2025年4月23日，臺積電在北美技術研討會上，正式發(fā)布1.4納米級半導體工程技術A14。此技術基于第二代全環(huán)繞柵極納米片晶體管，相較今年晚些時候量產(chǎn)的2納米級N2工藝，有顯著提升。

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據(jù)了解，A14在相同功耗下，速度可提升15%；相同速度下，功耗能降低30%，邏輯密度提升超20%。臺積電業(yè)務發(fā)展和全球銷售高級副總裁兼副首席運營官 Kevin Zhang 稱，A14是全新全節(jié)點先進芯片技術，對行業(yè)意義重大。A14計劃于2028 年投產(chǎn)，當前開發(fā)順利，良率表現(xiàn)超預期。臺積電后續(xù)還將推出多種衍生技術。

此外，臺積電還首次推出新邏輯工藝、特殊工藝、先進封裝和3D芯片堆疊技術。其SoW-X技術能構(gòu)建晶圓級系統(tǒng)，計算能力可達現(xiàn)有CoWoS解決方案的40倍。此次技術發(fā)布，有望推動人工智能轉(zhuǎn)型，助力智能手機等設備AI功能升級，鞏固臺積電在芯片制造領域的領先地位。