4月23日，2025上海車展正式開幕。作為年內(nèi)首場(chǎng)大型A級(jí)車展、全球最大單一市場(chǎng)的國際車展之一，也是全球汽車行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，本屆車展吸引了近1000家國內(nèi)外知名企業(yè)參展，規(guī)模再創(chuàng)新高。本屆車展，車企的命題包括輔助駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、線控底盤、區(qū)域架構(gòu)（Zonal）等。
EEWorld發(fā)現(xiàn)，本屆車展國產(chǎn)芯片不論是從參展商數(shù)量上，還是展示的產(chǎn)品上都有所增加。隨著上游對(duì)國產(chǎn)芯片有了更高需求，汽車行業(yè)對(duì)于國產(chǎn)芯片的關(guān)注度逐步增加，同時(shí)這幾年國產(chǎn)芯片技術(shù)力也在不斷增加，實(shí)現(xiàn)了很大突破。接下來，我們就盤點(diǎn)EEWorld在車展上的所看到的一些備受關(guān)注的國產(chǎn)芯片，同時(shí)簡(jiǎn)單分析目前汽車行業(yè)的趨勢(shì)。
模擬芯片，國產(chǎn)的腳步加快了
納芯微亮相本屆車展，本屆展會(huì)其所展出產(chǎn)品均是其在汽車領(lǐng)域的王牌產(chǎn)品。電源保護(hù)與轉(zhuǎn)換方面帶來了NSE14500 Oring控制器和NSR11430 Buck轉(zhuǎn)換器；通信接口方面帶來了NCA1145B-Q1 CAN收發(fā)器和NCA1021-Q1 LIN收發(fā)器；座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)展示了通過NSD3608-Q1 8通道預(yù)驅(qū)芯片實(shí)現(xiàn)電機(jī)調(diào)節(jié)，使用NSE34/35系列高邊開關(guān)實(shí)現(xiàn)座椅加熱功能；后視鏡控制系統(tǒng)展示了采用NSD8306多通道半橋驅(qū)動(dòng)，搭配NSD7315馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)后視鏡折疊、角度調(diào)節(jié)和指示燈照明等功能，通過NSE34系列高邊開關(guān)控制后視鏡加熱；信號(hào)處理與監(jiān)測(cè)展示了采用NSOPA8052運(yùn)算放大器進(jìn)行信號(hào)調(diào)理，集成NSREF3140電壓基準(zhǔn)芯片，使用NSCSA240電流采樣芯片實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)診斷。
據(jù)了解，納芯微自2016年推出首款汽車芯片。截至2024年，納芯微汽車芯片累計(jì)出貨量達(dá)6.68億顆；2024年汽車業(yè)務(wù)營收占比36.88%。目前，納芯微微AEC（Automotive Electronics Council）組件技術(shù)委員會(huì)成員，同時(shí)獲得ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全認(rèn)證，是國內(nèi)極少數(shù)具備該級(jí)別體系落地能力的企業(yè)。
納芯微展示部分在汽車領(lǐng)域的王牌產(chǎn)品
在模擬領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片這幾年的發(fā)展可謂飛速，尤其是汽車領(lǐng)域。據(jù)東吳證券一份報(bào)告顯示，綜合國內(nèi)主要模擬芯片廠商財(cái)報(bào)顯示，圣邦、思瑞浦、杰華特、納芯微、希荻微、帝奧微、艾為電子、南芯、晶豐明源、芯朋微、芯科技、力芯微、美芯晟、雅創(chuàng)電子在2024年的整體營收情況都非常可觀。
其中，納芯微、思瑞浦、圣邦、杰華特、帝奧微、力芯微的潛在增量市場(chǎng)的2024年?duì)I收均超過了100%，同時(shí)納芯微達(dá)到了302%、思瑞浦達(dá)到了237%。從模擬供給份額來看，納芯微在汽車領(lǐng)域的供給份額達(dá)到了40%，思瑞浦和雅創(chuàng)電子達(dá)到了14%，圣邦達(dá)到了10%。
國產(chǎn)模擬廠商營收分析丨圖源：東吳證券
ZCU，大勢(shì)所趨
本屆展會(huì)上，芯馳科技重磅發(fā)布其高端智控MCU產(chǎn)品E3系列在區(qū)域控制器、電驅(qū)和動(dòng)力系統(tǒng)以及輔助駕駛?cè)蠛诵膽?yīng)用場(chǎng)景的深度布局。在區(qū)域控制領(lǐng)域，芯馳 E3 系列推出了以 E3650 為代表的高性能 MCU，滿足車企對(duì)區(qū)域控制器（ZCU）的多樣化需求，實(shí)現(xiàn)了車身、底盤、動(dòng)力等系統(tǒng)的高效集成與控制。
E3650采用600MHz主頻的Arm R52+鎖步多核，集成16MB存儲(chǔ)與高于4MB的大容量SRAM，滿足域控高算力、快響應(yīng)需求。針對(duì)跨域融合的復(fù)雜性，E3650提供專為域控場(chǎng)景設(shè)計(jì)的虛擬化解決方案，高效實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)隔離與代碼集成；集成多外圍器件及豐富GPIO，具有超過350個(gè)可用外設(shè)IO，大幅節(jié)省外圍IO擴(kuò)展芯片、有效降本；內(nèi)置硬件通信加速引擎，降低延遲丟包和CPU負(fù)載。安全上，集成高性能信息安全模塊模塊，支持國密算法，滿足ISO 21434等全球高標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)筑頂級(jí)防護(hù)。值得一提的是19x19mm緊湊尺寸，可有效助力控制器極致小型化。
芯馳的E3650比較關(guān)鍵的點(diǎn)在于方案配套高實(shí)時(shí)性、高安全性、低資源消耗的MCU虛擬化Hypervisor軟件，高功能安全的定制化 PMIC，高效易用的IO擴(kuò)展芯片，可實(shí)現(xiàn)單芯片擴(kuò)展超過150個(gè)IO，極大地增強(qiáng)了系統(tǒng)的擴(kuò)展性和設(shè)計(jì)便利性?，F(xiàn)場(chǎng)，芯馳展示了許多搭載E3650的演示。
芯馳 域控新旗艦E3650方案專區(qū)
歐冶半導(dǎo)體作為布局ZCU的企業(yè)也亮相了本屆車展。在前陣子的電動(dòng)百人會(huì)上，歐冶半導(dǎo)體車展預(yù)告了工布系列智能區(qū)域處理器，該系列專業(yè)為下一代智能區(qū)域處理器打造，以廣泛滿足第三代E/E架構(gòu)智能汽車高性能邊緣計(jì)算、實(shí)時(shí)通信、智能供電等需求，采用分布式架構(gòu)，內(nèi)嵌大容量高可靠性NVM，全面支持車載以太網(wǎng)，極低的以太交換時(shí)延及車載傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)加速，內(nèi)置高效機(jī)器學(xué)習(xí)加速引擎，擁有豐富的I/O。
紫光同芯在ZCU上也有布局，同樣亮相本屆車展。本次展出的產(chǎn)品是新一代汽車域控MCU THA6 Gen2系列，該產(chǎn)品是國內(nèi)首款采用Arm Cortex-R52+內(nèi)核的ASIL D MCU，性能比肩國際頭部大廠的先進(jìn)產(chǎn)品，適配國內(nèi)外主流工具鏈，展現(xiàn)出卓越的實(shí)時(shí)處理能力和多核性能表現(xiàn)，深受行業(yè)伙伴青睞，已廣泛應(yīng)用于量產(chǎn)項(xiàng)目，在本次展會(huì)上備受關(guān)注。此外，本屆展會(huì)上，紫光同芯與ETAS達(dá)成戰(zhàn)略合作。
紫光同芯 基于THA62X的底盤域控制器
自從從特斯拉Model 3率先實(shí)現(xiàn)“中央計(jì)算+區(qū)域控制”框架，基本實(shí)現(xiàn)中央集中式架構(gòu)，汽車的電子電氣架構(gòu) (Electrical/Electronic Architecture，簡(jiǎn)稱EEA)集中化成了大趨勢(shì)。目前汽車EEA正在從Domian（域控）架構(gòu)轉(zhuǎn)向Zonal（區(qū)域控制）架構(gòu)發(fā)展，ZCU（Zone Control Unit，區(qū)域控制器）應(yīng)運(yùn)而生。簡(jiǎn)單來說，ZCU是按照物理位置整合汽車上ECU（Electronic Control Unit，電子控制單元），減少ECU使用量。
對(duì)于ZCU來說，核心是其中的MCU。國外MCU大廠如NXP、瑞薩、ST、英飛凌一直走在ZCU的前列，這些廠商的方案具備很強(qiáng)的顛覆性：NXP構(gòu)建了S32 CoreRide平臺(tái)，方便汽車制造商整合ECU；瑞薩的RH850 U2A/U2B基于28nm工藝技術(shù)，同時(shí)瑞薩聯(lián)合了ETAS構(gòu)造了一個(gè)Zone-ECU虛擬化解決方案平臺(tái)；ST則通過在ZCU解決方案中引入DDS協(xié)議，以實(shí)現(xiàn)SOA，MCU硬件主要包括Stellar G微控制器；英飛凌新的AURIX TC4x 系列MCU支持5 Gbit以太網(wǎng)和PCIe等高速通信接口，以及CAN-XL和10BASE T1S以太網(wǎng)等新的通訊接口，可以支持Zonal架構(gòu)所需的性能和靈活性。
座艙SoC，國產(chǎn)的技術(shù)力
本屆車展，芯馳還重磅發(fā)布了最新一代AI座艙芯片X10。據(jù)了解，其智能座艙芯片X9已擁有百萬片量產(chǎn)交付，在此基礎(chǔ)上，X10重點(diǎn)升級(jí)在AI上。
芯馳X10系列產(chǎn)品采用專為AI計(jì)算優(yōu)化的ARMv9.2 CPU架構(gòu)，CPU性能高達(dá)200K DMIPS；同時(shí)，X10還集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高達(dá)128-bit的LPDDR5X內(nèi)存接口，速度達(dá)到9600 MT/s，為整個(gè)系統(tǒng)提供154 GB/s的超大帶寬。
芯馳CTO孫鳴樂分享X10
制程工藝方面，X10產(chǎn)品采用4nm先進(jìn)制程，相較于當(dāng)前主流高端車規(guī)芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有明顯的提升。在算力和帶寬配置方面，著重滿足端側(cè)部署7B多模態(tài)大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大帶寬，確保大模型性能得到充分發(fā)揮。X10的NPU設(shè)計(jì)兼顧了DMS等功能安全相關(guān)的計(jì)算需求，支持在運(yùn)行大模型的同時(shí)，還可以部署多個(gè)小模型，并支持多個(gè)AI推理任務(wù)的靈活調(diào)度，實(shí)現(xiàn)不同優(yōu)先級(jí)AI任務(wù)的有效協(xié)同。確保“小模型快速響應(yīng)，大模型及時(shí)反饋”。
紫光展銳推出全新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880，該平臺(tái)CPU性能相較上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，專業(yè)音響級(jí)音頻DSP，性能同比提升8倍，達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平。顯著的性能提升，為智能座艙提供了更流暢的交互體驗(yàn)、更高質(zhì)量的圖形處理和計(jì)算能力。此外，紫光展銳與斑馬智行展出搭載展銳A7870、A8880平臺(tái)的行業(yè)解決方案，雙方基于Banma Hypervisor聯(lián)合打造了智能座艙Linux + Android多系統(tǒng)基線方案。
芯擎科技重點(diǎn)呈現(xiàn)了涵蓋智能座艙和高階輔助駕駛的六大解決方案，包含“龍鷹一號(hào)Lite”智能座艙、“雙龍鷹一號(hào)”旗艦座艙、“星辰一號(hào)”算法部署體驗(yàn)、“龍鷹一號(hào)+星辰一號(hào)”高階艙駕融合、“星辰一號(hào)”艙駕一體、艙行泊一體等演示，吸引了各方高度關(guān)注。
輔助駕駛SoC，瘋狂升級(jí)
黑芝麻智能推出新一代芯片平臺(tái)、跨域融合方案及多項(xiàng)全球合作。發(fā)布會(huì)上，黑芝麻智能聯(lián)合東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行宣布，基于武當(dāng)C1296芯片的首個(gè)國產(chǎn)單芯片中央計(jì)算平臺(tái)量產(chǎn)啟動(dòng)。該艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。C1296采用7nm工藝，首次實(shí)現(xiàn)智能座艙、輔助駕駛與車身控制的硬件級(jí)資源整合，支持多域數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)互通，可靈活適配經(jīng)濟(jì)型至高端車型需求。該方案將率先搭載于東風(fēng)汽車旗下多款新車型，計(jì)劃2025年達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。
此外，黑芝麻智能還首發(fā)了基于武當(dāng)系列芯片構(gòu)建的安全智能底座。在具體實(shí)踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個(gè)原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺(tái)”：武當(dāng)1200家族芯片作為安全底座承載車載基礎(chǔ)功能，英特爾旗艦處理器提供頂級(jí)座艙體驗(yàn)，華山A2000芯片則為輔助駕駛的大模型運(yùn)算持續(xù)供能。這種分層架構(gòu)通過穩(wěn)定底座+可擴(kuò)展算力的組合，在保證功能安全性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)智能系統(tǒng)的敏捷迭代，為不同定位車型提供兼具性價(jià)比與前沿性能的解決方案。
愛芯元智本屆車展正式發(fā)布新一代面向全球市場(chǎng)的車載芯片產(chǎn)品——M57系列，以“全維安全”理念，賦能輔助駕駛應(yīng)用場(chǎng)景?；贛57芯片的首個(gè)量產(chǎn)車型已定點(diǎn)開發(fā)，將出海歐洲。
愛芯M57系列芯片在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)性能的全面提升：自研愛芯通元NPU算力提高至10TOPS，原生支持混合精度、支持BEV算法；而能夠讓輔助駕駛性能更強(qiáng)大的自研愛芯智眸AI-ISP則針對(duì)車載場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化，在各種極端光線條件下提供高清畫質(zhì)，低延遲特性則為后續(xù)的規(guī)控系統(tǒng)提供可靠的輸入。此外，M57集成MCU，內(nèi)置安全島，能夠在芯片層面實(shí)現(xiàn)ASIL-B、ASIL-D級(jí)別的功能安全，滿足國內(nèi)外相關(guān)法規(guī)的嚴(yán)苛要求。在功耗設(shè)計(jì)層面，M57表現(xiàn)同樣優(yōu)異，125度結(jié)溫下，M57的功耗不超過3.5W，兼顧電車及油車需求，真正驅(qū)動(dòng)“油電同智”。
在芯片安全及相應(yīng)解決方案層面，M57系列芯片全面滿足全球法規(guī)體系，產(chǎn)品設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循功能安全和信息安全流程——全維安全，守護(hù)客戶及用戶的安心、便捷的出行體驗(yàn)。M57從技術(shù)上精準(zhǔn)匹配海外L2級(jí)輔助駕駛需求，強(qiáng)化ASIL-B功能安全等級(jí)及國內(nèi)外信息安全標(biāo)準(zhǔn)，全系產(chǎn)品通過ISO/SAE 21434:2021汽車網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證，打造從芯片到工具鏈的全生命周期安全護(hù)城河，適配海外法規(guī)與供應(yīng)鏈需求，為車企全球化布局提供堅(jiān)實(shí)底座。
愛芯M57系列芯片
地平線宣布與全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世達(dá)成戰(zhàn)略合作。根據(jù)協(xié)議，博世將基于地平線征程6B打造新一代多功能攝像頭，并基于征程6E/M打造博世縱橫輔助駕駛升級(jí)版。目前，基于征程6系列開發(fā)的博世新一代多功能攝像頭與博世縱橫輔助駕駛升級(jí)版均獲得多家車企的項(xiàng)目定點(diǎn)。
從這次展會(huì)上的宣布來看，行業(yè)正從技術(shù)炫技回歸安全本質(zhì)。
車規(guī)存儲(chǔ)，也很重要
江波龍作為車規(guī)存儲(chǔ)優(yōu)選品牌，攜全矩陣自研車規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品及PTM全棧定制服務(wù)亮相展會(huì)，全面展示其在智能汽車場(chǎng)景下的綜合創(chuàng)新能力。PTM指的是存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造商業(yè)模式，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、固件算法、封裝工藝等存儲(chǔ)Foundry核心環(huán)節(jié)，為智能汽車提供“需求定義-技術(shù)適配-量產(chǎn)交付”的一站式解決方案。
展會(huì)期間，江波龍召開了新品發(fā)布會(huì)，亮相了多款創(chuàng)新的車規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品，包括車規(guī)級(jí)eMMC全芯定制版和車規(guī)級(jí)UFS，以及車規(guī)級(jí)LPDDR4x和車規(guī)級(jí)SPI NAND Flash。這些產(chǎn)品均符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)，能夠滿足智能輔助駕駛、汽車AI+等對(duì)存儲(chǔ)性能的嚴(yán)苛要求。
總結(jié)
2025年上海車展作為全球汽車行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，模擬芯片、區(qū)域控制MCU、智能座艙SoC、輔助駕駛芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主創(chuàng)新，部分性能指標(biāo)比肩國際領(lǐng)先水平，印證了中國汽車芯片的全面進(jìn)步，從跟隨轉(zhuǎn)向創(chuàng)新，未來有望在全球化競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更重要的地位。
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