快科技4月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，受關(guān)稅戰(zhàn)的影響，眾多美系科技大廠為規(guī)避半導(dǎo)體關(guān)稅，開始擴(kuò)大在臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠的投片。

由于臺(tái)積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限，隨著客戶訂單涌入，已經(jīng)開始出現(xiàn)排隊(duì)爭(zhēng)奪產(chǎn)能的情況，為應(yīng)對(duì)產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面，臺(tái)積電計(jì)劃將代工報(bào)價(jià)調(diào)漲30%。

臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠的主要客戶包括蘋果、AMD和英偉達(dá)等美國(guó)廠商，英偉達(dá)已于4月14日宣布，其采用臺(tái)積電4nm制程的Blackwell芯片已經(jīng)開始在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)。

AMD也于4月15日宣布，其第五代EPYC服務(wù)器處理器已在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)，而其第六代服務(wù)器處理器Venice還將率先采用臺(tái)積電的2nm制程，目前已經(jīng)完成投片。

目前，臺(tái)積電美國(guó)晶圓一廠月產(chǎn)能僅有2萬至3萬片，盡管正在加快擴(kuò)產(chǎn)，但由于多家客戶訂單涌入，產(chǎn)能供不應(yīng)求，因此不得不漲價(jià)應(yīng)對(duì)。

臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)旺盛需求，還計(jì)劃將亞利桑那州晶圓二廠的量產(chǎn)時(shí)間提前一年，同時(shí)計(jì)劃將最新的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）引入到美國(guó)封裝廠，以迎合客戶完全美國(guó)制造的需求。

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