據(jù)路透社報道,美光通知美國客戶,將于4月9日起對部分產(chǎn)品(內(nèi)存條和固態(tài)硬盤等)征收與關(guān)稅相關(guān)的

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美光目前在全球有11個生產(chǎn)制造基地,其中日本和中國臺灣地區(qū)主要為DRAM生產(chǎn)及封裝測試基地,新加坡主要為NAND Flash生產(chǎn)及封裝測試基地,美國主要為研發(fā)、生產(chǎn)和掩膜版制造,中國大陸、馬來西亞、印度主要為封裝測試基地。

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來源:美光

盡管美國此次征收的“對等關(guān)稅”政策中,包括存儲芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體未被直接納入加征關(guān)稅范圍。而在美國,存儲芯片通常屬于間接進(jìn)口,在中國大陸地區(qū)、中國臺灣地區(qū)、日本、韓國以及東南亞等地進(jìn)行制造、封裝并組裝成成品或嵌入各類終端產(chǎn)品中,再運(yùn)往美國。即使在美國本土生產(chǎn)制造的存儲芯片也會在海外封裝及組裝后再返銷回美國。DRAM和NAND Flash相關(guān)的存儲產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等終端產(chǎn)品中,同時還存在內(nèi)存條、固態(tài)硬盤、卡以及U盤等多種產(chǎn)品形態(tài),而這些產(chǎn)品在運(yùn)往美國時可能觸發(fā)高額的關(guān)稅壁壘,最終導(dǎo)致成本抬升。

此外,特朗普政府已表示計劃對半導(dǎo)體行業(yè)征收單獨的關(guān)稅,目前正在準(zhǔn)備相關(guān)措施。白宮稱“芯片關(guān)稅很快就會開始實施”,這表明未來針對半導(dǎo)體的直接關(guān)稅政策可能出臺。

當(dāng)前美國的“對等關(guān)稅”政策未直接涵蓋半導(dǎo)體,但通過終端產(chǎn)品關(guān)稅和未來可能的專項措施,半導(dǎo)體行業(yè)仍面臨著顯著的沖擊。

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