近年來，迷你電腦主機憑借緊湊體積與性能的平衡，逐漸從邊緣化的辦公工具躍升為消費電子市場的熱門品類。這一趨勢背后，是用戶對高效能、靈活部署和空間美學的綜合需求升級。銘凡推出的旗艦級新品銘凡AI X1-370，正是在這一背景下誕生的標桿級產品。
以AI算力重構創(chuàng)作邊界
銘凡AI X1-370的核心競爭力源于其全球首發(fā)的AMD銳龍AI 9 HX 370處理器。這款基于Zen5架構的12核24線程處理器，不僅單核頻率高達5.1GHz，更集成了專用NPU單元，總AI算力高達80TOPS，遠超傳統(tǒng)迷你主機甚至部分臺式機的處理能力。
在實際應用中，這一算力優(yōu)勢直接轉化為效率提升：本地運行DeepSeek-R1等大語言模型時，憑借128GB DDR5內存的可擴展性（支持64GB顯存分配），其響應速度比云端API快30%；搭配外置顯卡塢后，Stable Diffusion XL的圖像生成速度可提升45%，1024x1024分辨率繪圖耗時減半。對于開發(fā)者與內容創(chuàng)作者而言，這意味著無需依賴云端算力即可完成AI訓練、視頻渲染等高負載任務，既保障數據隱私，又突破創(chuàng)作效率瓶頸。
可拓展性設計釋放更高潛能
市面其它HX370處理器迷你主機常因板載內存和存儲限制被詬病，而X1-370通過雙DDR5-SODIMM插槽與雙PCIe 4.0 SSD插槽的設計，實現了128GB內存與8TB存儲的擴展能力。這種“內存+存儲”雙重自由不僅滿足了3D渲染、4K視頻剪輯等專業(yè)需求（Blender渲染效率提升顯著），X1-370更通過OCuLink接口實現外置顯卡10%以內的低損耗連接，讓迷你主機1080P流暢運行《黑神話：悟空》成為可能。這種兼顧內置性能與外部拓展的靈活性，讓迷你主機首次具備了與臺式機正面競爭游戲與創(chuàng)作場景的底氣。
靜音散熱與工業(yè)美學的平衡
高性能往往伴隨散熱壓力，但X1-370通過雙純銅熱管、相變材料與雙風扇智能溫控系統(tǒng)，在0.8L機身內實現了高效散熱與低噪音的兼得。實測顯示，雙烤狀態(tài)下該機CPU溫度可穩(wěn)定在83℃以內，噪音低于45dB，接近環(huán)境底噪；日常多任務處理時，機身溫度僅35℃左右，徹底擺脫迷你主機“小火爐”的刻板印象。航空級鋁合金一體成型機身與陽極氧化工藝，則賦予了產品細膩觸感與耐用性，豎置設計進一步節(jié)省空間，適配從桌面到客廳的多場景融入。
全接口生態(tài)覆蓋數字生活
作為“數字樞紐”，X1-370搭載雙滿血USB4（40Gbps+PD供電）、OCuLink、2.5G網口及Wi-Fi7，可支持四屏輸出，支持8K分辨率，并輕松連接萬兆NAS、顯卡塢等專業(yè)設備。其內置雙陣列麥克風與立體聲揚聲器，結合AI降噪與空間音效優(yōu)化，即便在開放式辦公環(huán)境中也能提供清晰的會議通話與沉浸影音體驗。這種接口密度與無線性能，讓用戶無需妥協(xié)于擴展塢的繁瑣，真正實現“一線連萬物”的極簡工作流。
銘凡AI X1-370的誕生，標志著迷你主機正式邁入“AI旗艦”時代。該機以4369元準系統(tǒng)的定價，將臺式機級別的算力、模塊化自由與迷你形態(tài)融為一體，為硬核玩家提供媲美獨顯主機的游戲體驗的同時，更讓開發(fā)者、創(chuàng)作者獲得本地化AI部署的高效工具。當性能不再受體積束縛，當擴展性突破物理邊界，這臺“桌面變形金剛”正在重新書寫迷你主機的未來發(fā)展道路。
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