據(jù)第一創(chuàng)業(yè)統(tǒng)計(jì)，2021年最高時(shí)，A股PCB上市公司的固定資產(chǎn)加在建工程余額為886億元，同比增長24%。到了2023年底，上市公司的固定資產(chǎn)加在建工程余額為1150億元，同比增速降低到了11%，到2024年9月末，上市公司的固定資產(chǎn)加在建工程余額為1066億元，同比下降7%。
而需求側(cè)積蓄了較強(qiáng)的增長潛力，通信行業(yè)的發(fā)展構(gòu)成PCB產(chǎn)業(yè)的長期推動力之一。
2024年全球服務(wù)器資本開支約為2290億美元，同比增長約88%，全球AI服務(wù)器出貨量年增幅為46%，預(yù)計(jì)2025年增長25%。目前部分?jǐn)?shù)據(jù)中心已經(jīng)規(guī)?；渴?00G交換機(jī)，據(jù)預(yù)測，2025年800G將占數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口的25%以上。
從長期來看，傳輸速率提升是科技發(fā)展的前提條件，PCB作為信號傳輸?shù)妮d體，將承擔(dān)提升速率的任務(wù)。目前5.5G、6G等網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)處于研發(fā)與驗(yàn)證階段，未來更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的延遲和更大的網(wǎng)絡(luò)容量將繼續(xù)帶動產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新。
汽車用PCB呈現(xiàn)出量價(jià)齊升的發(fā)展趨勢。而2024年具備高速NOA智能輔助駕駛功能乘用車銷量僅占當(dāng)年乘用車銷量的11%；具備L2及以上輔助駕駛車型中，配置高速NOA以上功能的僅占22%，表明汽車用PCB仍具增長潛力。
新能源車PCB板單車用量大約是傳統(tǒng)燃油汽車的5-6倍，具備智能駕駛功能的汽車將采用單價(jià)較高的HDI板，其價(jià)格約為4-8層板的3倍。
從新上市車型看，高階智能輔助駕駛將在2025年普及到10萬元售價(jià)以上車型，將帶來汽車傳感器、ADAS控制器、智能座艙、和800V高壓三電系統(tǒng)等各主要部分的PCB用量和規(guī)格的升級。
2025年激光雷達(dá)、4D毫米波雷達(dá)、高像素?cái)z像頭、智能駕駛芯片、HUD等相關(guān)傳感器和智駕輔助設(shè)備的需求會有較大增長。
消費(fèi)電子方面，AI與智能終端的結(jié)合將加快換機(jī)周期。例如，AIPC不僅承擔(dān)原有的生產(chǎn)力工具和內(nèi)容消費(fèi)載體的職能，還能夠本地運(yùn)行個(gè)人大模型、創(chuàng)建個(gè)性化的本地知識庫、實(shí)現(xiàn)自然語言交互等功能，顛覆傳統(tǒng)意義上的PC。
面對旺盛的市場需求，各大PCB廠商加緊產(chǎn)能籌備。
2024年下半年，滬電股份規(guī)劃了投資額約43億元的新建擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，主要面向以AI為特征的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。
深南電路可通過對現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行持續(xù)的技術(shù)改造和升級，增進(jìn)生產(chǎn)效率，釋放一定產(chǎn)能，并且該公司在南通基地尚有土地儲備，具備新廠房建設(shè)條件。
深南電路無錫基板二期工廠已實(shí)現(xiàn)單月盈虧平衡。廣州封裝基板項(xiàng)目產(chǎn)品線能力快速提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進(jìn)，已承接包括BT類及部分FCBGA產(chǎn)品的批量訂單，但總體尚處于產(chǎn)能爬坡早期階段，重點(diǎn)仍聚焦能力建設(shè)。
2025年初，勝宏科技擬向特定對象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過19.80億元，其中9億元擬投入越南勝宏人工智能HDI項(xiàng)目、5億元擬投入泰國高多層印制線路板項(xiàng)目，其余補(bǔ)充流動資金和償還銀行貸款。
值得一提的是，勝宏科技的固定資產(chǎn)規(guī)模已由2015年三季度末的5.93億元增長至2024年三季度末的69.95億元，增長了10.80倍，系A(chǔ)股成長速度最快的PCB公司之一。
本文刊于03月22日出版的《證券市場周刊》
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