每經(jīng)AI快訊，5月9日，揚(yáng)杰科技SiC車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目開(kāi)工。本次開(kāi)工項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，占地62畝，規(guī)劃建筑面積約11.2萬(wàn)平米。項(xiàng)目聚焦車(chē)規(guī)級(jí)框架式、塑封式IGBT模塊，SiC MOSFET模塊等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，對(duì)標(biāo)國(guó)際標(biāo)桿，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)直追國(guó)際領(lǐng)先水平，可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

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