更深刻了解汽車產業(yè)變革
出品： 電動星球
作者：毓肥
提起近幾年汽車領域的熱門芯片公司，我們可能會想到英偉達、高通、Mobileye、地平線、黑 芝麻 （ 參數 丨 圖片 ）等等；MCU 領域則還包括恩智浦、英飛凌等等。
與之相反，計算機芯片領域「紅綠藍」御三家，摩爾定律來源地英特爾，在汽車行業(yè)近幾年聲名不顯。
盡管特斯拉 Model 3 在英特爾座艙芯片幫助下，成為純電時代第一個爆款，寶馬更曾經是英特爾的忠實客戶，但正當智能電動汽車騰飛之時，英特爾似乎又沉默了。
藍色巨人并不會放過冉冉升起的計算機新戰(zhàn)場，投資 Mobileye、投資極氪都是深度進軍智能汽車市場的動作。
至于自身的產品，此前英特爾也已經推出了智能座艙領域的新一代芯片，支持 AI 大模型，性能也明顯領先高通的 8295。
到了 2025 年，英特爾希望加大力度。
昨天是英特爾第一次來到上海車展，我們也見證了下一代英特爾智能座艙芯片的提前亮相。如果只看理論性能，代號為 Frisco Lake 的新一代芯片，性能遠超高通下一代座艙平臺 8775。
當 L3、L4 呼之欲出，英特爾能否抓住智能出行的下一個風口？
帶著問題，我們今天采訪了英特爾汽車業(yè)務副總裁 Jack Weast，來聽聽芯片行業(yè)絕對老玩家的新想法。
變革已至
這是 Jack 2023 年在英特爾官方博客里面一篇文章的小標題。
文章里面他提到，「我們不可避免地處于汽車行業(yè)一個時代的終結，只有偏執(zhí)狂才能生存下去」。
英特爾的汽車業(yè)務，曾經是上一個時代智能座艙的先行者。
2012 年馬斯克發(fā)布了他心目中的輪上計算機 Model S 。2018 年伴隨 Model 3 推出的 MCU2.0，用的就是來自英特爾的 A3950。
這也是英特爾最成功的一代汽車芯片，全世界一共有超過 3000 萬臺汽車搭載了這一系列芯片，品牌橫跨特斯拉、寶馬、長安等多國多品牌。
然后英特爾在智能座艙領域出現了長達六年的產品空白期。
這期間高通 驍龍 820A 異軍突起，到了 8155 已經基本奠定了高端汽車座艙的首選，8295 更是開始摸索艙駕一體。
與高通、英偉達，以及中國廠商如億咖通、聯發(fā)科對比，英特爾腳步明顯慢一拍——但藍色巨人的技術底蘊依然深厚。
2023 年底，英特爾推出了新一代「軟件定義」SDV 座艙芯片方案，代號「Malibu Lake」。
根據業(yè)內猜測，初代 SDV 脫胎自消費級 Ultra 1 代架構。配合對標臺積電 4 納米工藝的 Intel 4 制程，初代 SDV 擁有極強的紙面參數。
事實上，根據安兔兔公布的車機芯片跑分排行榜，初代 SDV 的理論性能跑分，是高通 8295 的超過兩倍。
英特爾投資的極氪汽車，也曾經在 2024 CES 上官宣會成為英特爾座艙芯片的量產車企。
到了 2025 上海車展，英特爾帶來了第二代 SDV 座艙芯片，預計將在 2026 年量產上車。
曾經幫助 Model 3 征服早期新能源大眾的 A3950，本質上屬于英特爾產品線中入門定位的「Atom 凌動」系列，而到了 AI 時代，英特爾直接將當家花旦「Ultra」系列車規(guī)化。
第二代 SDV 芯片的代號是「Frisco Lake」，它的核心亮點有兩點：10 倍于初代 SDV 的 AI 性能，每瓦功耗整體性能提高 61%，以及原生支持12個攝像頭數據輸入。
初代 SDV 內置了一塊 13TOPS 稀疏算力的 NPU 芯片，這意味著二代 SDV 的性能起碼超過 130TOPS，已經超越了 Orin N，可以做高速 NOA+ 記憶泊車級別的艙駕融合。
同時二代 SDV 的理論性能，預計依然相比高通下一代艙駕一體芯片 8775/8797 有明顯領先。
而且和特斯拉使用的 AMD 方案一樣，英特爾方案也可以外接顯卡，并且理論性能同樣超越 Model S/X 上面那塊 MCU 3.0。
看起來英特爾已經做好了準備，將消費電子領域的技術底蘊帶到智能汽車的座艙時代。
但問題是，輔助駕駛，乃至于自動駕駛呢？
不需要智駕芯片？
英特爾目前沒有單獨的自動駕駛芯片產品，Mobileye 的業(yè)務相對獨立。
但英特爾不會甘心與自動駕駛時代擦肩而過，上海車展上它和黑芝麻達成合作協(xié)議，將基于黑芝麻的華山系列智駕芯片，打造艙駕融合方案——類似于蔚來的 ADAM CCC，或者是特斯拉的 MCU 3.0，將智駕芯片和座艙芯片封裝在同一塊主板、同一個盒子內。
Jack 表示這個合作并不只是「裝到一起」這么簡單，黑芝麻芯片的算力會與英特爾芯片共享，在特定場景下是可以一起計算的。
事實上「融合」，是英特爾搶占智能汽車市場的新方法。
從初代 Ultra 開始，英特爾開始使用 Chiplet 芯粒的方式制造芯片，芯粒指的是不同功能的小芯片，用硅底座的方式結合在一起。
芯粒的好處是不同用途的功能，可以用不同成本的半導體工藝制造。
我們以智能駕駛為例，負責攝像頭數據處理的功能，可以用 10 納米工藝制造，主要負責跑大模型的功能，則可以用 5 納米工藝制造，最終將這些功能區(qū)塊拼在同一塊大芯片內，而不需要所有功能都用 5 納米，徒增成本。
Jack 認為英特爾的芯粒讓不同芯片廠商的設計，有了融合的可能，「你不需要單獨設計一整塊芯片」。
目前英特爾持有 Mobileye 88% 的股份，但 Jack 強調，英特爾在芯粒戰(zhàn)略上歡迎所有 ADAS 芯片廠商，包括黑芝麻、地平線等等廠商都歡迎加入芯粒生態(tài)。
「我們希望打造一個最開放的平臺」，Jack 這樣總結。
目前英特爾的主流工藝包括 Intel 7、4 和 3，分別對標臺積電的 7、4、3 納米工藝。即將在年底上市的消費級 Panther Lake、車規(guī)級 Frisco Lake芯片，都是不同工藝的芯粒拼接而來。
以黑芝麻的合作為例，Jack 表示目前還是獨立的兩家公司，兩顆芯片，「但未來肯定有可能做到用芯粒集成為一顆大芯片」。
往更遠的方向展望，Jack 強調目前的汽車內部依然有很多 ECU，不同的域有單獨的芯片調配。
而英特爾的芯粒架構，同樣可以將不同域控用不同工藝，集成到同一顆大芯片內部，「這才是真正的節(jié)約成本的方式」。
可以說這才是芯粒戰(zhàn)略的真正目標，用一顆芯片統(tǒng)領一臺汽車。
能賺錢嗎？
但擺在英特爾宏偉藍圖面前的，是賺錢難題。
根據 2024 年財報，AI 路上高歌猛進的英偉達，汽車業(yè)務占比不到2%，而幾乎統(tǒng)治了座艙領域的高通，汽車業(yè)務占比也僅超過 6%。
智能汽車正在爆發(fā)，但智能汽車的芯片還沒有那么賺錢。
盡管英特爾曾經是智能座艙的先行者之一，但錯失輔助駕駛前五年的瘋狂生長，還是讓它顯得沒有那么靈敏自如。
2021 年 8 月英特爾資本領投極氪 5 億美元融資，讓業(yè)界開始看到英特爾重回車圈的決心，兩年后的座艙平臺也開啟了藍色巨人的新時代。
但已經打出統(tǒng)治級地位的兩位美國友商，也依然并未讓汽車業(yè)務成為現金牛，另一方面又是冉冉升起的中國汽車芯片廠商，甚至是蔚來、小鵬等自研芯片的中國車企，英特爾仍然面臨嚴峻考驗。
「That's why I'm here 所以我來了」。
Jack 表示正是因為英特爾目前需要進步，也正是因為中國市場有最多的可能性，所以他需要來到中國，所以英特爾在中國設立了專門的汽車事業(yè)部。
「未來汽車行業(yè)的新機會都在中國，所以我們不想錯過這個機會」，他這樣強調英特爾的決心。
（完）
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