25Q1主動公募主要加倉電子以及汽車、機械、傳媒、計算機等AI+行業(yè)，對通信則大幅減倉。25Q1主動偏股型基金對汽車、電子、機械、傳媒、計算機的配置比例分別為7.81%、18.8%、4.5%、1.36%、3.15%，分別較24Q4加倉1.53pct、0.9pct、0.72pct、0.45pct、0.26pct，對通信的配置比例則大幅減倉1.58pct至2.91%。
TMT內(nèi)部看，主動公募對電子的配置比例再創(chuàng)新高，對計算機、傳媒為代表的AI中下游行業(yè)仍處于低配，減倉后對于通信已轉(zhuǎn)為大幅低配。25Q1主動公募對電子、通信、計算機、傳媒的配置比例分別為18.8%、2.91%、3.15%、1.36%，分別位于2010年以來100%、76.6%、18.3%、40%分位數(shù)；相對于市值占比的超配比例分別為9.51%、-1.45%、-1.4%、-0.2%， 分別位于2010年以來100%、5%、3.3%、43.3%分位數(shù)。
從產(chǎn)業(yè)鏈具體細(xì)分方向看，25Q1主動公募主要減倉以芯片存儲和網(wǎng)絡(luò)通信硬件為代表的AI上游算力環(huán)節(jié)，對于中游算法技術(shù)、軟件服務(wù)以及下游端側(cè)、應(yīng)用均有不同程度的加倉，具體來看：
上游算力硬件：多數(shù)細(xì)分方向遭減配，持倉比例整體仍偏高。25Q1未遭減倉的細(xì)分方向有：網(wǎng)絡(luò)通信硬件（射頻原件、光纖光纜）、芯片存儲（HBM、液冷服務(wù)器），25Q1減倉較多的細(xì)分方向有：網(wǎng)絡(luò)通信硬件（光模塊、PCB）、芯片存儲（IDC、GPU）。
中游算法技術(shù)、軟件服務(wù)：多數(shù)細(xì)分方向迎來加倉，軟件加倉更多，軟件服務(wù)持倉仍處于歷史低位。25Q1加倉較多的細(xì)分方向有：算法與技術(shù)（AIAgent、物聯(lián)網(wǎng)）、軟件（工控系統(tǒng)、行業(yè)應(yīng)用軟件）、服務(wù)（SASS、語料庫），25Q1減倉較多的細(xì)分方向有：AIGC、操作系統(tǒng)、邊緣計算。
下游端側(cè)、應(yīng)用：多數(shù)細(xì)分方向迎來加倉，應(yīng)用加倉更多。當(dāng)前持倉比例分化，偏硬件的AI端側(cè)較高，偏軟件的AI應(yīng)用較低。25Q1加倉較多的細(xì)分方向有：AI端側(cè)（人形機器人、虛擬現(xiàn)實）、AI應(yīng)用（無人駕駛、智能交通、游戲），25Q1減倉較多的細(xì)分方向有：智能家居、AIPC、AI手機。
風(fēng)險提示
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本文源自：券商研報精選
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