AI，又帶火了一個(gè)賽道。
英偉達(dá)在2025GTC大會(huì)上宣布，新一代GB300 AI服務(wù)器將采用PTFE制造的PCB背板，替代傳統(tǒng)銅纜方案。
這讓PTFE電路板一躍成為AI市場(chǎng)新的“香餑餑”。
PTFE即聚四氟乙烯，就是我們俗稱的“塑料王”，具備高耐熱等特點(diǎn)。用它制作的PCB（印制電路板）能將高速傳輸下的損耗降到最低，高度契合AI服務(wù)器的需求。
另外，PTFE電路板在自動(dòng)駕駛毫米波雷達(dá)、高精度衛(wèi)星導(dǎo)航、5G通信基站等領(lǐng)域的價(jià)值也正在逐漸凸顯。
而要說(shuō)在這方面具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)的廠商，還得是生益科技。
早在2017年，生益科技就與海外公司中興化成達(dá)成合作，接受了對(duì)方PTFE材料相關(guān)配方、生產(chǎn)工藝、專(zhuān)用設(shè)備技術(shù)及商標(biāo)的轉(zhuǎn)讓。
目前，公司已經(jīng)推出毫米波雷達(dá)用低損耗PTFE覆銅板，以及天線射頻電路用玻璃布增強(qiáng)PTFE覆銅板等產(chǎn)品，成功打破海外壟斷。
除此之外，生益科技的核心業(yè)務(wù)也迎來(lái)拐點(diǎn)。
生益科技的業(yè)務(wù)基本盤(pán)是覆銅板（CCL）。2024年，公司覆銅板營(yíng)收占比高達(dá)72.55%。
覆銅板是生產(chǎn)PCB不可或缺的材料，一般占PCB成本的20%-40%。在一些高端領(lǐng)域，例如AI服務(wù)器PCB中，覆銅板成本甚至能占到70%。
根據(jù)構(gòu)造和結(jié)構(gòu)不同，覆銅板可以劃分為剛性、撓性和特殊材料基這三種類(lèi)型。
2013-2023這10年間，生益科技的剛性覆銅板銷(xiāo)售額一直保持全球第二，僅次于建滔積層板。
其最下游則是消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、5G通訊、AI等市場(chǎng)規(guī)模大、成長(zhǎng)性強(qiáng)的應(yīng)用場(chǎng)景。
2024年，AI需求爆發(fā)、消費(fèi)電子復(fù)蘇、新能源汽車(chē)延續(xù)高景氣，全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)6.7%至135.7億美元，公司的業(yè)績(jī)和盈利能力隨之實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)。
首先，業(yè)績(jī)方面。
2024年，生益科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收203.9億元，同比增長(zhǎng)22.92%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)17.39億元，同比增長(zhǎng)49.37%，一舉扭轉(zhuǎn)此前連續(xù)兩年的業(yè)績(jī)下滑趨勢(shì)。
值得注意的是，2024年公司凈利潤(rùn)增速要遠(yuǎn)高于營(yíng)收增速。這其實(shí)是比較難得的。
要知道，覆銅板上游材料主要是銅箔、樹(shù)脂以及電子玻纖布。其中，銅箔是覆銅板最關(guān)鍵的原材料，成本占比可以達(dá)到40%-50%。
而2024年，銅價(jià)自3月開(kāi)始上升，并在5月創(chuàng)下歷史新高，直到7月才稍稍回落，基本全年處于較高水平。
在這種情況下，公司還能實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，原因有二：
一方面，發(fā)力高端產(chǎn)品。
高端覆銅板產(chǎn)品客戶對(duì)產(chǎn)品價(jià)格變化通常沒(méi)那么敏感，例如AI服務(wù)器用覆銅板、芯片封裝用覆銅板等。生益科技可以將部分銅價(jià)上漲的成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶。
在封裝用覆銅板技術(shù)方面，公司產(chǎn)品已經(jīng)在存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域批量使用，同時(shí)突破了關(guān)鍵核心技術(shù)，并且在更高端的CPU、GPU、AI類(lèi)產(chǎn)品封裝上應(yīng)用。
另一方面，衍生品套期保值。
衍生品是企業(yè)用來(lái)對(duì)沖大宗商品價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)常用的工具之一。
2024年，生益科技就針對(duì)銅相關(guān)品種進(jìn)行了套期保值業(yè)務(wù)，從而削減了部分銅價(jià)上升的壓力。
其次，盈利能力方面。
2021-2023年，受制于下游需求疲軟以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司毛利率從26.82%降到19.19%，凈利率更是從14.43%縮減到6.93%。
但2024年，隨著下游景氣度上升，生益科技毛利率和凈利率均得到顯著改善，其中，毛利率回升到22.04%，凈利率回升到9.16%。
接下來(lái)，AI和新能源汽車(chē)將會(huì)是繼續(xù)推動(dòng)公司業(yè)績(jī)回升的“兩駕馬車(chē)”。
第一，AI服務(wù)器覆銅板量?jī)r(jià)齊升。
當(dāng)下，AI對(duì)算力的極度“饑渴”要求AI服務(wù)器中PCB和覆銅板向高頻高速方向迭代。覆銅板也由此具備了量?jī)r(jià)齊升的邏輯。
量上，傳統(tǒng)服務(wù)器的PCB層數(shù)一般不超過(guò)20層，而AI服務(wù)器的PCB層數(shù)則要求20-40層，PCB用量翻了近一倍。
覆銅板恰恰是PCB的最核心的組成部分，與PCB同步更新，使用量將大幅提升。
價(jià)上，高頻高速覆銅板要求生產(chǎn)上在材質(zhì)、工藝制造、線路設(shè)計(jì)上進(jìn)行全面升級(jí)，附加值也將相應(yīng)增加。
數(shù)據(jù)顯示，2023年全球AI服務(wù)器出貨量大約118萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)到240萬(wàn)臺(tái)，期間年復(fù)合增速高達(dá)33.8%，覆銅板出貨量有望水漲船高。
- 汽車(chē)電子貢獻(xiàn)增長(zhǎng)。
汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、車(chē)路協(xié)同等趨勢(shì)，均將推動(dòng)覆銅板需求攀升。
比如，自動(dòng)駕駛增加的激光雷達(dá)、攝像頭，智能座艙增加的顯示屏等基本都靠PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)電路連接，自然增加了覆銅板的用量。
綜合估計(jì)，2024年全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模大約135.6億美元，預(yù)計(jì)2025年將同比增長(zhǎng)8%到145億美元，到2029年則有望超過(guò)200億美元。
生益科技是全球第二大覆銅板供應(yīng)商的市場(chǎng)地位決定了公司客戶資源豐富，訂單確定性更大。
2024年，公司合同負(fù)債高達(dá)2.32億元，相比于2023年的0.92億元，增長(zhǎng)了152%，意味著公司訂單得到大幅釋放。
與此同時(shí)，生益科技也在加快產(chǎn)能建設(shè)。
截至2024年末，公司江西二期項(xiàng)目正在穩(wěn)步推進(jìn)，投資總額13億元，產(chǎn)品應(yīng)用于封裝、汽車(chē)、智能終端、可穿戴設(shè)備等高端領(lǐng)域，預(yù)計(jì)在2025年第四季度正式投產(chǎn)。
并且，公司還在南通新增了軟板產(chǎn)能，也主要用于汽車(chē)電子以及消費(fèi)電子相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)，2025年第三季度將實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，從而保證了公司產(chǎn)能供應(yīng)。
最后，總結(jié)一下。
2024年，AI、消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)等行業(yè)景氣度上升，給了生益科技喘息的機(jī)會(huì)，公司業(yè)績(jī)和盈利能力均實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)。
未來(lái)，AI和新能源汽車(chē)有望繼續(xù)助力公司業(yè)績(jī)釋放。與此同時(shí)，PTFE覆銅板殺出重圍，也給公司注入了新的活力。
以上僅作為上市公司分析使用，不構(gòu)成具體投資建議。
熱門(mén)跟貼