2024年數(shù)據(jù)顯示，中國半導體市場規(guī)模同比增長27.4%，增速全球第一，遠超北美和歐洲市場。
在此背景下，中芯國際、中微公司等五家龍頭企業(yè)憑借技術突破與業(yè)績爆發(fā)，成為國產(chǎn)替代的核心力量，其成長性甚至比肩國際巨頭臺積電。
專家觀點：國產(chǎn)替代將進入爆發(fā)區(qū)“半導體設備與材料的國產(chǎn)化率已從2019年的不足10%提升至2024年的35%，預計2025年將突破50%，五大龍頭將直接受益于這一趨勢
五大半導體龍頭全解析
1.中芯國際：晶圓代工王者
核心地位：國內技術最先進、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，14nm工藝良率突破95%，7nm研發(fā)進入關鍵階段。
成長性：2024年營收同比增長32%，凈利潤增幅達45%，獲國家大基金三期超百億元注資。
戰(zhàn)略布局：計劃擴建上海、北京12英寸晶圓廠，目標2026年產(chǎn)能提升至全球份額的8%。
2.中微公司：半導體設備領軍者
技術突破：刻蝕設備市占率突破20%，首款晶圓邊緣刻蝕設備PrimoHalona填補國內空白，可覆蓋5nm先進制程。
業(yè)績爆發(fā)：2024年凈利潤同比增長57%，訂單金額超200億元，國產(chǎn)替代率提升至35%。
資本青睞：獲社保基金、高瓴資本聯(lián)合增持，北向資金持倉占比增至6.8%。
3.江豐電子：靶材國產(chǎn)化先鋒
打破壟斷：超高純?yōu)R射靶材實現(xiàn)28-5nm技術節(jié)點全覆蓋，鈦靶、鈦環(huán)市占率全球前三。
成長數(shù)據(jù)：近三年營收復合增長41%，扣非凈利潤復合增長89%，2024年毛利率提升至30.4%。
戰(zhàn)略合作：與三星、臺積電簽訂長期供貨協(xié)議，2025年海外訂單占比預計突破40%。
4.臻鐳科技：軍用芯片隱形冠軍
核心優(yōu)勢：國內唯一軍用射頻前端芯片全鏈條供應商，產(chǎn)品覆蓋北斗導航、衛(wèi)星通信等領域。
業(yè)績飛躍：2024年凈利潤同比增長52.9%，獲葛衛(wèi)東旗下混沌投資重倉持股412萬股。
民用拓展：進軍5G基站和低軌衛(wèi)星市場，2025年民用業(yè)務收入占比或超30%。
5.最具潛力：國產(chǎn)替代持續(xù)受益龍頭
全球第三大封測企業(yè)，業(yè)務涵蓋芯片封裝、測試、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、2.5D/3D 集成等全鏈條服務。擁有八大生產(chǎn)基地，全球設立 20 多個業(yè)務機構其中先進封裝占比超 60%。想知曉名字的菿蚣縱?:抖股吧，既可以知曉！中央?yún)R金通過ETF間接持有約2300萬股，外資機構（如摩根士丹利）同期增持4049萬股。主力控盤不錯，技術形態(tài)接近完美，有望在接下來的一波炒作中，實現(xiàn)倍數(shù)級增長。
免責聲明：以上內容（包括但不限于圖片、文章、音視頻等）及操作僅供參考，不指導買賣，不保證收益，投資者應獨立決策并自擔風險！
熱門跟貼