4月23日上海國(guó)際車展開(kāi)幕首日，黑芝麻智能與東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行發(fā)布聯(lián)合聲明，三方基于黑芝麻智能武當(dāng)C1296芯片平臺(tái)協(xié)同研發(fā)的艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。根據(jù)規(guī)劃，該方案將率先適配東風(fēng)汽車旗下多款新車型，預(yù)計(jì)于2025年底達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。
黑芝麻智能與東風(fēng)汽車深化合作，驅(qū)動(dòng)智能駕乘體驗(yàn)升級(jí)
黑芝麻智能與東風(fēng)汽車的技術(shù)戰(zhàn)略合作再獲突破。繼雙方基于華山A1000芯片成功量產(chǎn)L2+級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)后，本次合作聚焦武當(dāng)C1296芯片的跨域計(jì)算能力升級(jí)。通過(guò)打通智能座艙與行車輔助系統(tǒng)的數(shù)據(jù)閉環(huán)，雙方著力構(gòu)建全域聯(lián)動(dòng)的智能駕駛新生態(tài)，為用戶打造更流暢的交互體驗(yàn)、更精準(zhǔn)的決策支持和更可靠的安全防護(hù)。
東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司研發(fā)總院智能化技術(shù)總工程師馮超強(qiáng)調(diào)：“從華山A1000到武當(dāng)C1296芯片，黑芝麻智能與東風(fēng)的合作始終基于對(duì)智能化趨勢(shì)的共識(shí)。此前雙方在東風(fēng)奕派車型上的成功量產(chǎn)驗(yàn)證了技術(shù)可靠性，而此次C1296芯片的跨域融合能力，讓東風(fēng)‘場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)’戰(zhàn)略得以通過(guò)硬件與數(shù)據(jù)的深度協(xié)同落地。黑芝麻智能‘技術(shù)前瞻性’與‘本土化服務(wù)’的雙重優(yōu)勢(shì)，正是推動(dòng)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)構(gòu)建自主技術(shù)生態(tài)的重要驅(qū)動(dòng)力?！?/p>
均聯(lián)智行憑借豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，為本次合作注入關(guān)鍵量產(chǎn)動(dòng)能
均聯(lián)智行憑借其在跨域系統(tǒng)集成領(lǐng)域的技術(shù)積累與全球化工程實(shí)施能力，為項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程提供了核心技術(shù)保障。均聯(lián)智行主導(dǎo)實(shí)施的硬件平臺(tái)適配及軟件架構(gòu)優(yōu)化方案，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)C1290芯片系統(tǒng)在東風(fēng)多車型平臺(tái)的高效適配，更有效平衡了國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)智能化功能定制化需求與成本控制的雙重要求。
均聯(lián)智行全球商務(wù)副總裁沈建樞指出：“C1296芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)為跨域系統(tǒng)集成提供了理想硬件基礎(chǔ)。三方聯(lián)合方案將通過(guò)嚴(yán)苛的車規(guī)驗(yàn)證，具備快速移植至全球主流車型平臺(tái)的能力。我們期待以此次合作為起點(diǎn)，將中國(guó)創(chuàng)新的智能化解決方案推向更廣闊的海外市場(chǎng)?！?/p>
一“芯”多用，靈活適配多種車型
作為量產(chǎn)方案的核心硬件，武當(dāng)C1296芯片基于7nm車規(guī)級(jí)工藝制造，是支持多域融合架構(gòu)的車規(guī)級(jí)芯片。該架構(gòu)突破傳統(tǒng)功能域架構(gòu)邊界，實(shí)現(xiàn)智能座艙、輔助駕駛及車身控制系統(tǒng)的硬件層級(jí)系統(tǒng)資源整合，在降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)復(fù)雜度的同時(shí)提升功能協(xié)同效率。該芯片采用可擴(kuò)展模塊化設(shè)計(jì)，可適配不同價(jià)位車型平臺(tái)的智能化需求，支持車企進(jìn)行硬件迭代升級(jí)。
黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅表示：“C1296芯片的量產(chǎn)驗(yàn)證了本土芯片企業(yè)對(duì)汽車電子架構(gòu)變革的前瞻洞察。我們以‘用芯融合智能體驗(yàn)’為目標(biāo)，通過(guò)技術(shù)突破幫助車企實(shí)現(xiàn)從功能疊加到體驗(yàn)升維的轉(zhuǎn)型。與東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行的深度合作，展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的巨大潛力?！?/p>
黑芝麻智能將持續(xù)深化技術(shù)協(xié)作，助力汽車智能化發(fā)展
隨著C1296芯片在東風(fēng)系列車型的量產(chǎn)投放，黑芝麻智能將進(jìn)一步強(qiáng)化與車企及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的技術(shù)協(xié)作，加速跨域融合架構(gòu)在多車型平臺(tái)的部署應(yīng)用。針對(duì)汽車智能化與電動(dòng)化協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，黑芝麻智能將以車規(guī)級(jí)芯片為核心技術(shù)載體，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同開(kāi)發(fā)兼顧性能與成本效益的系統(tǒng)方案，促進(jìn)智能汽車技術(shù)在功能安全、系統(tǒng)效率等維度的持續(xù)優(yōu)化，推動(dòng)行業(yè)向安全可靠、高效集約的技術(shù)體系升級(jí)，助力智能汽車的大規(guī)模普及。
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