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來源：內(nèi)容編譯自computerbase，謝謝。
在 GTC 2025 上，主要內(nèi)存制造商SK Hynix、三星和美光將展示各種配置的HBM ，包括 48 GB HBM4。這三款產(chǎn)品的發(fā)展相似，其中 16 層堆疊存儲系統(tǒng)是未來產(chǎn)品組合的先鋒。但即使這樣還不夠。
SK Hynix 正與Nvidia共同乘著成功的浪潮。沒有其他內(nèi)存制造商如此關(guān)注 HBM，長期以來一直是 Nvidia 最重要的供應(yīng)商。但其他公司正在迎頭趕上，這給了SK海力士追趕的時間。制造商已經(jīng)在其行李中擁有首批 48 GB HBM4 堆棧。它們基于 16 層 3 GB 內(nèi)存芯片。
替代方案位于絕對頂部之下，可能更為常見，它有 12 層，因此高度為“12Hi”。其他制造商也參與其中，36 GB HBM4 堆棧可能會成為新標(biāo)準(zhǔn)。在此之前，HBM3e 已經(jīng)將提供 12 層版本 36 GB，所有制造商也都參與其中——這在最新的 HBM 銷售計劃中已經(jīng)概述。 SK Hynix 計劃并通過新聞稿宣布，它將能夠從今年年底開始交付 12 層的 HBM4——前提是收到訂單。 Rubin 的 288 GB HBM4 正是基于這些 36 GB 堆棧。
制造商還提供了一些有關(guān)速度和可能帶寬的一般信息。 SK Hynix 宣稱所示芯片的速度為 8.0 Gbps，三星則表示最高可達(dá) 9.2 Gbps，但這可能已經(jīng)指擴(kuò)展階段。
64GB的更大堆棧是未來
接下來會發(fā)生什么？ SK Hynix 也已經(jīng)表明了這一點(diǎn)。正如具有 16 個內(nèi)存芯片的 Rubin Ultra 圖像所示，HBM 堆棧還必須進(jìn)一步增大。因?yàn)橐?16 個芯片獲得 1 TB 的內(nèi)存，就需要 64 GB 的堆棧。
在發(fā)展成果的展示中，SK海力士變得更加具體。因此，堆棧可以增加到20層或更多層。從數(shù)學(xué)上來說，至少需要 21 個堆棧，而當(dāng)前的 3 GB 芯片將在 HBM 堆棧中提供有點(diǎn)奇怪的 63 GB。安裝 16 個后，計算容量為 1,008 GB。然而，類似的計劃首先針對 HBM4E，然后針對 Rubin Ultra，因此至少還需要兩年的時間。這里或那里可能仍會有一些調(diào)整。
三星還在展會后期展示了其發(fā)展路線圖?，F(xiàn)在還包括 64 GB 的 HBM4E 芯片，然后使用 32 Gbit 芯片實(shí)現(xiàn)。這反過來會使得達(dá)到 64 GB 變得更容易，因?yàn)榭梢跃S護(hù) 16Hi 高堆棧，因?yàn)楝F(xiàn)在每層提供 4 GB。
https://www.computerbase.de/news/grafikkarten/fuer-rubin-und-feynman-sk-hynix-samsung-und-micron-zeigen-hbm4-mit-bis-zu-48-gb-stack.91841/#update-2025-03-20T07:16
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