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在CES 2025上，AMD發(fā)布了其下一代掌上游戲PC的芯片組——AMD Zen 2 Extreme。這款芯片組與性能較低的Z2和Z2 Go一起，由基于Zen 5 CPU內(nèi)核驅(qū)動(dòng)。雖然Zen 2 Extreme采用了基于RDNA 3.5的GPU，但Z2和Z2 Go仍然使用了RDNA 3和RDNA 2技術(shù)，從而為掌上游戲PC構(gòu)建了一個(gè)完整的APU系列，并有望降低掌上設(shè)備的價(jià)格。

借助于Z2 Extreme，AMD希望顯著提高掌上游戲PC的續(xù)航時(shí)間，并為類似聯(lián)想Legion Go這樣的設(shè)備提供主機(jī)級(jí)別的游戲性能?？傮w來說，在高端產(chǎn)品中尤其是那些在沒有電源插座的情況下玩高畫質(zhì)游戲時(shí)電池消耗速度是這些掌上設(shè)備的主要限制因素。

移動(dòng)PC游戲不僅限于掌上游戲PC，AMD還推出了基于Zen 5的新處理器陣容——“Fire Range”HX3D。這些處理器與英特爾剛公布的Arrow Lake筆記本端處理器相當(dāng)，并將驅(qū)動(dòng)未來兩年最強(qiáng)勁的游戲本市場(chǎng)。然而，與英特爾不同的是，AMD將銳龍7 9800X3D背后的3D V-cache設(shè)計(jì)帶到了游戲本中。

從“Fire Range”HX3D到AMD Z2 Extreme，所有這些移動(dòng)芯片組都將在未來幾個(gè)月內(nèi)進(jìn)入游戲筆記本電腦和手持設(shè)備市場(chǎng)。