如果問代表微星主板至高產(chǎn)品力的系列是什么，相信大多數(shù)人肯定會回答GODLIKE超神系列。這個中文名稱比英文更加霸氣絕倫的產(chǎn)品線，確實凝聚著微星最前沿的技術(shù)結(jié)晶。那么這篇評測的主角——MEG X870E GODLIKE 超神主板（下文簡稱X870E 超神主板），雖然早已在去年年底就上市，但是不妨礙我們現(xiàn)在來細(xì)細(xì)體驗一下它的強(qiáng)大之處。所以這一次我們就來一起看看，這張仿若全身重甲加身的旗艦級X870E主板，它的實力到底能超越上代、甚至是其他X870E高端主板多少，又能否擔(dān)當(dāng)起“GODLIKE超神”這個名號呢？
包裝&外觀：黑甲加身，鎏金若神
很多品牌的旗艦級產(chǎn)品從包裝開始就能感受到其地位，微星也不例外。X870E 超神的包裝從看到的第一眼開始，就能感受到其從內(nèi)而外散發(fā)出的尊貴之氣：主板實物圖幾乎占據(jù)了整個包裝的正面，全黑裝甲上點綴金色RGB燈效的造型，讓X870E 超神擁有一種神秘而強(qiáng)大的“氣場”；正面靠下的位置用燙金工藝印出主板型號，右下角則是AMD X870E芯片組的標(biāo)識。簡單而霸氣，這是我個人對于X870E 超神外包裝的評價。到了包裝背面，密密麻麻的特點介紹無聲地彰顯著這塊主板的強(qiáng)悍之處，像雙USB4接口、27相110A SPS供電、7個M.2 插槽、全新動態(tài)面板等平時難得一見的功能，到了X870E 超神身上，似乎都成為了稀松平常的“標(biāo)配”。
取下外封之后，內(nèi)盒的設(shè)計更是精致，四周圍繞了一圈燙金花紋，細(xì)看的話其實是MEG系列的標(biāo)志，與外封的簡潔形成鮮明對比。打開內(nèi)盒頂蓋的同時，X870E 超神主板本體也會緩緩升起，將自己展現(xiàn)在用戶的眼前，而在主板本體的下一層，則安放著X870E 超神的配件，主要包括一個PCIe 5.0速率的M.2擴(kuò)展卡、一個EZ Control Hub集線盒、WiFi天線和若干連接線纜。
先來欣賞一下X870E 超神的“原始形態(tài)”吧。即便在包裝上已經(jīng)領(lǐng)略過X870E 超神的霸氣身姿，但拿到手上依舊會被它的外觀設(shè)計所折服。主板正面除了CPU、內(nèi)存和PCIe插槽外，其余部分幾乎都被黑色的裝甲所覆蓋，一體感極為強(qiáng)烈，就好像一位披甲戴冠、裝束整齊的神祇一般，不怒自威。主板的左側(cè)散熱裝甲、右側(cè)動態(tài)面板和第一條M.2散熱裝甲均為亮面設(shè)計，與下方大面積的磨砂裝甲形成對比，在一片黑色中做出了層次分明的效果。右下角是MEG系列的三角形LOGO，中央橫插了一道亮面燈板，稍微打破了一些秩序感，提醒用戶在這平靜整潔的外表下，其實擁有極致的用料與性能。
上代X670E 超神主板配了一塊4.5英寸的M-VISION磁吸動態(tài)面板，通過USB線連接到主板后置I/O后，可以吸附在內(nèi)存右邊的金屬馬甲上，提供更多的玩法和個性化展現(xiàn)。而X870E 超神則將這塊面板徹底整合進(jìn)主板里面，官方名稱為“龍魂III面板”，其變成了一個EZ BRIDGE擴(kuò)展模塊，通過模塊化接口與主板相連，擴(kuò)展出包括Ez Conn接口、EZ Control Hub接口在內(nèi)的一系列接口，保證主板的可擴(kuò)展性。面板正面左下角還有開/關(guān)機(jī)鍵、重啟鍵和顯卡快拆按鈕，方便用戶在機(jī)箱外調(diào)整BIOS設(shè)置和快速拆裝顯卡。
點亮主板后，X870E GODLIKE超神又是另一番“氣度”，左側(cè)散熱裝甲、龍魂III面板、首條M.2散熱裝甲和右下角的南橋裝甲都亮起金色的光芒，為原本略顯低調(diào)的主板注入了亮色。左邊浮雕的龍盾圖騰下，金色的星光微微閃爍，像是主板會呼吸一樣，又像是沉睡的神祇張開了金色的雙目，散發(fā)出尊貴超然之氣。
來到主板背面，X870E 超神依舊配有大面積的金屬背板，增強(qiáng)主板強(qiáng)度的同時，也讓整塊主板的風(fēng)格更加統(tǒng)一：右下角同樣有MEG系列的三角標(biāo)志，并且背板全部都做了磨砂表面處理，可見微星對于旗艦主板精益求精的態(tài)度。
既然是旗艦主板，那配件數(shù)量之多自然不在話下。配件里最大塊的當(dāng)屬那張PCIe 5.0速率的M.2擴(kuò)展卡，采用全金屬外殼設(shè)計，看起來就像是一張迷你顯卡一樣。而另一個比較顯眼的配件就是EZ Control Hub集線盒，通過與EZ BRIDGE上的接口連接后，最多可擴(kuò)展出7個風(fēng)扇接口、1個水流計針、2個ARGB接口和1個RGB接口。
當(dāng)然，WiFi 7鯊魚鰭天線也是有的，至于線纜就有點多了，這里說幾條重要線纜：一條是Ez Conn-header連接線，這個是微星新一代主板都標(biāo)配的，配合主板上的Ez Conn接口可擴(kuò)展出1個4-pin PWM接口、1個ARGB接口和1個RGB接口。另外還有兩條是配合EZ Control Hub使用的，分別是Ez Link連接線和集線盒供電線，這條供電線是與電源的SATA接口相連接的，用來給接到集線盒設(shè)備供電。
擴(kuò)展接口：7個M.2插槽，雙USB4接口
內(nèi)存插槽
旗艦級主板的插槽數(shù)量自然得拉滿，X870E 超神也不例外，配備了4根DDR5內(nèi)存插槽，單邊卡扣設(shè)計，單根最大支持容量可以達(dá)到64GB，頻率支持就比較驚人了，官方稱最高可達(dá)9000+(OC)MHz，這幾乎是我們評測過的X870E主板中最高的，也比自家的X870E CARBON WIFI高了600MHz，在后面的內(nèi)存超頻測試中我們也測試一下這塊主板的極限超頻能力如何。
PCIe插槽和M.2插槽
X870E 超神配備了3條PCIe插槽，其中兩條支持PCIe 5.0，一條支持PCIe 4.0。和很多主板一樣，位于最上方的PCIe插槽自然是全速的PCIe 5.0×16插槽，而下面的則是PCIe 5.0×8插槽，均使用CPU直出的通道，兩條插槽都使用了金屬加固處理，有著更高的強(qiáng)度和耐用性，可以承受住高端顯卡的份量。顯卡插槽配備了按鈕式的快拆設(shè)計，按下后就會松開顯卡插槽卡扣，方便用戶在裝好主機(jī)的情況下拆卸顯卡，用戶可以通過按鈕凸起的高度來判斷顯卡卡扣是否已經(jīng)松開。至于最下面的那條PCIe 4.0則是×4速率，并做了開放式接口，不過它和另一個M.2插槽剛好在同一水平線上，如果M.2插槽需要用上硬盤的話，這個PCIe 4.0 ×4插槽的右邊就會被散熱裝甲擋住，如果有外接PCIe設(shè)備需求的話，建議留意一下。
M.2插槽方面，X870E 超神一共擁有7個M.2插槽，比上代X670E 超神還要多一個，這得益于更緊湊的主板設(shè)計，不僅在顯卡插槽上多加了一個M.2插槽，同時還通過縮短最下方PCIe 4.0插槽的長度，“擠”多了一個M.2插槽出來。主板上原生就有5個M.2插槽，其中夾著顯卡插槽的兩個M.2插槽均為CPU直出的PCIe 5.0×4插槽，支持2280/2260兩種規(guī)格，上方的插槽散熱配置最好，擁有一塊挺厚的獨立散熱裝甲，尾部有快拆設(shè)計，摁住尾部的彈片即可拆卸下來；同時尾部還有個磁吸接口，用來連通裝甲上的ARGB燈。這條M.2插槽配備了雙面導(dǎo)熱墊，因此無論是單面顆粒還是雙面顆粒的SSD，都能得到很好的散熱。
而第二個PCIe 5.0 M.2插槽則和另外兩個PCIe 4.0插槽擺在一起，共用一整塊大的散熱裝甲。不過旗艦就是旗艦，這一整塊散熱裝甲也都是有快拆結(jié)構(gòu)的，并有雙面散熱墊。兩條PCIe 4.0 M.2插槽之間則略有區(qū)別：M.2_3是主板上唯一支持22110規(guī)格的M.2插槽，使用芯片組提供的PCIe 4.0×4通道，而它下方的M.2_4則與PCIe 4.0×4插槽共用帶寬，當(dāng)M.2_4插入SSD時，BIOS會自動分兩條PCIe 4.0通道給SSD，用戶也可以進(jìn)BIOS手動禁用這個接口，讓PCIe 4.0插槽以PCIe 4.0×4的速率運(yùn)行。至于最下面的M.2_5插槽倒是PCIe 4.0×4速率的，如果實在需要的話，建議優(yōu)先使用這個插槽。
除了板載的5個M.2插槽，X870E 超神還配有可以擴(kuò)展出2個PCIe 5.0 M.2插槽的擴(kuò)展卡，新一代的擴(kuò)展卡比上代更加小巧纖薄，不僅只有一槽厚，而且采用推拉式硬盤籠設(shè)計，只需要打開硬盤籠尾部的卡扣就能將其抽出，再摁下背面的彈簧卡扣即可打開硬盤籠安裝SSD，整個過程不需要擰一顆螺絲，便于用戶在安裝進(jìn)機(jī)箱后還能更換更大容量的硬盤。擴(kuò)展卡的外殼采用全金屬制成，表面有細(xì)膩的磨砂處理，看起來就像是一張小顯卡一樣，右下角還配有散熱用的渦輪風(fēng)扇，以應(yīng)對SSD的發(fā)熱。
需要提醒的是，我們對這個擴(kuò)展卡和顯卡的兼容性做了一下體驗。實測2槽厚的顯卡是比較合適的，擴(kuò)展卡插到主板上的PCIe 5.0×8插槽后，和顯卡間依舊有較大的空間，可以讓顯卡進(jìn)入足夠多的風(fēng)，但如果是很厚的旗艦顯卡的話（比如RTX 5090 D SUPRIM SOC 超龍），擴(kuò)展卡幾乎就和顯卡貼到一起去了，會對顯卡的進(jìn)風(fēng)有較大的影響，因此如果有擴(kuò)展相關(guān)需求的話，最好要留意一下顯卡厚度了。
板載I/O接口
說起來，X870E 超神的“原生”板載接口其實并不多，只有1個風(fēng)扇接口、2個水泵接口、1個5V ARGB接口、2個USB 3.2 Gen1 Type-A、2個USB 3.2 Gen 2 Type-C接口（一個20Gbps，一個10Gbps）和2個USB 2.0接口（4組接針），比其他高端X870E主板要少一些——不過這是在排除了兩個“特殊接口”之后的結(jié)果。事實上，在EZ BRIDGE擴(kuò)展模塊上，微星設(shè)置了兩個特殊接口，分別是EZ Conn接口和EZ Control Hub接口。前者已經(jīng)在我們很多篇微星主板評測中有介紹，這個接口可以拆分出4-Pin PWM接口、5V ARGB接口、USB 2.0接口和RGB接口，而X870E 超神上的EZ Conn接口則能拆分出1個風(fēng)扇接口、1個5V ARGB接口和1個RGB接口。
至于后者就是X870E 超神的專屬接口了，通過EZ Link連接線和EZ Control Hub連接后，EZ Control Hub可以提供7個風(fēng)扇接口、1個水流計針、2個5V ARGB接口和1個RGB接口。綜合這兩個接口以后，X870E 超神共可以提供9個風(fēng)扇接口、2個水泵接口和4個5V ARGB接口，擴(kuò)展性一下子來到了同芯片主板的前列，應(yīng)該很難找出比它擴(kuò)展性更好的X870E主板了。
不過我們在裝機(jī)體驗的時候也發(fā)現(xiàn)了一個問題，就是EZ Control Hub的供電能力是有極限的，盡管其配備了2個SATA接口來進(jìn)行額外供電，但對一些風(fēng)扇燈珠較多的風(fēng)扇來說，依然可能會出現(xiàn)供電不足的問題，應(yīng)該是設(shè)計時按照一般RGB風(fēng)扇的功率來設(shè)計的。不過主板帶動正常海景房機(jī)箱內(nèi)的10個風(fēng)扇肯定是沒問題的，這點大可放心。
另外值得一提的是，主板上的前置20Gbps Type-C接口是支持60W PD充電的，只需要插上旁邊的8-pin供電接口即可。USB 3.2 Gen1 Type-A接口旁也有一個8-pin供電接口，這個是拿來給PCIe 5.0接口輔助供電的，對一些需要用雙顯卡來跑AI應(yīng)用的用戶會有幫助。
背部I/O接口和按鈕
X870E 超神的背部I/O接口同樣拉滿，尤其是Type-C接口，其配備了2個USB 4接口和4個USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C接口，比起上代只有2個Type-C接口的情況，這代可謂是提升巨大，而且Type-A接口數(shù)量也沒有削減，甚至還增加了1個。雙網(wǎng)口的設(shè)計在這代也依舊保留，并且把2.5G網(wǎng)口升級到了5G網(wǎng)口，傳輸速率進(jìn)一步提升。刷BIOS、清除CMOS和Smart Button三顆按鈕的位置則從上代的頂部移到了中間，其中Smart Button有4種功能，可進(jìn)入到主板BIOS進(jìn)行設(shè)置，默認(rèn)功能是重啟，另外三個分別是動態(tài)RGB LED炫光系統(tǒng)開關(guān)、安全啟動和Turbo風(fēng)扇（風(fēng)扇全速或默認(rèn)速度運(yùn)行）。
至于面板底部就是WiFi 7接口和3個音頻接口，其中WiFi 7接口采用直插+螺紋雙設(shè)計，既享受直插式天線的便利，又保留了用戶更換信號更強(qiáng)天線的余地，相當(dāng)有心。
“龍魂III”動態(tài)面板
微星在Z790/X670E 超神主板中就引入了M-VISION動態(tài)面板，以提供更多的玩法和個性展示空間，不過那代面板都是通過一條數(shù)據(jù)線來和主板連接，然后磁吸到主板的M.2散熱裝甲上，自由度是有了，但看上去多少有點“簡陋”。而全新的“龍魂III”動態(tài)面板則和主板完全結(jié)合為一體，成為既能夠展示個性，又能夠擴(kuò)展接口的EZ BRIDGE模塊。
和之前一樣，“龍魂III”動態(tài)面板可以通過MSI CENTER來進(jìn)行自定義顯示內(nèi)容，可以實現(xiàn)硬件監(jiān)測、顯示視頻/圖像、定制標(biāo)語、系統(tǒng)時鐘、音樂律動等功能。用戶可以通過微星官網(wǎng)下載MSI CENTER軟件，安裝完成后在界面右上角進(jìn)入其功能集頁面，就能夠找到“動態(tài)儀表板III”的功能模塊，安裝完功能后即可進(jìn)入設(shè)置頁面。用戶可以根據(jù)自己的喜好來選擇顯示的內(nèi)容，完成設(shè)置后點擊“應(yīng)用”按鈕，面板就會顯示設(shè)置好的對應(yīng)內(nèi)容。
主板拆解：24+2+1相豪華供電，雙有線網(wǎng)卡
供電模塊
既然身為旗艦，X870E 超神的供電模塊自然拉滿，采用了24+2+1相的SPS供電，盡管供電相數(shù)與X670E 超神一致，但Dr.MOS的最高支持電流從105A升級到了110A。其中24相核心供電和2相SOC供電均采用瑞薩的R2209004，這個Dr.MOS在X870E CARBON WIFI 暗黑主板上也見到過，不過在那里是支持90A的電流，應(yīng)該是微星針對不同主板進(jìn)行了調(diào)整。這26相的供電控制芯片同樣來自瑞薩，型號為RAA229628，這款控制芯片最大支持20相供電，也可以24 (12x2)+2相并聯(lián)模式運(yùn)行，也就是X870E 超神所選用的控制模式。至于1相的Misc供電則由來自Alpha & Omega的BR00擔(dān)任DR.MOS，控制芯片為立琦的RT3672EE。
為了給這么多相供電進(jìn)行散熱，X870E 超神的供電散熱配置也花了不少心思，左邊和上面的散熱馬甲由兩條交叉式熱管連接，且熱管直接接觸DR.MOS，配合9W/MK的導(dǎo)熱墊，幫助供電模塊在高負(fù)載下也能穩(wěn)定運(yùn)行。另外，主板PCB使用了10層服務(wù)器級設(shè)計，以增強(qiáng)電路傳輸?shù)姆€(wěn)定性，同時雙8Pin的實心接針能夠提供穩(wěn)定充沛的供電傳輸，讓旗艦級處理器發(fā)揮全部實力。
USB4接口芯片
X870E 超神的USB接口模塊采用了雙層設(shè)計，卸下散熱馬甲后，可以看到靠上的6個USB-A接口和3個背部按鈕整齊地被焊在一塊小板上。拆下小板后就能見到一個模塊化的數(shù)據(jù)接口和為USB4接口配備的迷你散熱裝甲。兩個USB4接口的控制芯片為祥碩ASM4242，是一款通過USB4和雷電4雙認(rèn)證的主控芯片，支持PCIe、USB和DisplayPort等多種協(xié)議，算是用得相當(dāng)多的USB4控制芯片了。
網(wǎng)卡&聲卡
X870E 超神配備了雙有線網(wǎng)卡，10G網(wǎng)口的有線網(wǎng)卡為來自Marvell的AQC113CS，而5G網(wǎng)口則是“老朋友”瑞昱RT8126，雙有線網(wǎng)口的設(shè)計可以讓專業(yè)用戶擁有更加快速的網(wǎng)絡(luò)體驗。無線網(wǎng)卡則依然是來自高通的QCNCM865，支持WiFi 7，理論峰值速率能去到5.8Gbps，頻寬可達(dá)320MHz，支持4096-QAM，比WiFi 6E提升明顯。想必這套組合下來，大部分用戶的網(wǎng)絡(luò)傳輸需求都能夠滿足了。
音頻方面，X870E 超神采用了Realtek ALC4082音頻解決方案，可提供7.1聲道，同時搭配ESS ES9280AQ Combo DAC/HPA，為用戶帶來了極佳的音頻體驗。此外，微星還加入了抗干擾音頻電路，以及多顆尼吉康音頻專用濾波電容，這有助于減少底噪，進(jìn)一步提高聲音輸出的質(zhì)量。
上機(jī)測試：無壓力帶滿旗艦處理器，操作省心省力
測試配置說明
為了配得起這張主板，測試用的CPU我們直接用上了AMD的Ryzen 9 9950X3D，來看看X870E 超神能夠把最新的旗艦級CPU發(fā)揮到什么樣的水平，內(nèi)存依舊選擇了AMD平臺效能比較好的芝奇 焰鋒戟 DDR5-6000 CL28（16GB×2），顯卡和電源也選用了微星最頂級的RTX 5090 D SUPRIM SOC 超龍和MEG Ai 1600T 超神電源，算是半個微星“全家桶”了。測試時BIOS更新至最新的1.A30版本，AGESA版本號為1.2.0.3a。
BIOS體驗
X870E 超神的BIOS頁面和我們之前測過的微星800系主板一樣，使用了全新的CLICK BIOS X，背景顏色使用了MEG系列獨有的金色，看著還是很霸氣的。簡易模式下，用戶通過EZ Config就能調(diào)整PBO超頻選項、顯卡檢測功能開關(guān)以及X3D Gaming Mode等功能，Memory Try it！功能也直接放了出來。同時用戶也可以通過上方的左右箭頭切換到收藏欄，將一些需要經(jīng)常調(diào)整的選項加入進(jìn)去，這樣就不用再在高級模式下翻來翻去了。
簡易模式右邊是當(dāng)前CPU、內(nèi)存、存儲設(shè)備和風(fēng)扇的運(yùn)行狀態(tài)，點擊對應(yīng)欄位的小齒輪就能看到詳細(xì)信息；頂端則還有M-FLASH BIOS更新、常用功能收藏夾、BIOS變更選項記錄、PBO超頻開關(guān)等功能按鍵。
高級模式的變化主要是變成了多層級的列表形式，在最左邊選擇大項后，中間會選擇大項下的細(xì)節(jié)選項。在內(nèi)存超頻頁面，新增的Optimized Platform Profile功能和Latency Killer延遲殺手，以及Memory Timing Preset功能都能夠很輕松地找到。其中Optimized Platform Profile是微星自己針對內(nèi)存做的預(yù)設(shè)方案，可以根據(jù)插入內(nèi)存來給出預(yù)設(shè)方案，方便一些新手用戶來嘗試內(nèi)存超頻。
至于Latency Killer延遲殺手和Memory Timing Preset就不用過多介紹了，往期每篇微星主板的評測都有提到，前者開啟后會自動幫用戶降低內(nèi)存延遲；后者則是一個快速調(diào)整小參的功能，打開High-Efficiency Mode后就能看到有5個選項，除了Auto外，剩余的4個選項按調(diào)參激進(jìn)程度排序依次是Relax＜Balance＜Tighter＜Tightest。
CPU供電能力測試
目前AMD銳龍?zhí)幚砥髯钍×Φ某l方式就是開啟PBO，而微星在AMD PBO的基礎(chǔ)上推出了幾個超頻預(yù)設(shè)，這些預(yù)設(shè)可以在PBO選項里看到。預(yù)設(shè)選項共分為三種類型，一是三擋隨數(shù)字增大而逐漸激進(jìn)的Enhanced Mode，二是三擋預(yù)設(shè)溫度墻的Set Thermal Point，以及兩檔最激進(jìn)的Enhanced Boost Mode。我們的CPU供電能力測試就圍繞PBO Enhanced Mode、Enhanced Boost Mode，以及默認(rèn)模式和AMD PBO功能來展開。
測試流程為先在不同模式下進(jìn)行10分鐘的AIDA 64 Stress FPU壓力測試，以驗證穩(wěn)定性，并記錄烤機(jī)時的CPU溫度、功耗、頻率和供電MOS溫度，然后再進(jìn)行CINEBench R23基準(zhǔn)測試。測試時室溫約20.5℃，壓力測試開啟AVX-512指令集。
可以看到，開啟PBO和PBO2之后，9950X3D的功耗直接來到了250W左右，此時CPU的溫度分別為87.1℃和88.3℃，兩個CCD的頻率分別在4.36/4.38GHz和4.39GHz/4.36GHz，兩者表現(xiàn)是比較接近的，都比默認(rèn)模式下的表現(xiàn)提升不少。而在這個功耗下，供電MOS的溫度卻只是剛剛“熱身”的水平，只在60℃左右。鑒于這個基礎(chǔ)表現(xiàn)，我們在后續(xù)的微星預(yù)設(shè)超頻擋位中，直接從供電要求較高的PBO Enhanced Mode3預(yù)設(shè)來開始測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)X870E 超神順利地通過了壓力測試。由于這個檔位是進(jìn)行了降壓超頻的，因此可以看到PBO Enhanced Mode3的功耗和溫度都比開啟PBO之后低了一些，兩個CCD的頻率卻提升了0.3GHz/0.17GHz左右。
而到了更激進(jìn)的PBO Enhanced Boost Mode 1/2擋位，得益于充沛的供電，這兩個以往在其他微星800系主板上都開啟不了的擋位，在X870E 超神上都順利開啟并完成了壓力測試，從結(jié)果上看，兩個檔位都是在PBO Enhanced Mode3的基礎(chǔ)上再精調(diào)，其中PBO Enhanced Boost Mode 2擋位最為激進(jìn)，溫度、功耗和頻率都比PBO2還要高。
來到具體跑分部分，3擋預(yù)設(shè)擋位的多核成績毫無懸念地名列前茅，光PBO Enhanced Mode3就領(lǐng)先開啟PBO近1000分，PBO Enhanced Boost Mode 1/2的領(lǐng)先優(yōu)勢則繼續(xù)拉大，單核成績則拉不出太大差距。從日常使用角度而言，個人比較推薦PBO Enhanced Mode3，因為PBO Enhanced Boost Mode 1/2其實對CPU的體質(zhì)要求還是比較嚴(yán)格的，很容易就會出現(xiàn)開機(jī)后立刻死機(jī)的情況，而PBO Enhanced Mode3則比較寬松，用戶可以根據(jù)自己的CPU體質(zhì)來進(jìn)行嘗試和選擇。
內(nèi)存超頻測試
X870E 超神最高可以支持9000+（OC）MHz的內(nèi)存頻率，這也讓我們對它的超頻能力充滿了期待，不過超頻開始前我們依然先看看Memory Timing Preset各個擋位的調(diào)整幅度如何，測試時統(tǒng)一使用基礎(chǔ)的DDR5-4800頻率，避免內(nèi)存運(yùn)行不穩(wěn)定帶來的讀寫成績異常的情況。
可以看到，開啟“Relax”擋位后，內(nèi)存的讀寫和延遲表現(xiàn)都有十分明顯的提升，而“Balance”擋位就已經(jīng)優(yōu)化得相當(dāng)好了，后續(xù)的兩檔基本上就是精益求精，表現(xiàn)和“Balance”擋位拉不開明顯差距，所以后續(xù)的超頻測試我們就選擇“Balance”擋位來優(yōu)化。
從上面的超頻成績看出，微星Latency Killer和Memory Timing Preset的“組合拳”依舊好用，DDR5-6000 EXPO擋位下，開啟優(yōu)化后讀取速度為86689MB/s，寫入速度為89341MB/s，延遲65.9ns，比未開啟優(yōu)化前提升相當(dāng)明顯。而在UCLK和MCLK比率為1:1的超頻測試中，X870E 超神順利將內(nèi)存超頻至DDR5-6400 CL30-38-38-56，經(jīng)過主板優(yōu)化后，AIDA 64測試出的讀寫速率均超過了90000MB/s，延遲降至64.4ns，表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)秀。
至于沖擊高頻的過程中，我們手頭上的這套芝奇焰鋒戟超到DDR5-8600時無法開機(jī)，退而求其次之后在DDR5-8400 CL42穩(wěn)定開機(jī)并完成測試，經(jīng)主板優(yōu)化后寫入速度超過了100GB/s，同時延遲穩(wěn)定降至66.9ns。為了嘗試X870E 超神的極限，我們更換了手頭上有的兩套CUDIMM內(nèi)存，分別是芝奇TRIDENT Z5 CK DDR5-8200和金士頓的FURY 叛逆者 DDR5-8400。但遺憾的是，可能是受限于CPU和內(nèi)存體質(zhì)，兩套內(nèi)存均無法在DDR5-8600的頻率下開機(jī)。不過能把UDIMM內(nèi)存穩(wěn)定超頻到DDR5-8400也足以證明X870E 超神的超頻能力，只是想要達(dá)到9000MHz的目標(biāo)，還需要CPU和內(nèi)存體質(zhì)一起“給力”才行。
總結(jié)：全方位拉滿，不負(fù)“超神”之名
從各種意義上來說，微星 MEG X870E GODLIKE 超神很好地詮釋了“旗艦級主板”所應(yīng)具備的要素，不僅在外觀上做到了沉穩(wěn)、霸氣和高級感并重，而且在功能和性能體驗上達(dá)到了相當(dāng)完美的水平。全身“重甲”的設(shè)計帶來了極佳的一體感和視覺沖擊力，同時金色燈光和龍魂III動態(tài)面板的加入又使其具備了靈動之氣，相當(dāng)能吸引玩家的視線。而24+2+1相供電、雙PCIe 5.0全長插槽、7個M.2接口、10G+5G雙有線+Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡(luò)，以及雙USB4接口的配置，則幾乎是目前X870E主板里的頂配，極少有同類型的主板能夠與之媲美。
供電能力方面，作為Ryzen 9 9950X/9950X3D的“專屬座駕”，MEG X870E GODLIKE 超神的供電能力可以輕松駕馭這兩顆處理器，完全可以稱得上是“游刃有余”，同時各擋PBO超頻預(yù)設(shè)和內(nèi)存超頻功能，可以讓用戶用最省心省力的操作，獲取最佳的性能體驗，從硬實力和軟實力兩方面，給予購買用戶最頂級的使用感受。如果你想擁有一張全方位拉滿的X870E旗艦級主板，那么這張不負(fù)“超神”之名的MEG X870E GODLIKE 超神必定能滿足你幾乎所有的需求。
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