最新發(fā)布的華為Pura X折疊屏手機，發(fā)布前被余承東稱為“人人都買得起”的產(chǎn)品，但就在新機價格公布后，價格定位與消費者預期卻形成了強烈反差。
因為華為Pura X的起售價達到了7499元，國內(nèi)消費者的購機門檻顯然還沒有達到這個高度，正常來說，2000元以內(nèi)的手機才能稱得上人人都買得起的產(chǎn)品。
但話說回來，余承東既然說華為Pura X“人人都買得起”，為何又要定一個過高的價格呢？
我認為這其中必然存在著因果關系，主要就是華為Pura X的技術造價過于昂貴。
當拆機博主花費9999元購入華為Pura X并進行專業(yè)拆解時，一個令人驚喜的發(fā)現(xiàn)浮出水面，這款手機搭載的麒麟9020處理器居然采用了集成內(nèi)存芯片一體封裝技術。
從側視圖可以清晰觀察到，處理器底部是CPU核心，頂部則直接集成了內(nèi)存芯片，這種堆疊式設計使得整個封裝模塊的厚度相比傳統(tǒng)方案有明顯增加。
在顯微鏡下，新麒麟CPU的焊點飽滿圓潤，線路走線清晰筆直，充分展現(xiàn)了華為在芯片封裝領域，已經(jīng)達到了成熟且高超的國產(chǎn)化工藝水平。
傳統(tǒng)智能手機中，CPU和內(nèi)存通常是兩個獨立的芯片，通過主板上的走線連接，而華為的創(chuàng)新在于將這兩者整合到同一個封裝體內(nèi)。
過去只有蘋果的A系列處理器采用了類似的集成封裝設計，即便是芯片巨頭高通也未能實現(xiàn)這一技術突破。
這意味著，華為成為了全球第二家實現(xiàn)這一技術的手機廠商，所以華為Pura X貴有貴的理。
就連高通都尚未做到集成內(nèi)存芯片，主要也是因為這種先進封裝工藝需要克服多項技術挑戰(zhàn)，包括熱管理、工藝精度以及生態(tài)系統(tǒng)等等。
因為CPU和內(nèi)存堆疊，必然會產(chǎn)生集中熱量，需要精密的散熱設計和材料支持，而華為采用了低介電常數(shù)膠膜等先進材料，適配高頻高速信號傳輸。
并且集成內(nèi)存芯片對工藝精度的要求也極高，焊點必須飽滿圓潤，走線需要清晰筆直，任何微小缺陷都可能導致芯片失效，所以被拆機博主稱作“藝術品”級別的水準一點也不夸張。
另外這種高度集成芯片，還需要操作系統(tǒng)層面的深度優(yōu)化，鴻蒙5.0系統(tǒng)的內(nèi)存壓縮算法能使12GB內(nèi)存等效安卓18GB效果，從而實現(xiàn)了“小內(nèi)存大效能”的表現(xiàn)。
據(jù)了解，這種集成內(nèi)存芯片的高集成度設計，也帶來了多方面的優(yōu)勢。
首先是性能躍升，內(nèi)存直連架構使數(shù)據(jù)傳輸效率提升約30%，應用啟動速度提升22%，CPU與內(nèi)存之間的信號傳輸路徑減少了約60%，顯著降低了通信延遲。
其次是散熱優(yōu)化，一體化封裝減少40%的PCB走線，熱量集中區(qū)域縮小，在測試過程中，連續(xù)游戲1小時機身溫度僅42.3℃，比傳統(tǒng)設計低3.5℃。
再就是空間優(yōu)化，將內(nèi)存與CPU封裝在一起，可以顯著減少內(nèi)存的占用面積，主板面積縮小18%，為電池和散熱模塊騰出更多空間，并減少了原先互聯(lián)電路帶來的功耗，使得續(xù)航得到了提升。
綜合來說，華為Pura X定價7499元起售的價格，雖然沒有實現(xiàn)余承東說的“人人都買得起”，但從產(chǎn)品的技術創(chuàng)新角度來看，華為或許正在為整個行業(yè)提供新的參考價值。
隨著未來技術不斷成熟落地，我們有望看到真正人人都買得起的小折疊屏手機出現(xiàn)，后續(xù)華為也將推出Pura X2、Pura X3等機型，相關技術也將得到持續(xù)迭代和完善！
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