界面新聞記者 | 周姝祺

12月4日，國內芯片股開盤集體走強。A股大為股份、文一科技、光華科技、皇庭國際漲停，成都華微、富瀚微、國芯科消技、中穎電子、納芯微、臺基股份等漲超5%；港股地平線機器人漲超近6%，中芯國際、華虹半導體漲幅超3%。

此前一天，以中國汽車工業(yè)協(xié)會為代表的四大國內行業(yè)協(xié)會相繼發(fā)布聲明，建議國內相關企業(yè)謹慎采購美國芯片。中汽協(xié)稱，堅決反對美國政府泛化國家安全概念，濫用出口管制措施。美國政府隨意修改管制規(guī)則，嚴重影響了美國芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應，中國汽車行業(yè)對采購美國企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心正在被動搖，美國汽車芯片產(chǎn)品不再可靠、不再安全。

美國商務部12月2日以維護國家安全為由，宣布了新的出口管制規(guī)定，將140家中國企業(yè)列入實體清單，將更多半導體設備、高帶寬存儲芯片等半導體產(chǎn)品列入出口管制。

中信證券發(fā)布研報指出，四大行業(yè)協(xié)會呼吁具有風向引領作用，后續(xù)其他行業(yè)也有望跟進，國內半導體產(chǎn)業(yè)整體國產(chǎn)化節(jié)奏有望進一步加快，其中，汽車行業(yè)有望迎來第二輪芯片國產(chǎn)化加速階段，計算類、模擬類等低國產(chǎn)化細分賽道有望接力發(fā)展。

車規(guī)級芯片是智能電動汽車的核心“大腦”，尚處于需求旺盛而國產(chǎn)化率相對不足的現(xiàn)狀。不同于傳統(tǒng)燃油車單車約600至700顆的汽車芯片數(shù)量，電動汽車所需芯片量躍升至1600顆/輛，且智能電動汽車芯片需求量還要進一步翻倍。

據(jù)中信證券援引數(shù)據(jù)，2023年中國大陸約占全球半導體市場需求的30%，而產(chǎn)值約占全球7%，對應自給率約23%，其中僅12%為中國本土企業(yè)，11%為外企在中國大陸制造。

計算類、模擬類、存儲類部分細分賽道美系廠商仍占據(jù)較高份額。以國內消費者感知明顯的智能座艙和智能駕駛SoC計算芯片為例，高通8155和8295座艙芯片占據(jù)高端座艙芯片八成的市場；英偉達OrinX芯片幾乎成為了中高端車型不可或缺的關鍵硬件。

界面新聞了解到，針對高性能的SoC芯片，汽車公司會根據(jù)自身賣點規(guī)劃，選擇預算范圍內盡可能領先的先進產(chǎn)品，從而向市場推廣智能化賣點。由于此類芯片研發(fā)難度高，研發(fā)周期長，并且需要更漫長的安全驗證周期才能被汽車公司信任，國內行業(yè)入局者不多，且多集中在中低端市場。

不過，隨著智能化競爭趨于激烈，能夠配合汽車公司，就軟件工具箱、開發(fā)平臺甚至是應用軟件研發(fā)實現(xiàn)深度聯(lián)合開發(fā)的國產(chǎn)芯片公司優(yōu)勢漸顯。

高工智能汽車研究院披露數(shù)據(jù)顯示，芯馳科技是唯一躋身今年上半年乘用車座艙芯片交付量排行榜前10的國產(chǎn)芯片公司。

芯馳科技副總裁陳蜀杰接受界面新聞采訪表示，芯馳科技抓住了汽車從傳統(tǒng)分布式電子電氣架構向集中式架構發(fā)展的歷史機遇，在傳統(tǒng)芯片大廠沒有相應產(chǎn)品之時，搶先一步向市場推出了滿足智能化需求的新產(chǎn)品。并且，芯馳等國產(chǎn)芯片公司能更有效率地配合提高整車廠研發(fā)效率，降低研發(fā)成本。

以地平線為代表的智駕芯片廠商正在向高端化市場發(fā)展。今年地平線發(fā)布算力最高可達560TOPS的征程6芯片，已獲得比亞迪、理想汽車、上汽集團、大眾汽車等國內外多家汽車公司定點。

貢獻了英偉達ORIN芯片在中國市場前裝份額的近9成的“蔚小理”抓緊自研芯片落地。今年7月，蔚來汽車宣布自研智駕芯片神璣NX9031流片成功；小鵬汽車今年發(fā)布全球首顆可同時應用在機器人、AI汽車、飛行汽車的端到端定制芯片；理想汽車自研智駕芯片被傳預計年內完成流片。

這些自研芯片距離實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)還有一定距離?？蓞⒖紨?shù)據(jù)是，芯馳科技首款SoC芯片從流片到規(guī)模化出貨的時間約兩到三年。

研發(fā)門檻相對較低且應用最為廣泛的車規(guī)級功率芯片和控制類芯片國產(chǎn)化率突破更為明顯。羅拉貝格向界面新聞提供的數(shù)據(jù)顯示，2021年國產(chǎn)IGBT市占率約為20%，2023年快速提升一半以上。以IGBT為代表的功率器件半導體產(chǎn)品有望在2025年達到30%以上國產(chǎn)替代，在2027至2028年超過50%。

一位IGBT研發(fā)人員向界面新聞表示，智能電動汽車的快速發(fā)展和“缺芯危機”讓傳統(tǒng)海外芯片廠商沒有及時跟進中國汽車制造商需求，其拱手讓出的空白市場被國產(chǎn)功率芯片廠商抓住。憑借低廉的價格和快速響應，這些后起之秀以超過預期的速度，進入到以保守著稱的汽車公司供應鏈體系。

羅蘭貝格全球合伙人時帥接受界面新聞采訪指出，“在當前新能源汽車價格競爭日益白熱化的當下，汽車公司降本需求強烈。在技術要求相對平衡的中低端車型上使用更具性價比的國產(chǎn)IGBT方案也成為首選?！?/p>

盡管中國芯片供應鏈與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展崛起趨勢漸顯，但在產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)對全球供應鏈依賴度仍較高，背后依然有較多的挑戰(zhàn)與瓶頸需要持續(xù)應對。

據(jù)悉，在設計環(huán)節(jié)，EDA設計軟件美系三大玩家占據(jù)70%份額；以硅片為代表的原材料頭部5家日韓和中國臺灣企業(yè)占據(jù)85%市場份額；以及以光刻機為代表的核心設備ASML、尼康和佳能占到98%的領導地位。

時帥告訴界面新聞，國內芯片行業(yè)下一步的關鍵在于提升核心環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈本土化率，解決“卡脖子”問題，確保在未來動態(tài)性較強的國際背景下，依然能夠實現(xiàn)穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)。