龍芯2K3000（3B6000M）流片成功：集成8個(gè)處理器核，以及GPGPU核心LG200

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2025-04-03 15:40 ·廣東

龍芯中科宣布，近日龍芯2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域和移動(dòng)終端領(lǐng)域。

龍芯2K3000和龍芯3B6000M集成了8個(gè)LA364E處理器核，基于主頻2.5GHz下的實(shí)測(cè)SPEC CPU 2006 Base單核定點(diǎn)分值達(dá)到30分。同時(shí)芯片還集成了第二代自研GPGPU核心LG200，相比于上一代LG100，圖形性能成倍提高。另外LG200還支持通用計(jì)算加速和AI加速，單精度浮點(diǎn)峰值性能為256GFLOPS，8位定點(diǎn)峰值性能為8TOPS。

芯片集成獨(dú)立硬件編解碼模塊，支持各種主流視頻格式，可實(shí)現(xiàn)eDP/DP/HDMI三路顯示接口輸出，達(dá)到4K@60Hz；集成安全可信模塊，可提供安全可信支持和密碼服務(wù)，在SM2/3/4硬件算法模塊外，還實(shí)現(xiàn)了可供軟件編程使用的可重構(gòu)密碼模塊；提供了豐富的IO擴(kuò)展接口，包括PCIe 3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等，滿足不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求。