（全球TMT2025年4月24日訊）在2025上海國際車展首日，黑芝麻智能科技有限公司舉辦媒體發(fā)布會，推出新一代芯片平臺、跨域融合方案及多項全球合作。黑芝麻智能將以“技術(shù)創(chuàng)新+開放生態(tài)”雙輪驅(qū)動，聚焦芯片研發(fā)，賦能汽車智能化轉(zhuǎn)型。同時，公司立足汽車領(lǐng)域，向機(jī)器人、邊緣計算等場景延伸，以全棧技術(shù)能力開啟智能時代的“計算革命”。

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黑芝麻智能憑借自研ISP、NPU兩大核心IP，構(gòu)建了華山系列（輔助駕駛芯片）與武當(dāng)系列（跨域融合芯片）兩大產(chǎn)品線，并成功登陸港交所成為“智能汽車AI芯片第一股”。華山A2000芯片基于7nm車規(guī)工藝打造，集成CPU、DSP、GPU、NPU等12類功能單元，實現(xiàn)單芯片多任務(wù)并行處理能力。華山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產(chǎn)品，分別針對不同等級的輔助駕駛需求。A2000家族還向智能機(jī)器人和邊緣計算等領(lǐng)域延伸。

黑芝麻智能聯(lián)合東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行宣布，基于武當(dāng)C1296芯片的首個國產(chǎn)單芯片中央計算平臺量產(chǎn)啟動。該艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該方案將率先搭載于東風(fēng)汽車旗下多款新車型，計劃2025年達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。黑芝麻智能還首發(fā)了基于武當(dāng)系列芯片構(gòu)建的安全智能底座。在具體實踐中，黑芝麻智能與英特爾合作打造了首個原型方案“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”。