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1、中國(guó)云服務(wù)市場(chǎng)巨變：天翼云首超阿里云登頂，千億算力戰(zhàn)火再升級(jí)
2、SK海力士：混合鍵合不僅可用于HBM，還可用于3D DRAM和NAND Flash
3、Arm：目標(biāo)在2025年占領(lǐng) 50%的數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)
4、高通推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)
5、龍芯2K3000（3B6000M）處理器流片成功
1、中國(guó)云服務(wù)市場(chǎng)巨變：天翼云首超阿里云登頂，千億算力戰(zhàn)火再升級(jí)
1139億元，這是天翼云新的里程碑，也標(biāo)志著其首次超過(guò)阿里云，正式成為中國(guó)市場(chǎng)體量最大的云服務(wù)提供商。
過(guò)去兩年大模型激起龐大的算力需求，也帶動(dòng)云服務(wù)商收入規(guī)模的快速增長(zhǎng)。中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通三大運(yùn)營(yíng)商云業(yè)務(wù)收入規(guī)模從2022年的1443億元增長(zhǎng)到2024年的2829億元，成長(zhǎng)翻倍。
市場(chǎng)格局洗牌：運(yùn)營(yíng)商云強(qiáng)勢(shì)崛起
依托政策驅(qū)動(dòng)和政企用戶的基本盤優(yōu)勢(shì)，在大模型需求帶動(dòng)下，2024年運(yùn)營(yíng)商云收入均創(chuàng)歷史新高。其中，天翼云與移動(dòng)云紛紛突破1000億元，分別達(dá)到1139億元和1004億元，值得注意的是天翼云首次超過(guò)了阿里云，成為國(guó)內(nèi)體量最大的云服務(wù)提供商。而聯(lián)通云收入也達(dá)到686億元的紀(jì)錄新高，同比增速17.1%。
而在2024年以前一直保持市場(chǎng)最大份額的阿里云，其2024年?duì)I收1135億元，收入增速?gòu)纳弦荒甑?5%+下降到7.7%。增速的下滑，一方面反映的是阿里云在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和運(yùn)營(yíng)效率上的調(diào)整，從追求更高的營(yíng)收規(guī)?；氐街匾暲麧?rùn)的成長(zhǎng)；另一方面也可看出其在ToG等政務(wù)云項(xiàng)目上過(guò)去幾年面臨著的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
華為云2024年全年?duì)I收688億元，同比增長(zhǎng)24.4%，海外公有云收入增長(zhǎng)超過(guò)50%，昇騰AI云服務(wù)實(shí)現(xiàn)6倍增長(zhǎng)。此外，騰訊并未披露騰訊云收入，據(jù)CFM預(yù)計(jì)騰訊云在2024年收入約500億元。據(jù)悉2024年騰訊云重視的合作伙伴公有云收入同比實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)，高于市場(chǎng)平均增速。同時(shí)，憑借自研產(chǎn)品和訂閱收入占比增長(zhǎng)，騰訊云被集成收入同比增長(zhǎng)60%。
算力需求逐漸從訓(xùn)練過(guò)渡到推理，AI Capex依然高速擴(kuò)張
過(guò)去兩年，大模型訓(xùn)練催生了龐大的GPU算力需求。盡管當(dāng)前訓(xùn)練需求增速放緩，但DeepSeek憑借輕量化、低成本及開(kāi)源特性，大幅降低了AI應(yīng)用的部署門檻，并為下游應(yīng)用提供遠(yuǎn)大于閉源模型時(shí)代的發(fā)展空間，推動(dòng)更多企業(yè)和用戶加速落地大模型應(yīng)用，進(jìn)而激發(fā)海量推理側(cè)需求。
“DeepSeek接入電信平臺(tái)以后，我們兩周的訪問(wèn)量翻倍增長(zhǎng)?！敝袊?guó)電信的財(cái)報(bào)會(huì)議中透露，DeepSeek有效增加了中國(guó)電信AI大模型和Token調(diào)用量。阿里巴巴財(cái)報(bào)會(huì)上也提到，“春節(jié)以來(lái)，推理需求呈爆炸性增長(zhǎng)”，客戶對(duì)AI相關(guān)產(chǎn)品的新需求約有60%-70%用于推理。
因此，盡管在業(yè)務(wù)規(guī)模上已經(jīng)突破了高地，三大運(yùn)營(yíng)商均表示持續(xù)優(yōu)化資本開(kāi)支方向，整體資本支出在2025年會(huì)下調(diào)，但同時(shí)加大對(duì)算力和AI的投資。
據(jù)披露，中國(guó)電信預(yù)計(jì)2025年資本開(kāi)支836億元，同比下降10.6%，但其中算力投資同比增長(zhǎng)超22%，且不排除再靈活加大投入；
中國(guó)移動(dòng)2025年將投入373億元布局算力，占資本開(kāi)支的25%，對(duì)推理資源投資“不設(shè)上限”；
中國(guó)聯(lián)通預(yù)計(jì)2025年固定資產(chǎn)投資550億元，其中算力投資同比增長(zhǎng)28%。
由此看到，三大運(yùn)營(yíng)商算力投資繼續(xù)增長(zhǎng)20%+，年度算力投資規(guī)模已達(dá)千億量級(jí)。
無(wú)獨(dú)有偶，在互聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)商方面，阿里計(jì)劃未來(lái)三年總投入超過(guò)3800億元，年均投入約1200億元以上；騰訊計(jì)劃2025年進(jìn)一步提高資本支出，預(yù)計(jì)占總收入的低雙位數(shù)百分比，據(jù)推算約在800億~1000億元。此外，盡管字節(jié)跳動(dòng)并未對(duì)外提供云服務(wù)，但其2025年資本支出或高達(dá)1600億元，其中900億投向GPU等算力采購(gòu)，加碼AI算力。
價(jià)格戰(zhàn)走向技術(shù)戰(zhàn)：從“拼規(guī)?！钡健捌醇夹g(shù)”
云服務(wù)市場(chǎng)正經(jīng)歷從"野蠻擴(kuò)張"到"有效增長(zhǎng)"的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。伴隨行業(yè)增速逐年放緩，2024年貫穿全年的價(jià)格戰(zhàn)進(jìn)一步倒逼競(jìng)爭(zhēng)邏輯升級(jí)——運(yùn)營(yíng)商陣營(yíng)仍在探索第二、第三增長(zhǎng)曲線，而以阿里云為代表的互聯(lián)網(wǎng)云廠商已憑借算法、數(shù)據(jù)和技術(shù)壁壘，通過(guò)剝離低利潤(rùn)項(xiàng)目、深耕高附加值服務(wù)實(shí)現(xiàn)盈利突破。
當(dāng)然，AI Capex繼續(xù)擴(kuò)張意味著戰(zhàn)火還遠(yuǎn)未結(jié)束。不論是運(yùn)營(yíng)商從第一增長(zhǎng)曲線向第二、第三增長(zhǎng)曲線躍遷，還是互聯(lián)網(wǎng)重回ToG賽道，云服務(wù)商們都在加速向?qū)Ψ礁沟貪B透。未來(lái)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將徹底轉(zhuǎn)向價(jià)值創(chuàng)造：技術(shù)實(shí)力決定利潤(rùn)率天花板，服務(wù)效率構(gòu)建護(hù)城河，精細(xì)化運(yùn)營(yíng)取代粗放式擴(kuò)張成為制勝關(guān)鍵。
2、SK海力士：混合鍵合不僅可用于HBM，還可用于3D DRAM和NAND Flash
據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士副總裁李圭（音譯）近日在學(xué)術(shù)會(huì)議上表示，SK海力士正在推行混合鍵合在 HBM 上的應(yīng)用。目前正處于研發(fā)階段，預(yù)計(jì)最早將應(yīng)用于HBM4E。
據(jù)他介紹，目前客戶對(duì)HBM的要求為：增加帶寬、提高功率效率、提高集成度?；旌湘I合就是可以滿足此類需求的技術(shù)。它減少了 HBM 上堆疊的 DRAM 之間的間隙，從而實(shí)現(xiàn)更快的信號(hào)傳輸，并以更低的電阻降低功耗。
混合鍵合技術(shù)預(yù)計(jì)不僅可應(yīng)用于HBM，還可應(yīng)用于3D DRAM和NAND Flash。SK海力士副總裁姜志浩（音譯）表示，“目前的做法是分別創(chuàng)建DRAM單元區(qū)域和外圍區(qū)域，然后使用混合鍵合將它們結(jié)合在一起，采用3D結(jié)構(gòu)，將有可能克服當(dāng)前2D形式DRAM的電路小型化限制。NAND也可以通過(guò)類似的結(jié)構(gòu)來(lái)增加層數(shù)?！?/p>
不過(guò)，普遍的看法是混合鍵合技術(shù)商業(yè)化需要時(shí)間，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)需要大規(guī)模轉(zhuǎn)型投資，從經(jīng)濟(jì)角度來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，需要進(jìn)一步改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)。
3、Arm：目標(biāo)在2025年占領(lǐng) 50%的數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)
Arm 基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁 Mohamed Awad日前接受采訪時(shí)表示，希望到 2025 年底將其在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)的份額從 15% 提高到 50%。Arm 主要將希望寄托在 AI 服務(wù)器上，因此可以考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300、大型云服務(wù)提供商的定制硅片以及基于 Ampere Computing 的系統(tǒng)等產(chǎn)品。
雖然 x86 在服務(wù)器市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，并且可能還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間，但 Arm 的采用率正在增長(zhǎng)。Arm 表示，谷歌和微軟已開(kāi)始使用 Arm 的技術(shù)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心處理器，盡管與亞馬遜相比，他們的項(xiàng)目還處于早期階段。此外，Arm 還提供基于其 Neoverse 內(nèi)核的計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)，使芯片制造商能夠相對(duì)輕松地構(gòu)建數(shù)據(jù)中心級(jí) CPU。
4、高通推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)
高通宣布正式推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，號(hào)稱史上提升最大的驍龍旗艦SoC。該處理器主要應(yīng)用于中端手機(jī)機(jī)型，REDMI、iQOO、小米、OPPO和星紀(jì)魅族等多家手機(jī)OEM廠商將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布搭載第四代驍龍8s的新機(jī)產(chǎn)品。
據(jù)官方介紹，驍龍8sGen4處理器芯片主要使用了臺(tái)積電4納米制程工藝。其中配置的Kryo CPU性能較上一代產(chǎn)品提升31%，高通Andreno GPU性能提升49%，GPU能效提升39%。
通過(guò)微架構(gòu)提升以及共享內(nèi)存更大的Hexagon NPU，可提供44%的AI性能提升，借助多語(yǔ)言終端側(cè)生成式AI，支持 DeepSeek等業(yè)內(nèi)主流AI模型；同時(shí)配備高通傳感器中樞，可實(shí)現(xiàn)60%AI性能提升并能夠降低運(yùn)行功耗。
5、龍芯2K3000（3B6000M）處理器流片成功
近日，龍芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。
龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域和移動(dòng)終端領(lǐng)域。2K3000/3B6000M的流片成功，標(biāo)志著龍芯中科經(jīng)過(guò)20多年的積累，已經(jīng)系統(tǒng)掌握了通用處理器、圖形處理器、AI處理器及其基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵核心技術(shù)，龍芯處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎(chǔ)上，進(jìn)入大力發(fā)展AI處理器的新時(shí)期，在打造自主信息技術(shù)體系底座的道路上邁上了新臺(tái)階。
隨著龍芯2K3000/3B6000M的流片成功，龍芯通用CPU形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域提供高性能及高性價(jià)比的CPU芯片產(chǎn)品。
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