如果你也喜歡不客觀實(shí)驗(yàn)室，希望和我們一起探討數(shù)碼相關(guān)的選題，請私信“不客觀”，我們將回復(fù)您加群的方式，期待與你的見面～
作者 ｜ 陸
郵箱 ｜ xiaoyu@pingwest.com
從年初開始，就有不少消息指出小米或許在自研芯片上又有了重大進(jìn)展。
一月份微博自媒體“定焦數(shù)碼”就曾爆出粉絲群有用戶討論小米自研芯片「玄戒」已經(jīng)向 AOSP 提交相關(guān)代碼，將采用外掛聯(lián)發(fā)科基帶。
從爆料來看，小米玄戒處理器大概率采用臺(tái)積電 N4P5nm 工藝，采用 1+3+4 的架構(gòu)，由一顆 Cortex-X3 超大核+3 顆 A715 中核+4 顆 A510 小核組成，GPU 則為 IMG CXT48-1536，性能可以參考高通驍龍 8Gen2。
近日一臺(tái)型號(hào)為 25042PN24C 的小米新機(jī)已經(jīng)完成了三證備案，不出意外的話就是即將要發(fā)布的小米 15S Pro。
新機(jī)的參數(shù)與已經(jīng)發(fā)布的小米 15 Pro 大致相同，但久違的 UWB（超寬帶）技術(shù)將回歸。
從以往小米的產(chǎn)品邏輯來看，這家公司并不太可能會(huì)只更新為高通驍龍 8 Elite 領(lǐng)先版處理器就將老產(chǎn)品“換皮”上架，而在數(shù)字系列旗艦上使用聯(lián)發(fā)科處理器也并不是小米近幾年的傳統(tǒng)，那么這個(gè)時(shí)間點(diǎn)發(fā)布新機(jī)，大概率就是小米傳說中的自研芯片「玄戒」了。
小米上一次公開談?wù)撟匝刑幚砥鳎€要追溯到 2014 年底，小米與聯(lián)芯合力創(chuàng)辦松果電子。
三年后的 2017 年 2 月 28 日，搭載澎湃 S1 處理器的小米 5C 正式發(fā)布，也讓小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家擁有自主研發(fā)處理器能力的手機(jī)廠商。
當(dāng)年的澎湃 S1 采用 4+4 架構(gòu)，由 8 顆 A53 內(nèi)核組成（頻率不同），GPU 核心為 Mali-T860，采用 28nm 工藝，但因?yàn)樵撔酒憩F(xiàn)不佳，小米并沒有在后期推出迭代型號(hào)并應(yīng)用于新手機(jī)。
沉寂 4 年之后，小米在 2021 年高調(diào)宣布自研芯片回歸，推出了一枚名為“澎湃 C1”的圖像信號(hào)處理芯片，后續(xù)又陸陸續(xù)續(xù)的發(fā)布了 P1、G1、C1、T1、D1 等專項(xiàng)芯片，但在處理器上卻沒什么動(dòng)靜。
小米玄戒是小米 8 年之后的再度推出自研處理器，這將會(huì)是給國產(chǎn)自研芯片道路上的一記“強(qiáng)心針”。
雖然這款處理器的性能大概率還無法達(dá)到與聯(lián)發(fā)科、高通高端芯片掰手腕的能力，但通過整合芯片與澎湃OS，小米還是可以大幅優(yōu)化軟硬件協(xié)同（ UWB 的加入），更好的實(shí)現(xiàn)多端生態(tài)同步推進(jìn)，讓小米 15S Pro 更加有“賣點(diǎn)”。
在 MIX4 之后，小米就沒有推出其他搭載 UWB 技術(shù)的機(jī)型了。
UWB 的英文全稱是“Ultra Wide Band”，即“超寬帶通信”。這種無線通訊技術(shù)采用時(shí)間間隔極短的脈沖進(jìn)行通信，與 NFC、藍(lán)牙和 Wi-Fi 等技術(shù)相比帶寬大、頻率高、定位精度高、抗干擾能力強(qiáng)。
配合 UWB 技術(shù)小米手機(jī)可以輕松實(shí)現(xiàn)靠近車輛自動(dòng)解鎖車門，靠近智能家居設(shè)備自動(dòng)彈出對(duì)應(yīng)的操作界面等操作，極大的增加了小米“人車家”生態(tài)的可用程度。
選擇在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)發(fā)布搭載自研芯片和 UWB 技術(shù)的小米 15S Pro，能夠有效填補(bǔ)小米 15 系列與 16 系列發(fā)布間的“空檔期”。
畢竟小米是今年手機(jī)廠商中第一個(gè)發(fā)布“Ultra 超大杯”的廠商，而折疊屏市場表現(xiàn)不佳很可能會(huì)讓小米今年暫時(shí)擱置該品類的推進(jìn)。
那么在這幾個(gè)月的空檔期內(nèi)，小米想要鞏固市場絕不能只靠還沒有發(fā)布的 Civi 5 系列，這個(gè)時(shí)間點(diǎn)推出搭載自研芯片的 15S Pro，確實(shí)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。
隨著玄戒芯片的推出，小米也將進(jìn)一步形成技術(shù)壁壘和品牌價(jià)值，這不僅是小米技術(shù)創(chuàng)新的里程碑時(shí)刻，也將是小米高端化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。
自研芯片能夠有效降低供應(yīng)商依賴，提升系統(tǒng)優(yōu)化，強(qiáng)化品牌形象，這將助力小米品牌在高端市場站的更穩(wěn)，也是國產(chǎn)芯片在全球舞臺(tái)嶄露頭角的契機(jī)。
你期待小米的這款芯片嗎？
熱門跟貼