【CNMO科技消息】據(jù)韓媒《朝鮮日報(bào)》最新報(bào)道，英特爾晶圓代工事業(yè)部憑借其先進(jìn)的18A制程節(jié)點(diǎn)，正在吸引包括英偉達(dá)、微軟、谷歌在內(nèi)的多家科技巨頭的高度關(guān)注。業(yè)界普遍認(rèn)為，18A制程有望成為英特爾的“iPhone時(shí)刻”，不僅代表技術(shù)突破，更可能扭轉(zhuǎn)長期由臺積電主導(dǎo)的半導(dǎo)體代工格局。
在今年的Direct Connect 2025活動上，英特爾正式發(fā)布18A，并稱其為“美國制造的最先進(jìn)制程工藝”。據(jù)悉，18A在SRAM密度、性能與能效方面已可與臺積電2nm（N2）節(jié)點(diǎn)抗衡，并遠(yuǎn)優(yōu)于英特爾此前推出的Intel 3節(jié)點(diǎn)。多項(xiàng)指標(biāo)顯示，18A的綜合性能具備“世代級”的跨越，被視為英特爾近年來最重要的技術(shù)成就之一。
據(jù)報(bào)道，英特爾新任CEO陳立武上任后對晶圓代工事業(yè)部門進(jìn)行了全面戰(zhàn)略調(diào)整，強(qiáng)調(diào)將聚焦于EDA、先進(jìn)封裝與代工服務(wù)，并可能逐步放棄“IDM 2.0”戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)而在代工與消費(fèi)者產(chǎn)品之間尋找新平衡。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型也為18A的廣泛推廣創(chuàng)造了良好環(huán)境。
此外，臺積電目前2nm產(chǎn)線產(chǎn)能趨于飽和，也促使眾多潛在客戶尋找替代選項(xiàng)。與仍處在追趕階段的三星代工相比，英特爾此時(shí)推出18A，可謂天時(shí)地利。
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