4月30日，英特爾在Direct Connect技術(shù)大會(huì)上披露，其晶圓代工業(yè)務(wù)已獲多家客戶計(jì)劃采用新一代14A工藝制作測(cè)試芯片，標(biāo)志著這家半導(dǎo)體巨頭正加速重返全球代工賽道。新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在活動(dòng)中強(qiáng)調(diào)：“英特爾代工服務(wù)的戰(zhàn)略決心堅(jiān)定不移，我們將直面與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)?！边@場(chǎng)宣言背后，是英特爾通過(guò)技術(shù)躍進(jìn)與戰(zhàn)略糾偏，試圖重塑代工市場(chǎng)格局的關(guān)鍵布局。
技術(shù)突圍：High-NA EUV重啟代工競(jìng)爭(zhēng)力
此次英特爾代工戰(zhàn)略的核心在于14A工藝（相當(dāng)于1.4納米節(jié)點(diǎn)），首次引入高數(shù)值孔徑極紫外光刻（High-NA EUV）設(shè)備。該技術(shù)不僅能實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的電路蝕刻，還可優(yōu)化芯片電源效率，為2納米以下制程奠定基礎(chǔ)。英特爾代工技術(shù)主管納加·錢德拉謝卡蘭透露，盡管High-NA EUV簡(jiǎn)化了部分制造流程，但公司仍將保留傳統(tǒng)工藝選項(xiàng)，允許客戶沿用現(xiàn)有設(shè)計(jì)，以降低技術(shù)遷移風(fēng)險(xiǎn)。這一策略被視作對(duì)2010年代戰(zhàn)略失誤的修正——彼時(shí)英特爾因遲疑EUV投入，導(dǎo)致臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先主導(dǎo)先進(jìn)制程市場(chǎng)。
量產(chǎn)時(shí)間表：雙線推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)
按照規(guī)劃，英特爾18A工藝（1.8納米）將于2025年下半年啟動(dòng)量產(chǎn)，初期產(chǎn)能聚焦于俄勒岡州希爾斯伯勒研發(fā)中心，亞利桑那州工廠同期擴(kuò)產(chǎn)。基辛格透露，自2021年啟動(dòng)“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃以來(lái)，英特爾已投入900億美元資本支出，其中180億美元用于技術(shù)研發(fā)，370億美元投向晶圓廠設(shè)備。這一巨額投資旨在復(fù)刻臺(tái)積電“技術(shù)+產(chǎn)能”雙輪驅(qū)動(dòng)模式，但行業(yè)觀察人士指出，英特爾仍需解決良率爬坡與客戶信任重建難題。
代工生態(tài)重構(gòu)：從對(duì)手到伙伴的博弈
盡管英特爾代工業(yè)務(wù)遭遇過(guò)客戶流失（如高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)投臺(tái)積電），但近期多家廠商表達(dá)測(cè)試意愿，顯示其技術(shù)路線獲得認(rèn)可?；粮裉寡裕骸斑^(guò)去五周業(yè)界頻繁詢問(wèn)我們的戰(zhàn)略定力，答案顯然是持續(xù)投入?！敝档米⒁獾氖?，英特爾選擇在AI芯片需求爆發(fā)的窗口期發(fā)力代工，試圖以先進(jìn)制程+定制化服務(wù)爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心、AI加速器等高增長(zhǎng)市場(chǎng)。不過(guò)，面對(duì)臺(tái)積電54%的代工市場(chǎng)份額和三星的猛烈追趕，英特爾能否將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為商業(yè)成果，仍待觀察。
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