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來(lái)源：內(nèi)容編譯自theintereter，謝謝。

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體行業(yè)，馬來(lái)西亞似乎已開辟出一片天地。作為半導(dǎo)體芯片組裝、測(cè)試和封裝的分包商，馬來(lái)西亞已將自己定位為后端芯片加工領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

然而，馬來(lái)西亞在半導(dǎo)體價(jià)值鏈的更高級(jí)環(huán)節(jié)中仍然扮演著相對(duì)較小的角色，特別是在先進(jìn)封裝技術(shù)和集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域仍然由美國(guó)、臺(tái)灣和中國(guó)牢牢主導(dǎo)。鑒于馬來(lái)西亞在其2024 年國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略下提升價(jià)值鏈的雄心以及其最近收購(gòu)英國(guó)ARM芯片設(shè)計(jì)藍(lán)圖，一個(gè)關(guān)鍵問題浮出水面：馬來(lái)西亞的半導(dǎo)體行業(yè)能否克服對(duì)下游的依賴并開辟出一條通往上游能力的道路？

馬來(lái)西亞的《2030 年新工業(yè)總體規(guī)劃》概述了加強(qiáng)該國(guó)工業(yè)基礎(chǔ)和促進(jìn)創(chuàng)新型增長(zhǎng)的戰(zhàn)略，但其在價(jià)值鏈高端環(huán)節(jié)的參與度仍然相對(duì)有限，特別是在電子元件、消費(fèi)電子產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)設(shè)備制造領(lǐng)域。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，馬來(lái)西亞的參與度處于中低水平，表明其能力尚在發(fā)展中。同時(shí)，電子元件、消費(fèi)電子產(chǎn)品和電氣設(shè)備等領(lǐng)域的研發(fā)活動(dòng)處于邊緣地位，凸顯了上游創(chuàng)新方面存在重大差距。

為了解決這一問題，馬來(lái)西亞的國(guó)家半導(dǎo)體戰(zhàn)略旨在通過一項(xiàng)全面的長(zhǎng)期計(jì)劃推動(dòng)馬來(lái)西亞向價(jià)值鏈上游發(fā)展。該戰(zhàn)略的核心是政府承諾在十年內(nèi)投入 250 億令吉，用于資本補(bǔ)助、勞動(dòng)力培訓(xùn)和發(fā)展、專用半導(dǎo)體工業(yè)園區(qū)建設(shè)以及先進(jìn)封裝設(shè)施的建立。雖然該藍(lán)圖概述了加強(qiáng)馬來(lái)西亞半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的雄心勃勃且必要的路線圖，但迄今為止實(shí)施進(jìn)展緩慢。

主要瓶頸包括熟練勞動(dòng)力嚴(yán)重短缺和國(guó)內(nèi)技術(shù)限制。盡管該戰(zhàn)略設(shè)定了培訓(xùn) 60,000 名工程師以滿足行業(yè)需求的目標(biāo)，但實(shí)際進(jìn)展甚微。該國(guó)仍然在努力解決教育產(chǎn)出與行業(yè)要求之間持續(xù)不匹配的問題，因?yàn)樵S多大學(xué)課程和技術(shù)與職業(yè)教育培訓(xùn)計(jì)劃仍然過時(shí)，與該行業(yè)快速發(fā)展的需求不太匹配。

人才的持續(xù)外流進(jìn)一步加劇了這一挑戰(zhàn)，這主要是由于工資差異和國(guó)外更有吸引力的職業(yè)前景，尤其是鄰國(guó)新加坡，新加坡的工資明顯更高，而且擁有更成熟的先進(jìn)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。除了人才缺口外，馬來(lái)西亞還面臨研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施不足和缺乏先進(jìn)設(shè)計(jì)工具的問題。

馬來(lái)西亞最近收購(gòu)了 ARM 芯片設(shè)計(jì)藍(lán)圖，這是打破馬來(lái)西亞長(zhǎng)期以來(lái)的下游限制的可喜一步。越來(lái)越多的人樂觀地認(rèn)為，馬來(lái)西亞最終可能能夠提升半導(dǎo)體價(jià)值鏈，令人鼓舞的信號(hào)表明，政府已準(zhǔn)備好支持該行業(yè)實(shí)現(xiàn)這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

然而，持續(xù)的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)繼續(xù)阻礙該行業(yè)的發(fā)展。雖然 ARM 協(xié)議包括為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)培訓(xùn) 10,000 名工程師的計(jì)劃，但目前尚無(wú)明確的路線圖說(shuō)明如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

全球保護(hù)主義日益盛行，外部壓力也加劇了馬來(lái)西亞的挑戰(zhàn)。美國(guó)是馬來(lái)西亞最大的半導(dǎo)體出口市場(chǎng)，該國(guó)正在根據(jù)《CHIPS法案》提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，而臺(tái)灣的臺(tái)積電則投資 1000 億美元在美國(guó)建立先進(jìn)的制造工廠。與此同時(shí)，中國(guó)正在加倍投資國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)能力。這些發(fā)展可能會(huì)削弱馬來(lái)西亞在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的作用。

與此同時(shí)，Nvidia、高通和AMD等全球巨頭憑借顯著的技術(shù)和資金優(yōu)勢(shì)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。因此，即使馬來(lái)西亞成功生產(chǎn)自己的芯片，找到一個(gè)穩(wěn)定且有競(jìng)爭(zhēng)力的出口市場(chǎng)仍將是一個(gè)挑戰(zhàn)。此外，即使可以獲得ARM芯片設(shè)計(jì)藍(lán)圖，集成電路設(shè)計(jì)也是復(fù)雜且資源密集型的，需要工程、物理和數(shù)學(xué)方面的深厚專業(yè)知識(shí)。問題在于本地參與者是否擁有將這些藍(lán)圖轉(zhuǎn)化為具有商業(yè)可行性、成本效益高的產(chǎn)品所需的技術(shù)能力和人力資本。

最終，可能出現(xiàn)兩種結(jié)果。一種情況是，少數(shù)本地公司成功利用 ARM 藍(lán)圖開發(fā)本地制造的電路或芯片，以滿足全球供應(yīng)鏈的細(xì)分市場(chǎng)或低端市場(chǎng)的需求。另一種情況是，該行業(yè)很難開發(fā)出既有競(jìng)爭(zhēng)力又具有經(jīng)濟(jì)可行性的設(shè)計(jì)，從而對(duì)馬來(lái)西亞在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的地位產(chǎn)生有限影響。

馬來(lái)西亞進(jìn)入集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域是一個(gè)大膽而必要的舉措，表明了馬來(lái)西亞的雄心壯志和提升該國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)地位的愿望。但僅有雄心壯志是不夠的。如果不解決根深蒂固的結(jié)構(gòu)性問題，該國(guó)就有可能失敗。未來(lái)幾年將是馬來(lái)西亞能否打破下游詛咒的關(guān)鍵。

https://www.lowyinstitute.org/the-interpreter/can-malaysia-s-semiconductor-industry-stream-upwards

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