回顧近幾年的電腦散熱市場(chǎng)，可以說是真的“卷”到了極致。性能、價(jià)格、外觀、數(shù)顯、屏顯…各種花樣，讓消費(fèi)者眼花繚亂。時(shí)至2025，當(dāng)頂流的銳龍9 9000，以及被冷落的酷睿Ultra7乃至Ultra9 級(jí)處理器，都不再是過往印象中的散熱殺手，實(shí)際電腦裝機(jī)時(shí)，電腦散熱究竟又該如何選擇？
正好剛剛?cè)胧至艘豢钗⑿荕AG CORELIQUID A15 360黑色一體水冷，直接用9800X3D和酷睿Ultra7 265K雙平臺(tái)進(jìn)行實(shí)測(cè)，看看這款告別花哨的屏顯，但顏值依舊在線，還注重內(nèi)在的水冷散熱，到底表現(xiàn)如何。
冰刃A15水冷開箱及細(xì)節(jié)
外包裝方面，現(xiàn)在微星每個(gè)系列都有自己的專屬風(fēng)格?？萍蓟业咨?，搭配一些略顯俏皮與活力的黃綠色塊，跟MAG系列主板也保持了一致性。包裝正面有水冷本體渲染圖、型號(hào)名稱以及龍盾LOGO、MAG標(biāo)識(shí)和支持Intel LGA 1851底座的標(biāo)識(shí)。
包裝背面則是水冷主要功能賣點(diǎn)，同時(shí)還有水冷上機(jī)效果展示。
直接開箱，包裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單但布局規(guī)整，環(huán)保瓦楞紙拖，將水冷本體和配件分別放置。
水冷扣具支持LGA 1700和AM4/AM5扣具規(guī)格，其中水冷單獨(dú)配備了支持LGA1851規(guī)格的偏移散熱扣具，可以讓水冷的銅底更加貼合Ultra處理器的發(fā)熱源，提升水冷的散熱表現(xiàn)。而扣具表面還都采用了電鍍處理，既提升了水冷扣具的抗氧化性能和使用壽命，質(zhì)感表現(xiàn)也更優(yōu)秀。
水冷標(biāo)配3把120mm規(guī)格的散熱風(fēng)扇，出廠已預(yù)裝好在冷排上，并使用一線通的接線方式，可以降低理線難度。風(fēng)扇采用黑色邊框，半透明材質(zhì)的環(huán)形扇葉，搭配上風(fēng)扇軸心處隱藏的ARGB燈珠，可以展現(xiàn)出十分絢麗的ARGB燈效。而軸心表面的黑色微星龍形LOGO也讓整個(gè)水冷看起來質(zhì)感滿滿。3把風(fēng)扇全部采用了耐磨的來福軸承和高轉(zhuǎn)速的靜音馬達(dá)，風(fēng)扇最高轉(zhuǎn)速可達(dá)2000±10%RPM。搭配上9片高強(qiáng)度環(huán)形扇葉，最高可提供64.89CFM的風(fēng)冷和3.06mmH2O的風(fēng)壓，而滿載運(yùn)行時(shí)的噪音僅為30.06分貝。
此外，水冷還在水冷風(fēng)扇的接線端子上增加了可以適配微星最新一代主板的JAF接線端子，可以僅通過一個(gè)接口同時(shí)控制水冷風(fēng)扇的ARGB燈效與PWM風(fēng)扇調(diào)速。當(dāng)然，水冷風(fēng)扇也保留了傳統(tǒng)的ARGB燈效接口和PWM調(diào)速接口，用于適配無JAF接口的主板。
冷排三圍394.4 x 119.6 x 27mm，鋁合金材質(zhì)，內(nèi)置了12條加寬型微水道，并且在微水道之間還設(shè)計(jì)了高密度的S型散熱鰭片，在27mm厚的冷排中，使得水冷的FPI（每英寸鰭片數(shù)量）達(dá)到了出色的20FPI，也使冷排內(nèi)部水流量提高了25%，大大提高了水冷冷排的散熱效能。
兩條高密度耐腐蝕、耐高溫、抗老化的EPDM水冷軟管，外側(cè)包裹有耐磨尼龍編織網(wǎng)，搭配上水冷管兩端的高壓緊固接頭，可以有效的防止水冷出現(xiàn)漏液風(fēng)險(xiǎn)。
冷頭方面，設(shè)計(jì)風(fēng)格上沿襲了微星軍火庫(kù)特色，棱角分明的八邊形水冷頭表面是金屬拉絲工藝加持的鋁合金裝甲，梯形格柵和閃電型開槽下方是一整塊導(dǎo)光板，支持主板ARGB神光同步。冷頭內(nèi)置一顆高轉(zhuǎn)速馬達(dá)和陶瓷軸承組成的水泵，最高轉(zhuǎn)速可以達(dá)到3400RPM±300RPM，而水泵滿載運(yùn)行時(shí)的噪音僅為20分貝，兼顧高性能和靜音。
冷頭底部是一塊無螺絲設(shè)計(jì)的方形全銅底座，內(nèi)置了大量0.1mm精密微通道設(shè)計(jì)，搭配上水冷配備的高性能導(dǎo)熱硅脂，可以快速吸收CPU運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量。
性能實(shí)測(cè)
AMD平臺(tái)配置：AMD R7-9800X3D處理器、微星MAG X870 TOMAHAWK WIFI主板、影馳RTX 5070 FIRE顯卡、影馳星曜7000 Plus 1T M.2固態(tài)硬盤、宏碁掠奪者Hera影鋒D5-6400MT/s C30冰戟銀16G*2內(nèi)存、微星MAG CORELIQUID A15 360黑色一體式水冷、微星MAG A850GL PCIE5 ATX3.1 金牌全模組電源、影馳金屬大師暗衛(wèi)機(jī)箱、魅影黑色散熱風(fēng)扇*5（4反 + 1正）…
Intel平臺(tái)配置: Intel Ultra7-265K處理器、微星MPG Z890 EDGE Ti WIFI主板、影馳RTX 5070 FIRE顯卡、宏碁掠奪者 Hera影鋒D5-8000MHz C36 16G*2內(nèi)存、星曜7000Plus 1T M.2固態(tài)硬盤、微星MAGCORELIQUID A15 360黑色一體式水冷、微星MAGA850GL PCIE5 ATX3.1 金牌全模組電源、影馳金屬大師暗衛(wèi)機(jī)箱、魅影黑色散熱風(fēng)扇*4反 + 1正（黑白配，就不上圖了，下圖還是AMD整機(jī)）…
9800X3D平臺(tái)：
待機(jī)狀態(tài)下，CPU外殼溫度為34°左右，CPU封裝功耗30W左右；
處理器全默，烤機(jī)10 Min，CPU外殼溫度85°左右，CPU封裝功耗135W左右；
將PBO設(shè)為Enable后，再次烤機(jī)10 Min，CPU外殼溫度91°左右，CPU封裝功耗140W左右；
將PBO設(shè)為PBO Enhanced Mode Boost 1后，烤機(jī)10 Min，CPU溫度為90°左右，CPU功耗為140W左右；
265K平臺(tái)：
待機(jī)狀態(tài)下，CPU封裝溫度40°，CPU 封裝功耗20W左右；
直接將CPU頻率OC至5.4GHz，電壓自動(dòng)，烤機(jī)5Min+，CPU封裝溫度最高109°左右，CPU封裝功耗最高340W左右；
OC至全核5.4GHz，電壓手動(dòng)鎖1.35V，烤機(jī)5 Min+，CPU封裝溫度最高89°左右，CPU封裝功耗最高290W左右；
OC至全核5.5GHz，電壓1.33V，烤機(jī)15Min+，CPU封裝溫度最高85°左右，CPU封裝功耗最高280W左右；
測(cè)評(píng)點(diǎn)評(píng)
通過實(shí)測(cè)可以看到，這款微星MAG CORELIQUID A15 360水冷，可以輕松搞定時(shí)下最頂流的游戲處理器9800X3D解熱需求，面對(duì)300W左右功耗的酷睿Ultra7，也能將溫度穩(wěn)穩(wěn)控制在90°以下，性能表現(xiàn)可以說是相當(dāng)亮眼。再疊加僅449的售價(jià)，整體性價(jià)比也非常突出。此外，不盲目追求數(shù)顯/屏顯，但依舊炫酷的冷頭以及ARGB燈效設(shè)計(jì)，讓這款水冷在顏值上也相當(dāng)能打。當(dāng)然，一線通的風(fēng)扇接線、微星專屬的JAF接口、酷睿Ultra專屬的偏移扣具，更是彰顯了這款品牌方是切實(shí)站在玩家需求的角度在研發(fā)新品，必須好評(píng)。
熱門跟貼