
5月7日晚,英集芯(688209.SH)發(fā)布公告,擬推行股權(quán)激勵計劃。公告顯示,激勵對象購買公司股票的價格為9.62元,較當(dāng)前股價約為五折。與前次實施的股權(quán)激勵相同,考核目標(biāo)均為營收指標(biāo)。
值得一提的是,此次股權(quán)激勵的推出背景,是英集芯剛剛宣布與同行業(yè)公司重組失敗。在對外走并購擴大市場份額的捷徑失敗后,此番再推考核營收指標(biāo)股權(quán)激勵,有著激活內(nèi)部組織戰(zhàn)斗力,進(jìn)而搶占市場份額的意味。
筆者留意到,兩次股權(quán)激勵的考核目標(biāo)雖較為寬松,甚至有投資者產(chǎn)生利益輸送的質(zhì)疑。但考慮到前次激勵效果明顯,2024年營收便遠(yuǎn)超2025年營收考核目標(biāo)。因此,該次股權(quán)激勵的最終效果幾何,仍然需要時間觀察。
推五折股權(quán)激勵,僅考核營收指標(biāo)
公告顯示,2025年限制性股票激勵計劃股票主要來自公司回購股份。公司擬向激勵對象授予限制性股票數(shù)量為387.39萬股,約占總股本的0.90%。
相較于前次股權(quán)激勵計劃,該次激勵對象為145人,約為總員工數(shù)的21%,規(guī)模和人數(shù)均大幅縮水。且該次激勵對象中沒有董監(jiān)高,均為董事會認(rèn)為需要激勵的人員。前次激勵對象218人,占當(dāng)期總員工數(shù)的69.21%。
對比公司目前的股價來看,授予價格為9.62元/股,相當(dāng)于半價激勵??己四繕?biāo)設(shè)置也較為寬松。

公司顯示,此次激勵計劃考核年度為2025年和2026年,分兩個歸屬期。兩個歸屬期的考核指標(biāo)為營業(yè)收入和電池管理芯片營業(yè)收入,兩者需要完成其中一個。
筆者注意到,當(dāng)下公司一季度營業(yè)收入目標(biāo)已經(jīng)達(dá)成。據(jù)一季度數(shù)據(jù),期內(nèi)公司錄得營業(yè)收入3.06億元,同比增長17.25%。在保持營收收入持續(xù)增長的勢頭下,公司全年完成營收同比增長10%的目標(biāo)并不難。
此外,電池管理芯片(Battery Management System,簡稱BMS)的考核目標(biāo)也不難。一方面,是公司該業(yè)務(wù)當(dāng)前基數(shù)偏低。2024年公司電池管理芯片營業(yè)收入為1.17億元,約占公司總營收的8.1%。
另一方面則是公司考核的增長數(shù)據(jù)低于行業(yè)復(fù)合增速。據(jù)公司年報,2024年全球BMS市場銷售額攀升至106.7億美元,2031年這一數(shù)字有望躍升至657.3億美元,在2025—2031年期間,年復(fù)合增長率(CAGR)可達(dá)30.1%。

考慮到前次股權(quán)激勵效果明顯,該次股權(quán)激勵效果仍然需要觀察。2020年—2024年間,公司營收分別為8.67億、12.16億和14.31億,分別同比增長11.09%、40.19%和17.66%。而前次首次授予考核目標(biāo)為,2022年—2024年營收分別不低于7.85億、8.50億和9.50億。
值得一提的是,兩次股權(quán)激勵考核均指向營收目標(biāo),也一定程度上反映出了英集芯的增長“焦慮”。
并購折戟后,或仍難擋擴張步伐
為了排解增長“焦慮”,英集芯選擇了并購的方式。
今年3月,英集芯發(fā)布公告,擬籌劃通過支付現(xiàn)金及發(fā)行定向可轉(zhuǎn)換公司債券的方式,收購輝芒微電子(深圳)股份有限公司(下稱“輝芒微”)的控制權(quán)。
資料顯示,輝芒微是一家定位于“MCU+”(微控制單元)的平臺型芯片設(shè)計企業(yè),具備微控制器芯片、電源管理芯片和存儲芯片設(shè)計能力和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗。
英集芯則是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?;旌霞呻娐费邪l(fā)與銷售的芯片公司,涵蓋電源管理和快充協(xié)議兩大領(lǐng)域,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費類電子、智能可穿戴設(shè)備、汽車電子等眾多領(lǐng)域。
在英集芯看來,交易雙方均為半導(dǎo)體企業(yè),且雙方都有電源管理芯片業(yè)務(wù)。若交易成功,兩者可以實現(xiàn)資源互補,公司的營收規(guī)模和研發(fā)實力等方面都將得到增強。
但僅僅在停牌的兩周后,英集芯的并購夢就破碎了。英集芯公告稱,由于交易相關(guān)方未能就本次重組方案的交易對價等核心條款最終達(dá)成一致意見,公司最終決定終止籌劃本次重組事項。
事實上,自英集芯2022年登陸創(chuàng)業(yè)板以來,一直沒有放棄通過并購做大做強營收規(guī)模。公司連續(xù)3年在年報中提及,“擬通過戰(zhàn)略投資和并購等方式,尋找與公司技術(shù)互補、具有高度協(xié)同的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。通過產(chǎn)業(yè)整合,實現(xiàn)技術(shù)共享與優(yōu)勢互補,雙方市場的資源整合。”
不管是股權(quán)激勵僅考核營收,還是持續(xù)尋找優(yōu)質(zhì)并購標(biāo)的,本質(zhì)上是反映出公司對營收增長的渴望。于半導(dǎo)體行業(yè)而言,汽車電子、智能穿戴等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,加之國產(chǎn)替代邏輯備受投資者認(rèn)可,率先占據(jù)更多市場份額的企業(yè),將取得更大的競爭優(yōu)勢。
當(dāng)前,英集芯賬上資金相對充裕,貨幣資金和交易性金融資產(chǎn)加起來約為10億元。公司財務(wù)杠桿也處于低水平,2022—2024年期間,公司的資產(chǎn)負(fù)債率分別為7.74%、6.55%、5.36%。iFind數(shù)據(jù)顯示,可比公司資產(chǎn)負(fù)債率的平均值則為30.46%。
該次并購折戟后,公司推股權(quán)激勵考核營收,作為搶占市場份額的補充??紤]到公司低水平財務(wù)杠桿以及強烈并購優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的決心,一次并購失敗或許并不會阻擋其對外擴張的步伐。(本文首發(fā)鈦媒體App,作者 | 周健,編輯 | 曹晟源)
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