在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，人工智能正深刻變革著我們的生活模式和工作方式。從2022年OpenAI發(fā)布的ChatGPT開始，以其強(qiáng)大的語(yǔ)言交互能力和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，迅速點(diǎn)燃了全球?qū)I的熱情之火。而今年年初DeepSeek的出現(xiàn)，無(wú)疑再次將AI的發(fā)展推向新的高度。低成本、高效的DeepSeek打破了以往高昂算力成本的桎梏，推動(dòng)更多企業(yè)加速AI本地化部署；同時(shí)，AI應(yīng)用從云端向終端進(jìn)一步滲透，成為各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。
在AI爆發(fā)式增長(zhǎng)的浪潮下，各行各業(yè)都在正面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)自然也不例外。近日，CFM閃存市場(chǎng)對(duì)話聯(lián)蕓科技存儲(chǔ)事業(yè)部副總金燁先生，揭秘高昂研發(fā)投入的背后聯(lián)蕓科技如何構(gòu)建起獨(dú)特的技術(shù)護(hù)城河，AI浪潮下激發(fā)出的端側(cè)應(yīng)用潛力又該如何把握？
聯(lián)蕓科技：研發(fā)投入占比始終保持高位，已掌握多項(xiàng)核心自研創(chuàng)新技術(shù)
聯(lián)蕓科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的獨(dú)立第三方存儲(chǔ)主控芯片廠商，于去年11月底成功登陸科創(chuàng)板，成為大陸科創(chuàng)板閃存主控芯片界的第一股。根據(jù)最新財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)蕓科技2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.74億元，同比增長(zhǎng)13.55%；凈利潤(rùn)1.18億元，同比增長(zhǎng)126.52%。
從研發(fā)投入占比看，近兩年來(lái)聯(lián)蕓科技基本保持在36%-38%，在行業(yè)中處于較高水平。對(duì)此，金燁表示，研發(fā)投入是企業(yè)創(chuàng)新的源泉，可有效推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品升級(jí)，但同時(shí)也需要持續(xù)且龐大的資金流作為支撐，近年來(lái)，聯(lián)蕓科技始終在高研發(fā)投入與企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展之間尋求平衡，也正因?qū)ρ邪l(fā)的不斷投入，使聯(lián)蕓科技得以積累并掌握了主控產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)化、Agile ECC、NUP指令集、低功耗設(shè)計(jì)等方面的多項(xiàng)特有技術(shù)，為其構(gòu)筑了一條堅(jiān)不可摧的技術(shù)護(hù)城河。
截至2024年12月31日，聯(lián)蕓科技擁有89項(xiàng)已授權(quán)專利，擁有57項(xiàng)軟件著作權(quán)及27項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)。
存儲(chǔ)主控SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)：構(gòu)建起軟硬件結(jié)合的通用閃存存儲(chǔ)主控SoC架構(gòu)，具備對(duì)不同主機(jī)接口的兼容性及極強(qiáng)的性能擴(kuò)展性。
存儲(chǔ)主控固件開發(fā)：建立了敏捷的閃存存儲(chǔ)主控固件開發(fā)平臺(tái)，可在不同存儲(chǔ)產(chǎn)品之間交叉共享通用代碼庫(kù)。
閃存接口控制器：采用獨(dú)創(chuàng)的閃存接口處理指令集，可靈活快速適配市場(chǎng)上不同的NAND Flash。
數(shù)據(jù)可靠性保障：Agile ECC閃存信號(hào)處理技術(shù)融合了業(yè)內(nèi)先進(jìn)的4KB LDPC糾錯(cuò)算法，保障了存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的可靠性，還縮短了數(shù)據(jù)糾錯(cuò)時(shí)間。
功耗管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)：通過(guò)模塊化獨(dú)立功耗管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)，全面降低主控芯片應(yīng)用的功耗。
堅(jiān)定深耕獨(dú)立第三方主控芯片賽道，將在技術(shù)、產(chǎn)品、客戶服務(wù)等方面充分發(fā)揮競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
隨著存儲(chǔ)主控芯片工藝不斷向更先進(jìn)的制程演進(jìn)，已從12納米逐步進(jìn)階至7納米、6納米，甚至是5納米。金燁指出，越先進(jìn)的制程的研發(fā)投入會(huì)越高，當(dāng)下，如何充分發(fā)揮產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐?，從而減少高額研發(fā)成本帶來(lái)的經(jīng)營(yíng)壓力，已成為主控廠商們共同面臨的挑戰(zhàn)。近年來(lái)，雖然部分存儲(chǔ)解決方案商開始自研主控芯片，主控芯片廠商亦向成品制造延伸產(chǎn)業(yè)鏈，但對(duì)于聯(lián)蕓科技而言，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和客戶服務(wù)能力才是根本，未來(lái)將堅(jiān)持走獨(dú)立第三方主控芯片的商業(yè)模式。
近年來(lái)，聯(lián)蕓科技不斷在技術(shù)、產(chǎn)品、客戶服務(wù)等方面提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。其中，技術(shù)層面，聯(lián)蕓科技憑借其低功耗主控設(shè)計(jì)、Agile ECC等核心技術(shù)提高客戶對(duì)產(chǎn)品的體驗(yàn)；產(chǎn)品層面，聯(lián)蕓科技通過(guò)NAND分級(jí)分類，讓客戶的Flash價(jià)值最大化，為客戶定制一站式自動(dòng)化產(chǎn)測(cè)，幫助客戶提升生產(chǎn)效率。客戶服務(wù)層面，聯(lián)蕓科技為客戶提供包括中后端設(shè)計(jì)、芯片開發(fā)、軟件工具支持、硬件參考設(shè)計(jì)以及解決方案等全套服務(wù)。
截至目前，從SATA到PCIe5.0 SSD主控芯片，聯(lián)蕓已打造出完整的產(chǎn)品矩陣，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、企業(yè)級(jí)SSD主控芯片。
聯(lián)蕓科技全方位延伸產(chǎn)品線，雙機(jī)制聯(lián)動(dòng)攻堅(jiān)消費(fèi)類PCIe5.0 SSD發(fā)熱問(wèn)題
近兩年來(lái)，和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)相比，消費(fèi)端PCIe5.0 SSD主控芯片滲透率相對(duì)緩慢。對(duì)此，金燁總結(jié)三大關(guān)鍵制約因素：一是當(dāng)前消費(fèi)終端市場(chǎng)仍以PCIe4.0 SSD為主流，雖然近期部分廠商陸續(xù)推出PCIe5.0電競(jìng)產(chǎn)品，但市場(chǎng)占比仍在少數(shù)；二是PCIe5.0 SSD（包含配套CPU、主板）仍維持高定價(jià)，通過(guò)規(guī)?；慨a(chǎn)降低成本尚需時(shí)日；三是PCIe5.0 SSD發(fā)熱問(wèn)題亟待解決，若散熱措施不到位，一旦進(jìn)入溫控狀態(tài)，將使性能出現(xiàn)較大波動(dòng)。
近期，聯(lián)蕓科技推出兩款消費(fèi)類PCIe 5.0主控芯片MAP1806、MAP1802，針對(duì)散熱問(wèn)題，通過(guò)采用更智能的溫度控制算法，能自適應(yīng)SSD實(shí)際散熱條件，生成更加穩(wěn)定的溫度曲線，確保SSD性能維持相對(duì)穩(wěn)定的狀態(tài)。同時(shí)，聯(lián)蕓科技還開發(fā)了一套更積極主動(dòng)的熱管理機(jī)制，實(shí)時(shí)監(jiān)控SSD性能需求，動(dòng)態(tài)決策主控工作狀態(tài)，從而減少熱積累。
在多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景中，不同客戶對(duì)SSD的性能需求有所差異，聯(lián)蕓科技上述兩款產(chǎn)品均能滿足不同客戶群體的需求。其中，MAP1806能充分滿足一些AI應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)大容量、高性能的迫切需求，而MAP1802主要面向需要高性能、低功耗的OEM前裝市場(chǎng)。
另外，聯(lián)蕓科技的首款UFS3.1嵌入式存儲(chǔ)主控芯片MAU3202已成功量產(chǎn)，UFS2.2和UFS4.1主控芯片也已在積極推進(jìn)中，未來(lái)，聯(lián)蕓科技在嵌入式領(lǐng)域還將繼續(xù)布局更多的產(chǎn)品。
結(jié)語(yǔ)
Deepseek通過(guò)開源、小模型、低訓(xùn)練成本激發(fā)AI應(yīng)用無(wú)限潛能，云端和終端AI大模型的加速布局，將催生更多存儲(chǔ)需求，未來(lái)AI PC也將受益于AI應(yīng)用而掀起換機(jī)熱潮。聯(lián)蕓科技最新推出的PCIe 5.0 SSD主控芯片MAP1806、MAP1802能滿足客戶對(duì)高性能、低功耗、大容量的需求，將助力客戶迅速且高效地切入AI市場(chǎng)，為客戶的產(chǎn)品性能提升與功能優(yōu)化提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。
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