當(dāng)?shù)貢r間12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對華半導(dǎo)體出口管制措施，將136家中國實體列入了所謂“實體清單”。涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計自動化工具等多個種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，并新增對HBM（高帶寬內(nèi)存）等的限制、修改了先進DRAM IC（動態(tài)隨機存儲芯片）的定義。
12月3日傍晚，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會和中國通信企業(yè)協(xié)會陸續(xù)發(fā)布聲明表示，美國對華管制措施的隨意性影響了美國芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，多行業(yè)對于采購美國企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心已經(jīng)動搖，美國芯片不再可靠，不再安全，為保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，建議國內(nèi)企業(yè)謹慎采購美國芯片。
與此同時，半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化或?qū)⒓铀?，重視相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈機會。
國產(chǎn)替代有望加速
當(dāng)前國家政策和資金大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以大基金三期為例，注冊資本達3440億元人民幣，高于一期、二期之和。未來大基金三期的主要投資方向可能主要面向先進晶圓制造、先進封裝和“卡脖子”的上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料等，以及AI芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈等方向，有望加速自主可控步伐。
另外，當(dāng)前中國每年的半導(dǎo)體設(shè)備資本開支約為300至400億美元，約占全球市場的30%以上，市場空間巨大。在國產(chǎn)化率方面，半導(dǎo)體設(shè)備各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率主要集中在20%至30%之間，國產(chǎn)替代空間廣闊（數(shù)據(jù)來源wind，華金證券）。
當(dāng)前海外限制趨緊客觀上會加速國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)化進程，共同促使整個半導(dǎo)體下游需求發(fā)生量和結(jié)構(gòu)上的變化，使半導(dǎo)體需求邊際持續(xù)改善。
對于半導(dǎo)體自主可控感興趣的投資者，可以半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516），該只ETF跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，聚焦半導(dǎo)體上游最卡脖子的設(shè)備材料領(lǐng)域，彈性較大，有望更受益于自主可控機會。截止12月3日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）規(guī)模超18億元，是當(dāng)前同類半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF中規(guī)模最大、流動性最好的。
注：數(shù)據(jù)來源wind，截止2024年12月3日，基金規(guī)模數(shù)據(jù)變化波動，不預(yù)示未來表現(xiàn)。
除自主可控帶來的機會以為，半導(dǎo)體還受到創(chuàng)新周期和需求景氣周期的影響：
創(chuàng)新周期持續(xù)演繹，AI手機引領(lǐng)換機潮
近期，華為Mate70搭載全新AI功能發(fā)布，有望引領(lǐng)新一輪的手機換機浪潮。除華為新品外，今年還有蘋果、小米等新產(chǎn)品發(fā)布，新一輪手機換機周期有望開啟，帶動半導(dǎo)體芯片銷量的增長。
根據(jù)IDC預(yù)測，預(yù)計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023-2027年年復(fù)合增長率達100.7%。國內(nèi)市場方面，預(yù)計2027年AI手機有望增長至1.5億臺，占中國手機整體市場比例達51.9%。
需求周期回暖，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)景氣上行
由于下游產(chǎn)品是消費級產(chǎn)品，芯片需求周期主要跟著全球的經(jīng)濟周期波動。消費電子上一輪上行的周期是在2019年底，一直到2021年的年中左右，后面就進入到一個逐漸下行的周期之中。根據(jù)歷史的經(jīng)驗，芯片的需求周期大概是兩到三年。
隨著經(jīng)濟復(fù)蘇以及產(chǎn)能的逐漸出清，2023年下半年起，半導(dǎo)體需求周期已逐步復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于被動去庫轉(zhuǎn)向主動補庫的拐點，景氣持續(xù)上行。
根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，9月半導(dǎo)體全球銷售額為553億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長4.1%，創(chuàng)下市場歷史最高月度總額。具體地區(qū)來看，中國半導(dǎo)體銷售額為160億美元，同比增長22.9%，環(huán)比增長3.6%，呈現(xiàn)持續(xù)上行趨勢。
SIA全球半導(dǎo)體銷售額及增速
數(shù)據(jù)來源：WSTS
對于半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈感興趣的投資者可以關(guān)注芯片ETF（512760），跟蹤半導(dǎo)體芯片行情指數(shù)，一鍵布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈機會。
另外，也可以關(guān)注集成電路ETF（159546），集成電路可以理解為由半導(dǎo)體材料制成的一個超大規(guī)模電路的集合，約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%，工藝難度相對較高。集成電路ETF跟蹤集成電路指數(shù)機會，有望受益于產(chǎn)業(yè)周期反轉(zhuǎn)和國產(chǎn)替代機會。
風(fēng)險提示：市場觀點隨市場環(huán)境變化，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。提及基金屬于股票型基金，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險水平理論上高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。提及基金為指數(shù)型基金，主要采用完全復(fù)制策略，跟蹤相關(guān)指數(shù)，其風(fēng)險收益特征與標(biāo)的指數(shù)所表征的市場組合的風(fēng)險收益特征相似。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險測評，并根據(jù)您自身的風(fēng)險承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險等級的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹慎。
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