芯馳智能座艙處理器產品（來源：林志佳拍攝）
鈦媒體App 4月24日消息，第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（下稱“2025上海車展”）于4月23日-5月2日舉行。
車展首日，國內汽車芯片公司芯馳科技發(fā)布新一代AI座艙芯片X10系列，以及高端MCU產品E3系列新品，面向區(qū)域控制器、電驅和動力域控、高階輔助駕駛等三大應用場景。
芯馳科技CEO程泰毅在會上透露，截至目前，芯馳產品累計出貨量已經超過800萬片，攜手超200家生態(tài)伙伴，產品上車100多款主流車型，在國內智能座艙和智能車控領域處于量產引領地位。
程泰毅強調，芯片設計需兼具場景洞察力與技術前瞻性。要及時洞察需求，唯有與車企聯合定義，與生態(tài)深度協(xié)同，新一代的AI座艙芯片X10和高端智控產品系列都是基于與主機廠、上下游生態(tài)企業(yè)的深入溝通，真正為場景而生，精準契合市場需求。
芯馳科技CEO程泰毅
據悉，芯馳科技為國內頭部車規(guī)級芯片廠商。截至目前，芯馳科技已累計融資超過30億元，據胡潤獨角獸排行榜，公司估值超過140億元。
產品層面，芯馳提出“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構，適配不同車型需求，主要提供X9智艙處理器系列、G9網關處理器系列、E3智控MCU系列等多種解決方案，覆蓋整個智能座艙和MCU智能控制半導體領域。
如今芯馳發(fā)布的基于AI大模型的智能座艙芯片X10系列，以及高端MCU產品E3，補齊了芯馳整個產品布局。
其中，芯馳X10系列產品采用專為AI計算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構，還集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，可提供高達154 GB/s的系統(tǒng)帶寬，為復雜的AI應用提供算力與數據通路。同時，X10支持大模型本地部署，不僅支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，也將與斑馬智行、面壁智能以及汽車廠商等合作模型適配與升級，最高達7B（70億）參數，并且支持多模態(tài)和多任務并行，確保小模型快速響應、大模型反饋及時。據悉，X10系列芯片計劃在2026年開始量產。
芯馳科技E3系列，是針對覆蓋區(qū)域控制、車身控制、電驅和動力系統(tǒng)、ADAS輔助駕駛、艙駕融合系統(tǒng)、智能線控底盤等核心應用領域需求而打造。其中，旗艦智控MCU產品E3650自開啟客戶送樣，已經斬獲了多家頭部車企定點；全新E3620P以單芯片平臺化能力，覆蓋混動雙電控、分布式電驅、多合一動力域控等核心場景；E36系列、E31系列在內的產品還可為ADAS高階輔助駕駛和艙駕一體融合系統(tǒng)提供高性能的車規(guī)MCU方案。
芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐對鈦媒體AGI表示，當前汽車電子電氣（E-E）架構正向中央計算和區(qū)域控制方向發(fā)展，整車對高端MCU的需求快速上升，功能也會逐步升級，轉向智能化、電氣化和軟件定義汽車等。同時，對于客戶來說，當前的汽車行業(yè)形勢下，有效控制成本也至關重要，背后最關鍵的環(huán)節(jié)在于產品定義。
談及客戶定義，張曦桐認為，到今天為止，行業(yè)內無論是芯片廠商還是一二級供應商，競爭的核心在于對用戶需求的理解深度以及產品與應用的契合程度，當前競爭已不再是單純比拼誰的技術更前沿，行業(yè)發(fā)展這對國產芯片廠商而言是一個利好。“因為我們離客戶更近，可以進行更深入地交流，自身的迭代速度也更快。一是對客戶的理解，二是芯馳整體的系統(tǒng)級設計能力，區(qū)別于國外一些廠商?！?/p>
“我們認為，今年的汽車行業(yè)，對每一個車廠而言，都已無法承擔過度的‘豪華堆料’。芯馳內部一直強調‘懂芯更懂車’。當前的產品需要我們?yōu)槊總€應用場景尋找最優(yōu)解，既要保證性能，又要平衡成本。”張曦桐稱，總而言之，芯片降本最大的工作量和價值主要體現在早期階段。
談到 AI 大模型上車話題，芯馳科技CTO孫鳴樂表示，從當前市場來看，端側（車端）部署7B（70億參數）左右的大模型是一個比較合適的規(guī)模。X10的40 TOPS算力，配合相應的內存帶寬，能夠很好地滿足運行這類模型的需求。如果端側需要運行遠超7B規(guī)模的模型，那么部署在云端可能會更合適。
“我們希望端側7B模型能扮演‘車內智能管家’的角色，能夠理解用戶指令并執(zhí)行車輛相關操作，甚至根據環(huán)境進行規(guī)劃和車輛設定調整。”孫鳴樂稱。
理想汽車CTO謝炎表示，芯馳科技是理想汽車供應鏈的關鍵一員。芯馳E3系列高性能MCU芯片已經在理想L系列上成功量產。與此同時，理想開源星環(huán)OS也獲得芯馳作為本土車規(guī)MCU的首發(fā)支持。雙方未來將進一步深化合作，以開放生態(tài)共同為用戶提供高科技出行體驗。
對于芯馳沒有在智駕和艙駕融合投入，孫鳴樂表示，目前來看，智駕的需求尚不穩(wěn)定，無論是車廠對智駕功能的期望，還是用戶的實際需求，都還在快速演變中。同時，智駕的技術路線本身變化也很快，前兩年Transformer架構流行后，許多技術都在發(fā)生變化。技術本身尚未完全穩(wěn)定。因此，對于在智駕領域沒有太多前期積累的芯馳來說，立即大規(guī)模投入并非好的選擇。
“當需求和技術路線都未完全確定，大家還在以不同方式快速迭代時，強行融合就會遇到很多挑戰(zhàn)?！睂O鳴樂稱。
孫鳴樂強調，目前來看，芯馳應該發(fā)揮自身在座艙領域的現有優(yōu)勢，而當前座艙領域最迫切的需求是解決AI大模型上車的問題，積累大量的量產經驗。也許未來幾年，當智駕市場和技術路線都趨于穩(wěn)定時，芯馳可能會考慮推出集成方案或獨立的智駕芯片，這些都是有可能的，但不是現在。
（本文首發(fā)于鈦媒體App，作者｜林志佳）
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