AGI驅(qū)動(dòng)算力芯片增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)芯片替代趨勢(shì)分析
一、AGI發(fā)展推動(dòng)算力需求激增
?Scaling Law驅(qū)動(dòng)指數(shù)級(jí)算力需求?
AGI憑借泛化能力突破傳統(tǒng)AI限制，Transformer架構(gòu)與Scaling Law結(jié)合推動(dòng)模型參數(shù)量和訓(xùn)練數(shù)據(jù)量大幅增長(zhǎng)，導(dǎo)致算力需求呈指數(shù)級(jí)上升。預(yù)計(jì)2025年AI應(yīng)用進(jìn)入規(guī)模化落地階段，推理側(cè)需求將占據(jù)總需求的70%以上。
?海外市場(chǎng)投資與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)?
海外云服務(wù)商（CSP）因AI商業(yè)化加速維持高資本開支，同時(shí)主權(quán)AI（國(guó)家層面AI基礎(chǔ)設(shè)施）成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。英偉達(dá)Blackwell GPU市占率超90%，但谷歌TPU、亞馬遜Trainium等ASIC芯片加速布局，推動(dòng)AI芯片架構(gòu)多元化。
二、AI芯片技術(shù)格局與產(chǎn)業(yè)鏈變化
?GPU主導(dǎo)，ASIC潛力凸顯?
GPU仍是訓(xùn)練場(chǎng)景主流架構(gòu)，但ASIC憑借定制化優(yōu)勢(shì)（高性能、低成本）在推理時(shí)代份額提升。先進(jìn)封裝技術(shù)（如臺(tái)積電COWOS）緩解算力瓶頸，但產(chǎn)能緊缺問(wèn)題待解。
?國(guó)產(chǎn)替代加速的技術(shù)與政策背景?
?技術(shù)突破?：2025年國(guó)產(chǎn)芯片（如昇騰910B、寒武紀(jì)思元）單卡性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A800，推理場(chǎng)景國(guó)產(chǎn)化率有望提升。
?政策推動(dòng)?：上海、北京等地要求新建智算中心國(guó)產(chǎn)芯片占比超50%，2027年實(shí)現(xiàn)100%自主可控能力。
?供應(yīng)鏈安全?：美國(guó)限制高算力芯片出口，倒逼國(guó)產(chǎn)廠商加速替代，成熟制程（28nm）產(chǎn)能占比達(dá)62%。
三、市場(chǎng)趨勢(shì)與投資方向
?2025年關(guān)鍵預(yù)測(cè)?
AI芯片市場(chǎng)規(guī)?；蛲黄?500億美元，HBM（高帶寬內(nèi)存）需求激增，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片（長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫）產(chǎn)能擴(kuò)張。
推理側(cè)AI芯片國(guó)產(chǎn)化率提升，昇騰、寒武紀(jì)等廠商市場(chǎng)份額增長(zhǎng)。
?重點(diǎn)布局領(lǐng)域?
?芯片國(guó)產(chǎn)化?：關(guān)注昇騰、海光信息等頭部企業(yè)；
?推理芯片與ASIC?：定制化芯片適配場(chǎng)景需求；
?先進(jìn)封裝?：COWOS技術(shù)國(guó)產(chǎn)替代及產(chǎn)能突破。
綜上，AGI技術(shù)迭代與地緣博弈共同驅(qū)動(dòng)算力芯片市場(chǎng)變革，國(guó)產(chǎn)廠商在政策扶持與技術(shù)突破下，有望在推理芯片、成熟制程及封裝環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)彎道超車。
熱門跟貼