榮耀在4月份新機連連，分別有游戲手機、游戲平板、戶外手機等，不愧是高速發(fā)展品牌，新機量越來越多，不斷豐富各大機型，逐步形成產(chǎn)品生態(tài)鏈。不僅僅如此，榮耀在近幾年不斷研發(fā)核心技術(shù)，比如熟悉的青海湖電池、綠洲護眼屏、巨犀玻璃等，已經(jīng)成為榮耀新機的優(yōu)勢，部分核心技術(shù)甚至是超過同類技術(shù)，成為行業(yè)的領(lǐng)先者。
榮耀在4月底推出了一款新機，型號為榮耀X70i，已官宣在4月30日全面開售。雖然這次的新機定位在低端機市場，但對比同等機型同樣擁有亮點，比如高亮度屏幕、大電池、1億像素等?，F(xiàn)在的低端機很少以性能為主，主要是提升成本高，所以優(yōu)先提升屏幕、續(xù)航、機身等方面。不同機型，預(yù)算成本和定位不同，配置上自然有所差距，而低端機以出貨量為主，控制成本是首要。
榮耀X70i搭載天璣7025 Ultra芯片，采用6nm工藝制程，與現(xiàn)在的3nm工藝制程相差一倍，而同等機型更多是4nm和5nm，畢竟此工藝制程已成熟。CPU采用8核設(shè)計，分別是2個Cortex-A78的2.5GHz、6個Cortex-A55的2.0GHz，GPU搭載IMG BXM-8-256。芯片整體性能自然不高，作為簡單級使用還是可以的，不適合重度使用或玩手游，所以新機傾向于老人機、學(xué)生機、備用機市場。
新機屏幕擁有6.7英寸，分辨率僅1080P，支持120Hz刷新率。屏幕類型采用AMOLED，亮度達到3500nits，足以應(yīng)對日常多種強光場景。屏幕色彩為10.7萬色，支持DCI-P3廣色域。屏幕比例為20.1：9，屏占比為93.7%。屏幕設(shè)計，榮耀通用的居中膠囊打孔+直屏設(shè)計，與蘋果的靈動島相同。其實，現(xiàn)在的屏幕設(shè)計，以各種打孔為主，暫時沒有誕生全新的屏幕設(shè)計。從整體上，新機這次的屏幕還是可以的，達到同等水平。
影像配置，新機前后置均為單攝，前置為800萬像素攝像頭，光圈為F/2.0?？膳臄z1080P視頻，而照片最高支持拍攝3264*2448像素。后置為1.08億像素高清攝像頭，光圈為F/1.75，可拍攝視頻同樣是1080P，而照片提升到12000*9000像素。拍攝功能，前置支持笑臉抓拍、手勢拍照等，而后置支持多鏡錄像、HDR拍照、動態(tài)照片等。新機影像配置自然不高，但作為日常拍攝足矣。
榮耀X70i新機電池容量剛好是6000mAh，刷視頻可續(xù)航14.25小時，息屏通話可續(xù)航30.9小時。新機支持35W快充，在智慧充電溫控算法下，充電速度可提升40%。機身抗摔方面，進行全方位設(shè)計，先是全新太極緩震架構(gòu)，可提高緩沖效果；四角加固加高，以柔克剛；四角加固，增加安全氣囊，雙重保障。機身重量為178.5g，厚度為7.29mm，達到輕薄機水平。新機起步價為1399元，支持國補。
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