日前，美國進(jìn)一步縮緊了高端AI芯片的出口管制，英偉達(dá)H20芯片面臨斷供。不過好在，華為昇騰910C AI芯片開始進(jìn)入量產(chǎn)，雖然單芯片性能較之英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)芯片仍有差距，但在諸如CloudMatrix 384等芯片集群的作用下，依然可以掰一掰手腕。
正如那句俗語：“當(dāng)你看到一款產(chǎn)品量產(chǎn)時，這說明它的下一代產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)完了。”
根據(jù)《華爾街日報》的報道，華為正在準(zhǔn)備測試其最新、最強大的AI芯片——昇騰910D（Ascend 910D），目前已經(jīng)與一些國內(nèi)科技公司進(jìn)行接洽，邀請他們來測試這款芯片的技術(shù)可行性，預(yù)計最快將在5月下旬收到首批樣品。
據(jù)悉，華為希望這款全新的昇騰910D處理器能夠超越英偉達(dá)于3年前發(fā)布的H100芯片。而目前正在量產(chǎn)的昇騰910C（下圖）更像是應(yīng)急產(chǎn)物，其實際上是將兩顆昇騰910B組合而成，雖然性能有所提升，但是在架構(gòu)和能效上進(jìn)步不大。昇騰910D則有望改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)更大的性能提升。
此外，《華爾街日報》表示，在美國限制之下，華為無法使用臺積電等公司的先進(jìn)的制程工藝，也難以獲取HBM高帶寬顯存。因此華為只得專注于構(gòu)建多芯片集群方案，以在單芯片性能提升的有限的情況下，盡可能提高整個系統(tǒng)的算力。
對此，研究機構(gòu)SemiAnalysis也指出：“在單顆GPU性能只有英偉達(dá)Blackwell芯片三分之一的情況下，擁有五倍數(shù)量的昇騰芯片可以完全彌補差距。盡管能耗劣勢明顯，但在中國，這并不是一個決定性問題。”
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