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《芯片與科學法案》于 2022 年簽署成為法律，這是美國聯(lián)邦政府為提高國家制造半導體和開展相關研究的能力而做出的嘗試。除了減稅外，該法案還要求向公司提供 390 億美元的聯(lián)邦補貼，以在美國國內(nèi)生產(chǎn)更多芯片，并另外提供 110 億美元用于先進研發(fā)。
兩年多后，政府承諾給芯片公司的資金開始流出。今天，我們將看看這些資金究竟流向何處以及我們可能產(chǎn)生的影響。
本文將涵蓋以下主題：
CHIPS 法案的起源
領先的邏輯代工廠：英特爾、臺積電、三星
內(nèi)存代工廠：美光、三星、SKHynix
必備：GlobalFoundries、德州儀器、Wolfspeed、NSTC
其余項目
國際反應
美國新政府的現(xiàn)狀（截至 2025 年 3 月）
《芯片法案》的起源
1990 年，絕大多數(shù)芯片制造都在美國、日本和歐洲各國進行。僅美國就占全球半導體產(chǎn)量的約 40%，但隨著中國大陸、中國臺灣和韓國崛起成為新的芯片制造大國（或地區(qū)），美國在全球芯片中的份額近年來已降至約 10%-14%。
盡管世界發(fā)達經(jīng)濟體大多被視為后工業(yè)化經(jīng)濟體，但出于經(jīng)濟和國家安全原因，芯片制造業(yè)已成為國內(nèi)制造業(yè)的重中之重。新冠疫情期間的芯片短缺問題部分是供應鏈中斷的結果，而芯片運往海外帶來的物流問題和成本增加，以及中美貿(mào)易沖突阻礙了中國企業(yè)向美國市場出口芯片的能力，使供應鏈中斷問題更加嚴重。
當然，導致大面積封鎖的疫情以及隨后遠程辦公的興起只會加劇這一問題；盡管居家令已成為記憶，但 2023 年的一項研究表明，如今遠程辦公的普及程度仍然比新冠疫情爆發(fā)之前高出近十倍。
除了新冠疫情帶來的供需教訓外，美國政府還擔心進口如此多芯片對國家安全的影響，但支持美國制造芯片的理由并不完全取決于這種欺詐行為是否真的發(fā)生。美國認為，中國公司在舊節(jié)點上生產(chǎn)大量芯片，而這些節(jié)點仍廣泛用于嵌入式應用。這可能會奪走包括美國在內(nèi)的其他國家芯片制造商的傳統(tǒng)芯片收入，阻止他們將這筆錢重新投資于尖端產(chǎn)品。
即使臺積電在美國的長期盟友中國臺灣的托管下，但臺灣的風險也讓美國寢食難安。
盡管美國政壇兩極分化，但這些擔憂足以讓 CHIPS 法案獲得一定程度的兩黨支持。盡管幾乎所有參議院民主黨人都投票支持該法案，但參議院約三分之一的共和黨人也加入了他們的行列4；在眾議院，也有24名共和黨人突破黨派界限，投票支持該法案的最終版本。具有諷刺意味的是，該法案既有保護主義的主題，也有自由市場的主題，而且有人指責該計劃將成為又一個不良的“企業(yè)福利”例子，盡管如此，該法案遭到反對，最終也沒能阻止其成為法律。
每個陰影六邊形代表眾議院的“贊成”票。民主黨為藍色，共和黨為紅色
然而，反對者提出的一個特別擔憂——缺乏保證《CHIPS 法案》資金確實會用于國內(nèi)——在法案通過后，商務部對此進行了部分解決。商務部于 2023 年發(fā)布了一項規(guī)定，禁止《CHIPS 法案》受益人在獲得資金獎勵后的十年內(nèi)投資于“受關注的外國”的芯片制造——不出所料，這一標簽既適用于中國，也適用于俄羅斯。該規(guī)定還禁止《CHIPS 法案》受益人使用這些資金在美國以外的任何地方建造或改造制造工廠。由于亞洲是建造和運營晶圓廠成本明顯較低的地點，聯(lián)邦政府希望《CHIPS法案》能夠成為一條有價值的激勵措施。
英特爾，最大受益者
《芯片法案》的支持者將相對高昂的數(shù)字作為對國內(nèi)芯片制造業(yè)進行充分投資的指標。拜登總統(tǒng)則希望到 2030 年，20% 的尖端芯片將由美國制造。時任英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在 2021 年的一次采訪中表示，他希望全球 30% 的芯片供應來自美國，他將此稱為“登月計劃”。
英特爾目前是 CHIPS 法案資金的最大受益者，該公司于 2024 年 11 月獲得高達 78.6 億美元的獎勵，用于亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的晶圓廠。該獎勵還將包括高達 250 億美元的稅收抵免；英特爾可以通過在這些晶圓廠投資 1000 億美元來最大限度地獲得這一金額。盡管該合同最初的金額為 85 億美元，但由于該公司還獲得了一份價值 30 億美元的巨額軍用半導體國防合同，因此金額有所縮減。
英特爾在美國擁有多座現(xiàn)有工廠，但俄亥俄州工廠將建成兩座全新的代工廠，這象征著英特爾目前所處的十字路口。
盡管英特爾尚未對此發(fā)表任何聲明，但有猜測稱該公司正考慮剝離部分代工業(yè)務，以削減成本——類似于其子公司 Mobileye 和 Altera 的部分 IPO。雖然直觀地看，生產(chǎn)大量極其復雜的微芯片的工廠的建造和運營成本很高，但可能不太明顯的是，英特爾為何難以剝離制造業(yè)務——當然，假設這確實是他們想要做的事情。
分拆的主要困難在于，眾所周知，英特爾的代工廠與外部芯片設計公司隔絕。與臺積電或 GlobalFoundries 等專門的合同制造商不同，英特爾工廠沒有使用行業(yè)標準的 EDA 軟件，該軟件允許第三方設計可在英特爾設備上制造的芯片。雖然這種情況隨著英特爾最新技術的出現(xiàn)而改變，但其大部分 14nm/10nm/7 nm 工藝節(jié)點的代工廠仍然使用英特爾內(nèi)部的軟件工具進行芯片設計。這意味著，從外部來看，這些工廠目前在合同制造中沒有任何價值。
2024 年初，英特爾宣布與臺灣芯片制造商聯(lián)華電子合作設計“12nm”工具包來緩解這一問題，并允許英特爾作為合同制造商，使用其傳統(tǒng)的英特爾 14nm/10nm/7 nm 代工生產(chǎn)。這似乎使英特爾能夠部分上市其代工業(yè)務，事實上，有猜測稱英特爾一直計劃剝離目前仍在建設中的俄亥俄州新工廠。
然而，盡管《CHIPS法案》為英特爾的俄亥俄州項目提供了資金，但諷刺的是，該法案也成為英特爾實施該項目的障礙。英特爾與美國政府的協(xié)議對英特爾可以剝離多少新代工業(yè)務進行了限制。具體數(shù)額取決于新實體是否公開交易，但無論如何，英特爾必須保持控股權，否則將面臨因《CHIPS法案》而蒙受損失的風險。
當然，還有一個問題，推動英特爾實現(xiàn)制造能力現(xiàn)代化的 Gelsinger 于 2024 年 12 月辭去了公司首席執(zhí)行官一職。新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 領導下的新政權是否愿意承諾長期繼續(xù)運營晶圓廠，還是希望引導英特爾走向類似于競爭對手 AMD 和 Nvidia 的以產(chǎn)品為中心的無晶圓廠模式，這仍是一個懸而未決的問題；臨時董事長 Frank Yeary 最近關于優(yōu)先考慮產(chǎn)品的言論引發(fā)了人們對英特爾未來道路的猜測。
試圖完全剝離代工業(yè)務無疑意味著失去《CHIPS法案》的資金——但對美國政府的打擊更大，因為目前沒有其他國內(nèi)芯片制造商能夠大規(guī)模生產(chǎn)尖端硅片。華盛頓的擔憂不僅僅是經(jīng)濟問題，因為英特爾還獲得了 30 億美元的“安全飛地”項目資金。不要將英特爾的安全飛地與蘋果的硬件加密解決方案混淆，英特爾的安全飛地是一個即將建造的設施，用于為美國軍方安全制造芯片。
盡管英特爾不太可能在下一代 18A 芯片發(fā)布前及時實現(xiàn)如此巨大的轉變，但該公司最終可能會決定放棄昂貴的制造設施，甚至放棄聯(lián)邦補貼，這并非不可能。
臺積電，被迫投資美國？
CHIPS 法案資金的第二大受益者甚至不是一家美國公司，而是臺積電，該公司從該計劃中獲得高達 66 億美元的資金。臺積電還將獲得另外 50 億美元的貸款。
盡管美國政府認為英特爾對于其接近技術主權的努力至關重要，但擴大臺積電在美國本土的業(yè)務可能同樣重要，因為這家臺灣企業(yè)目前生產(chǎn)了全球約 90% 的尖端（7 納米及以下）芯片。
臺積電自 1996 年起就在華盛頓州擁有一家以 WaferTech 品牌運營的工廠，但該工廠僅生產(chǎn) 160 納米及更大節(jié)點的芯片。臺積電的大部分尖端生產(chǎn)都在臺灣，但《CHIPS法案》旨在幫助臺積電在美國建立類似的代工廠，其中第一家是位于鳳凰城的晶圓廠，預計每月可生產(chǎn)約 20,000 片晶圓。
該工廠自 2020 年以來一直在籌備中，但由于成本大幅上漲、難以找到合格工人以及復雜的法律和官僚要求，工廠建設一直處于延誤狀態(tài)。不過，該工廠目前有望在 2025 年上半年全面投入 4 納米節(jié)點生產(chǎn)，并且已經(jīng)在為蘋果生產(chǎn) A16 SoC——可能是用于新款 iPhone SE 或 iPad。
臺積電最初宣布在其亞利桑那州工廠總共投資超過 650 億美元，該公司計劃再建造兩座晶圓廠：一座用于生產(chǎn)2納米和3納米芯片，計劃于 2028 年開始生產(chǎn)；一座用于生產(chǎn)2納米或更小工藝的芯片，計劃于 2030 年底開始生產(chǎn)。2025 年第一季度，臺積電在新工廠舉行了一次發(fā)布會，宣布在美國再投資 1000 億美元，包括新建設施和研發(fā)中心，盡管沒有確定這項投資的時間表。至關重要的是，沒有關于封裝設施建設的消息，這是臺積電知識產(chǎn)權的關鍵部分，目前僅在臺灣提供。
除了直接補貼建設成本外，臺積電還計劃利用《CHIPS法案》的部分獎勵來解決勞工問題。亞利桑那州工廠目前大約一半的勞動力是由來自臺灣的臨時工組成的——至少部分原因是美國工人的專業(yè)知識不如臺灣工人，但也有指控稱，該工廠遠遠不符合美國的工作場所安全標準。
隨著有關臺積電偏袒臺灣簽證持有者而歧視當?shù)毓と说闹缚夭粩喑霈F(xiàn)，以及有報道稱臺積電希望聘用美國工程專業(yè)畢業(yè)生擔任技術人員（導致其中一些人到其他地方尋求更高級別的工作），臺積電已向聯(lián)邦政府做出多項承諾，以獲得 CHIPS 法案資金，包括支持當?shù)貙W徒計劃、與幾所美國主要大學的工程系建立合作伙伴關系，并確認遵守勞動法。該公司聲稱將創(chuàng)造 6,000 個本地就業(yè)崗位，臺積電迫切需要雇用和留住美國公民，尤其是因為“制造工廠運營中工人技能的不匹配和流失”是美國商務部特別希望通過《CHIPS法案》解決的一個國內(nèi)問題。
三星的經(jīng)濟學
另一家獲得大量 CHIPS 法案資金的非美國公司是三星。他們獲得的高達 47.45 億美元的資金主要用于德克薩斯州泰勒的一家工廠。這家位于奧斯汀郊外的工廠于 2022 年破土動工，原計劃于 2024 年投入量產(chǎn)。
然而，該獎項最近從最初的 64 億美元縮減，雖然原因尚不完全清楚，但可能與三星在較小工藝節(jié)點上的良率問題有關。盡管商務部尚未詳細說明三星 CHIPS 法案獎項的附加條件，但所有獎項的資金都取決于獲獎者能否在其代工項目中實現(xiàn)某些里程碑。
泰勒工廠旨在生產(chǎn) 4 納米及以下節(jié)點的芯片，但良率問題在三星的其他工廠中凸顯出來， BusinessKorea的一份報告指出，該公司在 2 納米和 3 納米生產(chǎn)方面都遇到了困難。
這似乎迫使三星將泰勒工廠的量產(chǎn)推遲到 2026 年（同一工廠的第二家晶圓廠預計將于 2027 年投產(chǎn)），據(jù)報道，三星環(huán)柵晶體管的良率低于 20%。由于量產(chǎn)延遲，三星還大幅削減了該工廠的員工數(shù)量，目前只有少量精干人員在泰勒工廠工作。
三星環(huán)柵晶體管示意圖
2024 年 10 月的一份報告顯示，三星從 ASML（仍然是全球唯一一家生產(chǎn)下一代芯片所需 EUV 設備的制造商）接收 EUV 機器的交付也出現(xiàn)延遲，因為三星尚未獲得足夠的客戶來完成購買這些機器的訂單，這些機器每臺售價約為 1.5 億至 2 億美元。其他類型設備的訂單也同樣被推遲。
存儲重點之一：美光
到目前為止，我們討論過的這些公司主要因生產(chǎn)先進邏輯芯片而獲得了《CHIPS 法案》的資助，但這并不意味著國會山已經(jīng)忘記了內(nèi)存。美光公司獲得了 61 億美元的資助，使其成為唯一一家獲得聯(lián)邦政府數(shù)十億美元支票的私營公司。
這項撥款將用于兩個工廠：一個位于紐約州克萊，就在錫拉丘茲郊外；另一個位于愛達荷州博伊西。大部分資金（46 億美元）將用于克萊工廠，因為計劃建造兩座全新的晶圓廠，最終將達到四座，用于生產(chǎn)尖端的 DRAM 和 HBM。在博伊西，美光將在現(xiàn)有的尖端研發(fā)基地上再建一座與紐約晶圓廠規(guī)模相當?shù)木A廠。
此外，美光公司還將從《CHIPS法案》中獲得額外的2.75億美元，用于擴建其位于弗吉尼亞州馬納薩斯（華盛頓特區(qū)郊外）的工廠，使其在該工廠的總投資達到21.7億美元。三十到 2030 年，美光對美國芯片生產(chǎn)的總投資計劃將達到 500 億美元左右。
盡管內(nèi)存不像邏輯芯片那樣引人注目，但尖端內(nèi)存正迅速成為人工智能競賽中的關鍵一環(huán)。通過人工智能服務器進行訓練模型和生成數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量意味著內(nèi)存的容量和帶寬需求都是一個關鍵考慮因素。
HBM（高帶寬內(nèi)存）通常用于高端 AI 硬件部署，這是美光希望趕上 SK 海力士和三星等其他內(nèi)存市場領導者的關鍵領域。這兩家韓國巨頭占據(jù)了 HBM 領域約 90% 的市場份額，而美光則占據(jù)了剩余的份額。
雖然韓國和臺灣一樣，都是西方的重要戰(zhàn)略盟友，但美光作為唯一一家總部位于美國的內(nèi)存制造商，使其成為《CHIPS法案》資助的極具吸引力的候選者，這可能有助于該公司在與韓國公司的競爭中增強競爭力。
美光的困境并非來自制造問題，而是進入 HBM 領域較晚。盡管美光控制著整個 DRAM 市場的五分之一到四分之一，但該公司直到 2018 年才開始生產(chǎn) HBM，比 SK 海力士晚了幾年。美光還決定不生產(chǎn) HBM3（在當前一代 AI 部署中很常見），而是專注于該技術的較新版本 HBM3e。HBM3e 技術最初用于 Nvidia 的數(shù)據(jù)中心新 Blackwell 產(chǎn)品，以及 AMD 最新一代 MI300X 和 MI325X 加速器。然而，目前，我們認為只有 SK 海力士與 Nvidia 簽訂了合同，而 AMD 則從 SK 和美光多方采購。
美光在 HBM 市場份額方面遠遠落后于競爭對手，但希望迎頭趕上
美光對自己在 HBM 市場迅速趕上的能力充滿信心；該公司相信，其份額可以在 2025 年底之前達到與 DRAM 市場份額持平的水平，尤其是考慮到美光的 HBM 到今年年底已經(jīng)售罄。
毫無疑問，美光預計，得益于人工智能，對尖端內(nèi)存的需求將繼續(xù)增長。美光博伊西的新工廠預計將于 2025 年底完工，內(nèi)存生產(chǎn)將于明年年初開始，而紐約的工廠預計將于 2025 年 11 月破土動工，以便當局評估環(huán)境影響。馬納薩斯工廠的擴建應該在未來幾年內(nèi)進行，其中包括美光的 1-Alpha 工藝；盡管美光此后開發(fā)了更新的工藝，但 1-Alpha 預計將使馬納薩斯工廠“顯著”提高其晶圓產(chǎn)量。
德州儀器，從中受益
德州儀器沒有像前面提到的公司那樣獲得巨額資金，但他們?nèi)匀猾@得了高達 16 億美元的資金來支持三座新工廠的建設。不出所料，其中兩座工廠將位于德克薩斯州，第三座工廠將位于猶他州。
與 PC 愛好者中更為知名的品牌不同，德州儀器并不專注于尖端硅片。相反，德州儀器生產(chǎn)的嵌入式芯片不需要最新的工藝節(jié)點來制造。事實上，德州儀器使用的節(jié)點可能看起來非常古老——想想 40 納米到 130 納米。作為參考，早在 2001 年，當時的臺式機 CPU 就已開始使用 130 nm 工藝。
然而，絕大多數(shù)產(chǎn)品仍然需要基于這些工藝的芯片，用于高端邏輯以外的應用。這些芯片中有許多用于汽車、家電和外圍設備；其中一些是模擬處理器，充當某些環(huán)境變量和數(shù)字處理器之間的紐帶。溫度傳感器、電源控制器和音頻設備中的模擬/數(shù)字轉換器都是 TI 晶圓廠推出的常見產(chǎn)品的例子。作為參考，現(xiàn)代智能手機通常只有 30% 是前沿技術，而其他 70% 的硅片都是在諸如此類的傳統(tǒng)節(jié)點上制造的。
德州儀器獲得的《CHIPS 法案》撥款數(shù)額相對較大，反映出美國不僅關心確保尖端硅片的可靠供應，還關心現(xiàn)代電子產(chǎn)品所需的其他芯片。在疫情期間，廣為人知的芯片短缺問題部分是由于模擬芯片和其他基于傳統(tǒng)節(jié)點構建的芯片的供應鏈問題造成的；例如，汽車并沒有使用高端 Ryzen 9 或 Core 9 CPU 來驅動其信息娛樂系統(tǒng)，但德州儀器生產(chǎn)的低功率芯片的短缺又導致汽車和其他常見產(chǎn)品的庫存減少，更不用說實際的 PC 和手機了。
此外，像 TI 這樣的公司生產(chǎn)的 IC 往往是成套的：這是行業(yè)術語，表示組裝特定產(chǎn)品所需的特定 IC 包。這給芯片制造商帶來了額外的壓力，要求他們有足夠的產(chǎn)能來滿足需求。
《CHIPS 法案》的撥款將是 TI 計劃在 2029 年前投入其制造業(yè)務的超過 180 億美元的總投資的一部分，其首席執(zhí)行官表示，他們預計到 2030 年制造能力將提高近一倍。
GlobalFoundries，沒被遺忘
最后一家獲得超過 10 億美元 CHIPS 法案資助的公司是 GlobalFoundries，該公司在 2009 年被剝離之前曾是 AMD 晶圓廠部門的一部分。盡管 GlobalFoundries 一直與 AMD 保持著多種產(chǎn)品的合作關系，但 GloFo 已經(jīng)退出了尖端業(yè)務。與德州儀器類似，GlobalFoundries 現(xiàn)在專注于嵌入式芯片的節(jié)點，他們稱之為“基本節(jié)點”；該公司目前在 12 納米節(jié)點及更高節(jié)點上生產(chǎn)產(chǎn)品。
GloFo 獲得的合同金額高達 15 億美元，將用于支持在紐約州馬耳他（奧爾巴尼北部）建造一座全新的晶圓廠，該晶圓廠將專注于數(shù)據(jù)中心 AI、航空航天、國防和汽車行業(yè)的芯片。這筆資金還將用于擴建同一地點的現(xiàn)有晶圓廠，同樣主要用于生產(chǎn)本土汽車芯片。
除了紐約工廠外，該合同還將用于升級佛蒙特州埃塞克斯交界處（伯靈頓郊外）的另一家現(xiàn)有工廠，以批量生產(chǎn)氮化鎵半導體。氮化鎵因晶體管尺寸更小、效率更高而為我們提供更小的手機和筆記本電腦充電器而聞名；事實上，佛蒙特州工廠似乎確實將生產(chǎn)有助于電力輸送的芯片。三十八
未來十年，GloFo 計劃向這兩個工廠投資超過 120 億美元。諷刺的是，該公司最近因向一家被列入黑名單的中國半導體制造公司運送產(chǎn)品而與聯(lián)邦政府陷入困境，最終不得不支付 50 萬美元的罰款。因此看來，美國商務部仍然相信 GloFo 不會在遵守旨在防止芯片落入美國對手手中的計劃規(guī)則方面存在任何問題。
Wolfspeed，是禍是福？
另一項大規(guī)模的《CHIPS 法案》撥款給了一家你可能從未聽說過的公司——北卡羅來納州達勒姆市的 Wolfspeed 。該公司獲得了 7.5 億美元的撥款，用于推動美國本土電動汽車芯片的開發(fā)。
Wolfspeed 專門生產(chǎn)碳化硅芯片，這種芯片與氮化鎵一樣，正在成為硅的替代品，用于需要高功率水平的應用，例如電動汽車電池和動力系統(tǒng)。例如，特斯拉使用碳化硅逆變器將直流電轉換為交流電，為其電動機供電。Wolfspeed 還希望為可再生能源行業(yè)、AI 數(shù)據(jù)中心部署和其他工業(yè)電力應用提供更多 SiC 芯片。
事實上，碳化硅作為半導體已經(jīng)存在了一個多世紀，但電動汽車等應用對更節(jié)能材料的需求重新引起了人們對它的興趣——眾所周知，基于碳化硅的產(chǎn)品歷來難以制造。
Wolfspeed 當然也未能幸免——該公司近十年來一直沒有盈利，而且受到碳化硅晶圓短缺的困擾。電動汽車需求的下滑也無濟于事。Wolfspeed 的股價在 2021 年 11 月創(chuàng)下約 140 美元的高點，但在 1 月中旬，其股價低于每股 5 美元。
《CHIPS 法案》的資金應該會為該公司提供一些急需的幫助；這筆資金將用于在北卡羅來納州格林斯博羅東南部的西勒城新建一座占地 200 萬平方英尺的工廠，以及擴建位于紐約州尤蒂卡郊外馬西的現(xiàn)有工廠?？紤]到該公司不穩(wěn)定的財務狀況，商務部協(xié)議要求 Wolfspeed“采取額外措施加強其資產(chǎn)負債表”，這并不令人意外。北卡羅來納州和紐約州的項目是擴建計劃的一部分，預計耗資約 60 億美元；西勒城的生產(chǎn)計劃于今年開始，完工日期為 2030 年。
與此同時，Wolfspeed 計劃關閉其位于達勒姆的現(xiàn)有工廠，該工廠采用成本更高的 150 納米工藝節(jié)點，并著眼于將生產(chǎn)轉移到馬西工廠，盡管該公司仍將保留其位于布爾城的總部和其他設施。北卡羅來納州的新工廠將為紐約工廠提供 Wolfspeed 實施新制造戰(zhàn)略所需的 200 毫米晶圓。
向海力士兌現(xiàn)承諾
韓國存儲器制造商 SK Hynix 最初似乎對《CHIPS 法案》不太熱衷，其副董事長在 2023 年表示，申請流程“過于苛刻”。具體來說，韓國政府對華盛頓要求提供有關申請人技術和財務狀況的詳細信息提出了異議四十五；但不出所料，一家公司要拒絕免費資金需要付出很大代價，而 SK Hynix 確實申請了 CHIPS 法案的資助，并獲得了高達 4.58 億美元的獎勵。
與美光類似，SK 海力士也打算利用這筆資金專注于 HBM 的生產(chǎn)，特別是 HBM4 和/或 4e，主要用于人工智能應用。這將需要在印第安納州西拉斐特的普渡大學校園內(nèi)建立一個新工廠，該校專注于應用科學。該工廠的總投資預計將達到 38.7 億美元，預計將于 2028 年底開始量產(chǎn)。
NSTC
美國政府也為自己保留了一部分《CHIPS法案》的資金，高達 63 億美元的資金被提供給 Natcast，Natcast 是根據(jù)《CHIPS法案》設立的混合型公私實體，專門用于運營國家半導體技術中心 (NSTC)。與許多其他《CHIPS法案》獲獎者不同，NSTC 專注于研發(fā)，而不是大規(guī)模芯片生產(chǎn)。
NSTC 的旗艦地點將位于加利福尼亞州桑尼維爾——也是 AMD 總部所在地——并將專注于設計自動化、安全性和芯片設計的研究，主要目標是為公司提供工具和流程，幫助他們更快、更低成本地設計芯片。
與此同時，位于紐約州奧爾巴尼的另一個工廠（位于現(xiàn)有的奧爾巴尼納米技術綜合大樓內(nèi)）將專注于 EUV 光刻技術，其目標之一是到 2026 年實現(xiàn)高數(shù)值孔徑 EUV 技術的應用。（該工廠已經(jīng)擁有一臺傳統(tǒng)的 EUV 機器。）四十八該站點是 IBM、紐約州和紐約州立大學之間的公私合作伙伴關系。
第三個工廠位于亞利桑那州坦佩市亞利桑那州立大學校園內(nèi)，將設有一個封裝設施。該設施并非為全面生產(chǎn)而設計，而是用于測試尚未準備好推向市場的新設備和封裝技術。
其余項目
我們尚未討論的 CHIPS 法案撥款金額要小得多，僅向大約 20 家公司提供。其中一些獎項的目的與較大撥款的目的非常相似。博世（您可能更熟悉其家用電器系列）將獲得 2.25 億美元用于碳化硅制造，以補充 Wolfspeed 的努力。與此同時，恰如其名的 ADI 公司將獲得 1.05 億美元用于制造傳感器——類似于德州儀器的撥款，但重點是國防、太空和其他商業(yè)應用。
然而，其他補助金則針對更小眾的制造業(yè)，這些制造業(yè)對整個美國科技行業(yè)來說仍然很重要：
Akash Systems 將獲得高達 1820 萬美元的投資，用于建設一座專注于在各種高性能集成電路的散熱器中使用合成金剛石的工廠。
Coherent 因磷化銦基光電子器件而獲得高達 1.12 億美元的融資，該器件用于醫(yī)療設備、智能汽車和人工智能數(shù)據(jù)中心的高速連接。
康寧在消費科技領域以智能手機中常用的大猩猩玻璃而聞名，該公司因 EUV 機器內(nèi)的光掩模和鏡子中使用的玻璃而獲得高達 3200 萬美元的補貼。
愛德華真空公司 (Edwards Vacuum) 獲得高達 1800 萬美元的資金，用于制造可去除半導體制造過程中產(chǎn)生的有毒氣體的真空泵。
Rocket Lab 將獲得高達 2390 萬美元的資金，用于制造火箭和衛(wèi)星的太陽能電池。
由前面提到的奧爾巴尼納米技術公司 (Albany NanoTech) 牽頭的研發(fā)聯(lián)盟將獲得高達 4000 萬美元的資金，用于建立致力于芯片制造勞動力開發(fā)的區(qū)域中心。
Sumika 獲得了高達 5210 萬美元的化學品生產(chǎn)撥款，尤其是高純度異丙醇。與藥店中也貼有外用酒精標簽的異丙醇不同，用于芯片制造的半導體級異丙醇必須是超純的：例如，用于沖洗和干燥晶圓等用途的純度必須達到 99.9% 或更高。
這些額外的、較小規(guī)模的補助符合美國商務部的目標，即不僅要與外國芯片制造企業(yè)進行更有效的競爭，而且還要盡可能地確保制造和供應鏈的安全。
國際上的做法
當然，美國遠非唯一一個希望減少對外國芯片依賴的國家。歐盟已經(jīng)通過了自己的《芯片法案》（是的，名稱實際上是相同的，只是“CHIPS”是首字母縮寫），該法案價值 470 億美元（430 億歐元），明確致力于在發(fā)生重大供應中斷時使歐盟自給自足，以及使歐盟占據(jù)全球芯片市場份額的 20%——這與美國在其《CHIPS 法案》中設定的比例相同。投資策略也與美國類似，資金重點放在制造設施、技能開發(fā)和產(chǎn)品設計工具上。
與此同時，中國臺灣當局修改了《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》，規(guī)定對研發(fā)投資減免 25% 的稅收，對購買先進芯片制造設備再減免 5%。雖然與臺灣政府關系密切的臺積電將成為主要受益者，但聯(lián)發(fā)科、瑞昱、臺達電子和群聯(lián)等其他公司也將從中受益。
韓國也通過了類似的稅收優(yōu)惠政策；對半導體制造和其他被視為戰(zhàn)略性的技術的投資將為中小企業(yè)帶來高達 35% 的稅收減免，而大型企業(yè)可獲得高達 25% 的稅收抵免。預計 2024 年的總節(jié)省額將達到近 30 億美元53但韓國還通過了另外 190 億美元的支持計劃，以支持包括三星和 SK 海力士在內(nèi)的國內(nèi)芯片制造商。該國至少在邏輯芯片方面的目標是將其全球市場份額從目前的 2% 提高到 10%。
房間里的大象
隨著特朗普第二屆政府的上臺，人們對 CHIPS 法案是否會按計劃實施產(chǎn)生了擔憂。特朗普的盟友、共和黨眾議院議長邁克·約翰遜 (Mike Johnson) 于 11 月初表示，共和黨“可能”會試圖廢除 CHIPS 法案，但很快又收回了這一聲明。另一名共和黨人布蘭登·威廉姆斯 (Brandon Williams) 聲稱約翰遜聽錯了有關該法案的問題。威廉姆斯后來被特朗普提名為主管核安全的能源部副部長。）
然而，鑒于約翰遜后來聲稱該法案應該“精簡”，以“取消其昂貴的監(jiān)管”，人們?nèi)匀粨男抡赡懿粫选禖HIPS法案》資金的發(fā)放作為特別優(yōu)先的任務，尤其是特朗普本人表示不喜歡補貼芯片制造商的想法，而是傾向于采取對外國制造的芯片征收關稅的方式來鼓勵企業(yè)將制造設施遷回美國。
然而，該法案的支持者是否擔心該計劃會受到嚴重削弱？特朗普挑選的商務部負責人霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 已公開承諾支持 CHIPS 法案。此外，85% 的撥款已經(jīng)通過聯(lián)邦政府和私人受益人之間的約束性合同進行了分配。特朗普政府不能單方面決定不發(fā)放這筆錢。
當然，這并不意味著一切順利。資金的實際發(fā)放取決于公司是否達到某些里程碑，這意味著，如果受惠公司違反了合同中的一項小條款，那么之后發(fā)放的資金可能會成為爭論的焦點。
共和黨總統(tǒng)候選人維韋克·拉馬斯瓦米 (Vivek Ramaswamy) 最初被任命為埃隆·馬斯克 (Elon Musk) 支持的非官方“政府效率部” (DOGE) 的負責人，他稱 CHIPS 法案的貨幣獎勵是“浪費的補貼”和“最后一刻的策略”，“DOGE”將對其進行審查，后一句評論指的是拜登政府在拜登任期結束前推動敲定 CHIPS 法案協(xié)議。（拉馬斯瓦米最終在特朗普上任后離開了“DOGE”。）
然而，國會似乎無意改變 CHIPS 法案的核心內(nèi)容，盡管其勞工和環(huán)境條款——共和黨的共同目標——可能會在某些時候被重新審視。
盡管多年來，企業(yè)補貼一直受到嚴厲批評，但關稅手段的弱點似乎已經(jīng)讓華盛頓足夠多的人相信《芯片法案》應該繼續(xù)生效。除了人們普遍擔心受到關稅打擊的企業(yè)會將額外成本轉嫁給消費者之外，芯片制造業(yè)是一個資本和資源密集型行業(yè)，關稅可能不足以吸引外國芯片制造商進入美國。當然，芯片制造業(yè)遠非唯一一個啟動和運營成本高的行業(yè)，但鑒于半導體制造業(yè)至關重要的經(jīng)濟和戰(zhàn)略重要性，《芯片法案》似乎對美國當權者來說足夠容易接受，甚至對特朗普的許多盟友也是如此。事實上，歐盟也采取了類似的《歐洲芯片法案》做法，如前所述，該法案也提供補貼，而不是依賴關稅。
如果美國能夠克服芯片制造所需的熟練勞動力短缺問題（該法案旨在至少部分解決這一問題），該法案很可能在很大程度上實現(xiàn)改善美國供應鏈、國家安全和整體經(jīng)濟狀況的目標。該國是否能夠大幅減少芯片進口，或者是否能實現(xiàn)拜登在 2020 年前制造 20% 尖端芯片的具體目標，這些都還是個未知數(shù)。
根據(jù)現(xiàn)任政府宣布的關稅，似乎雖然半導體可能不受影響，但任何用半導體制造或包含半導體的產(chǎn)品都將被征收關稅。不僅如此，使用美國以外零部件制造半導體的機器（所以是全部）也將被征收關稅，這意味著任何美國工廠的建設或擴建都將產(chǎn)生額外成本。
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