說(shuō)起小米搞自研芯片，真是能讓人聊得停不下來(lái)！
5月6日外媒Wccftech突然爆料，小米正鉚足了勁量產(chǎn)自研手機(jī)芯片，代號(hào)“Xring”， 目標(biāo)是擺脫高通、聯(lián)發(fā)科的“芯片掐脖子”。
更夸張的是，爆料大神定焦數(shù)碼直接放話：他3月底就見(jiàn)過(guò)Xring的原型機(jī)！
小米這回玩真的，拉了1000多人的團(tuán)隊(duì)，還專門(mén)成立了個(gè)新公司——上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊(cè)資金19.2個(gè)億！這架勢(shì)，擺明要干票大的！
這家公司其實(shí)2021年就悄悄成立了，主要負(fù)責(zé)人是小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠，這位大佬以前可是國(guó)產(chǎn)芯片廠商紫東展銳的CEO。
到了2023年，玄戒團(tuán)隊(duì)已經(jīng)壯大到820人，并且又搞了個(gè)北京玄戒，注冊(cè)資本30個(gè)億！
其實(shí)，小米玩芯片也不是頭一回了。2017年，他們就憋出了澎湃S1，搭載在小米5C上，當(dāng)時(shí)可是全球第四家能自研手機(jī)芯片的手機(jī)廠商，跟蘋(píng)果、三星、華為站一排，風(fēng)光得很！
但S1的基帶實(shí)在太拉胯，不支持聯(lián)通3G/4G和電信全網(wǎng)，市場(chǎng)反饋慘不忍睹。后來(lái)澎湃S2研發(fā)又接連翻車(chē)，小米一氣之下先把手機(jī)芯片擱置，轉(zhuǎn)頭去搞 落地快、見(jiàn)效快的相機(jī)芯片（澎湃C系列）和電源芯片（澎湃P系列）。
不過(guò)，小米這一直在憋著這口氣。2021年玄戒一成立就直奔手機(jī)芯片。如今的Xring（其實(shí)是玄戒的英文名，芯片真名還沒(méi)公布）進(jìn)展神速，感覺(jué)小米這次是真要放大招了！
爆料稱，玄戒芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，CPU為1+3+4三叢集架構(gòu)，性能直接對(duì)標(biāo)高通驍龍8 Gen2。首發(fā)這顆芯片的機(jī)型，據(jù)說(shuō)是小米15S Pro，定位介于小米15 Pro和Ultra之間，預(yù)計(jì)5月中旬就能跟大家見(jiàn)面。
哦，對(duì)了，還有小道消息說(shuō)，小米平板7 Ultra也會(huì)搭載玄戒芯片。
說(shuō)實(shí)話，小米這回自研芯片的路子看著挺靠譜。從團(tuán)隊(duì)規(guī)模到資金投入，再到技術(shù)積累，玄戒這三年多明顯沒(méi)閑著。如果芯片真能落地，這絕對(duì)是小米生態(tài)閉環(huán)的一大步！
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